2020版高考語文大一輪復(fù)習(xí) 隨堂鞏固 第3部分 專題13 第4講 非連續(xù)性文本的概括題（含解析）

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1、非連續(xù)性文本的概括題 閱讀下面的文字，完成1～3題。 材料一　當(dāng)今世界，信息越來越展示出其無所不在的特征，電子信息產(chǎn)品已經(jīng)在日常生活與工作中起到越來越重要的作用。集成電路是處理信息的基礎(chǔ)設(shè)備，被公認(rèn)為信息技術(shù)革命、信息化、信息時(shí)代的動(dòng)力系統(tǒng)。隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位越來越重要，它以無窮的變革、創(chuàng)新和極強(qiáng)的滲透力，推動(dòng)著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 電子信息技術(shù)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、滲透性首先體現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè)，很多精密設(shè)備都需要性能強(qiáng)大的集成電路產(chǎn)品作為堅(jiān)強(qiáng)后盾。集成電路產(chǎn)業(yè)是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)，

2、是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大信息消費(fèi)、維護(hù)國家安全的重要保障，其發(fā)展程度會(huì)對(duì)中國在全球經(jīng)濟(jì)一體化和信息化競爭中所處的地位造成極大的影響。一方面，工業(yè)化社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域都會(huì)應(yīng)用到集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成果，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展會(huì)影響和推動(dòng)一系列傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的革新和升級(jí)；另一方面，信息化和網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展都是需要建立在集成電路技術(shù)進(jìn)步的基礎(chǔ)之上的，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展能夠有力地推動(dòng)國家信息化進(jìn)程，這就使得集成電路在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的戰(zhàn)略地位愈發(fā)重要。 (摘自王鵬飛《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究》，有刪改) 材料二　2012～2017年中國集成電路進(jìn)口金額及市場(chǎng)自給率統(tǒng)計(jì)圖 (摘自《2018 －2024

3、年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度 分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，有刪改) [注]　①同比：和上一年同期相比較。②逆差：即貿(mào)易逆差，指在對(duì)外貿(mào)易中，一定時(shí)期內(nèi)(一般是一年)進(jìn)口額大于出口額。 材料三　芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體。這里所說的芯片，則是超大規(guī)模集成電路發(fā)展的杰出代表。2016年全球半導(dǎo)體企業(yè)排名前20名中，美國占據(jù)8家，日本、歐洲、中國臺(tái)灣地區(qū)各有3家，韓國擁有2家，新加坡1家。其中純芯片代工企業(yè)3家，芯片設(shè)計(jì)公司5家，其余公司則同時(shí)具備芯片設(shè)計(jì)和制造的能力。中國大陸暫未有企業(yè)上榜。 這一榜單基本反映了芯片行業(yè)主導(dǎo)競爭的企業(yè)全球格局分布。 1至3納米制造工藝、5G通信

4、技術(shù)、高性能低功耗移動(dòng)芯片平臺(tái)、大容量存儲(chǔ)芯片、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等是芯片行業(yè)聚焦的熱點(diǎn)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)、先進(jìn)制造和封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備和原料、高級(jí)技術(shù)人才是主要的競爭壁壘。芯片的國產(chǎn)化對(duì)于國民經(jīng)濟(jì)及國家安全等具有重要的戰(zhàn)略意義。工信部于2014年頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》，綱要根據(jù)全球的發(fā)展趨勢(shì)以及我國的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，提出了集成電路行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)，即著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，推動(dòng)集成電路關(guān)鍵裝備和材料相關(guān)技術(shù)的突破。 (摘自吳龍軍、程貴鋒《手機(jī)芯片國產(chǎn)化現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析》，有刪改) 材料四　工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，美國商務(wù)部宣布對(duì)中興通訊

5、采取出口管制措施，將對(duì)我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來一定影響，但不會(huì)阻礙中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的步伐。經(jīng)過多年創(chuàng)新攻關(guān)，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)取得長足發(fā)展。在細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片支撐下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)競爭力顯著提升。以移動(dòng)智能終端芯片為例，海思半導(dǎo)體、紫光展銳等開發(fā)的移動(dòng)處理芯片全球市場(chǎng)占有率超過20%，有力支撐我國移動(dòng)通信終端邁向中高端。與此同時(shí)，國產(chǎn)芯片對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域的支撐能力顯著增強(qiáng)。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超級(jí)計(jì)算機(jī)連續(xù)4次位列全球超算500強(qiáng)首位，杭州中天微電子嵌入式CPU累計(jì)出貨量約6億顆。國內(nèi)已經(jīng)形成比較完整的北斗導(dǎo)航芯片技術(shù)體系。在位于產(chǎn)業(yè)鏈高端的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。境內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模

6、從2014年的1 047億元增長到2017年的1 980億元，位居全球第二，設(shè)計(jì)質(zhì)量不斷改善。 (摘自2018年4月21日新華網(wǎng)，有刪改) 1．下列對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的理解，不正確的一項(xiàng)是(　B　) A．有著無窮的變革、創(chuàng)新和極強(qiáng)滲透力的集成電路產(chǎn)業(yè)與電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)，在國民經(jīng)濟(jì)中的地位越來越重要。 B．材料二中進(jìn)口同比增長率和貿(mào)易逆差同比增長率兩項(xiàng)指標(biāo)，非常直觀地表現(xiàn)出近幾年我國對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求量非常巨大。 C． 2016 年全球半導(dǎo)體排名前20的企業(yè)中，大多數(shù)同時(shí)具備芯片設(shè)計(jì)和制造能力，我國相關(guān)企業(yè)在這一方面還有較大差距。 D．根據(jù)全球的發(fā)展趨勢(shì)及我國的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，《國

7、家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》提出了集成電路行業(yè)發(fā)展的努力方向和工作重點(diǎn)。 解析　B項(xiàng)，“非常直觀地表現(xiàn)出近幾年我國對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求量非常巨大”的是進(jìn)口數(shù)和貿(mào)易逆差數(shù)。 2．下列對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的概括和分析，不正確的一項(xiàng)是(　C　) A．集成電路能否推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的革新和升級(jí)，其技術(shù)進(jìn)步能否推動(dòng)國家信息化進(jìn)程，都會(huì)影響我國在全球信息化競爭中所處的地位。 B．很多精密設(shè)備都需要性能強(qiáng)大的集成電路產(chǎn)品作為堅(jiān)強(qiáng)后盾，這是集成電路產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、滲透性的直接表現(xiàn)。 C．電子信息產(chǎn)品在日常工作生活中的作用越來越重要，它是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、維護(hù)國家安全的重要保障。D．從材料二可以看出，雖然我國集成電路市場(chǎng)自給率逐年提升，但我國集成電路仍然需要大量進(jìn)口，對(duì)國外產(chǎn)品嚴(yán)重依賴。 解析　C項(xiàng)，“轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、維護(hù)國家安全的重要保障”應(yīng)該是集成電路。 ★3．根據(jù)上述材料，概括我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的主要問題和已經(jīng)取得的成就。 答案?。。。?1)面臨的主要問題：與世界半導(dǎo)體先進(jìn)企業(yè)同臺(tái)競爭，受到競爭壁壘影響。### ?。?！(2) 已經(jīng)取得的成就：支撐下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)競爭力顯著提升；對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域的支撐能力顯著增強(qiáng)；在高端設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。### - 4 -