技術(shù)[是些技術(shù)]

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1、 技術(shù) [ 是些技術(shù) ] 要了解某些測試項目的內(nèi)在含義,比如處理器的性能、芯片組 的性能、屏幕規(guī)格,以及為什么能做到輕薄,就要從 CULV輕薄本背 后所需要的技術(shù)入手。 CULV 輕薄本的處理器 發(fā)熱量是筆記本做到輕薄的最大障礙,而處理器恰好是發(fā)熱量的大戶。要輕薄就得處理器在性能和功耗上進行裁減。因此, Intel 針對輕薄機型推出了小封裝版 CPU:sP 系列 (TDP:20--29W) 、sL 系 列 (TDP:12~19W)、su 系列 (TDP:低于 12W)

2、。這些系列中的字母 “s” 都表示“小型封裝”。其中, sP 和 sL 系列主要用在昂貴的傳統(tǒng) ULV 輕薄商務本上,代表性產(chǎn)品有 TrlnkPad X301 、DElL Adamo和蘋果 MacBook Air ,su 系列則分成高端的 SU9X00和中低端的 SU4100、SU3500。SU2300等不同型號。 根據(jù)所擁有的技術(shù)特性的不同, 以上型號還歸屬于不同的品牌, 如 SU4100屬于 PentIum 品牌,而 SU3500屬于“ Core 2( 酷睿 2) ”品牌。除了 SU9X00系列以外,目前屬于 CULV輕薄本的

3、 CPU有 Core 2 DuoSU7300 Pent Jum SU41 00 Core 2 SOIo SU3500/3300、ceIeron ULV 723 等。品牌檔次從高到低依次是 Core 2( 包括雙核及單核 ) 、 Pentium、celeron ,它們之間的區(qū)別是支持的節(jié)能技術(shù)及 VT(虛擬化 ) 技術(shù)等特性的多或少,但在一般應用中這些技術(shù)不直接影響性能。 如何解讀“ CULV輕薄本主要處理器列表” ?在這個表中,全部處理器都是基于 Core 架構(gòu)的,只是在核心數(shù)量、二級緩存 (L2) 上有重要的差別《由

4、于 FSB全為 800MHz,所以在表中不列出來 ) 。以上這 些 Core 架構(gòu)的產(chǎn)品,由于主頻相近,二級緩存和核心數(shù)量就成為決定性因素。但是,多數(shù)情況下,雙核是不會比單核快一倍的,詳細的性能測試請看橫評部分。 CULV 輕薄本的芯片組 CULV 輕薄本所用的芯片組是 Inte GS45 芯片組。和 CPU型號的命名規(guī)則一樣,“ s”表示其屬于“小型封裝”芯片組 ( “G代表圖形芯片 ) ,其封裝面積比主

5、流筆記本主板芯片組 GM45更小:盡管 TDP相 同,但實際功耗更低。這是因為 GS45內(nèi)置的 GMAX4500MHD顯示核心降低了頻率。盡管如此,它仍支持高清硬解功能。 從“桌面平臺、普通筆記本與 CULV輕薄本芯片組對比”表中可以看出, CULV輕薄本平臺中的 GS45芯片組的 GPU頻率都比較低,從而在 3DMark06中,主流筆記本的 GM45性能比 CULV輕薄本 GS45高出50%左右。但是,由于都是集顯,可玩的游戲基本相同,而高清硬解的能力也基本相當,可以認為在實際應用中差別不大。

6、 CULV 輕薄本的屏幕 目前出現(xiàn)的 CULV輕薄本大多數(shù)都采用了 LED背光液晶屏 ( 以下簡稱 LED屏) 。值得注意的是, LED屏僅僅是把普通 CCFL背光液晶屏 ( 以下簡稱 CCFL屏) 的光源換成了 LED,從根本上說還是屬于 LCD屏,和未來的 OLED屏截然不同。那么, CULV輕薄本為什么要把光源換成 LED呢? LED 屏與 CCFL屏相比,具有許多顯而易見的優(yōu)勢 LED屏內(nèi)部光源驅(qū)動電壓遠低于 CCFL燈管,功耗和安全性均好于 CCFL屏,

7、再加上壽命更長、短小輕薄 ( 厚度大約為 CCFL屏的一半 ) 以及環(huán)保等特性, 使得它特別適合裝備在要求超長續(xù)航時間、超輕薄外形的 CULV輕薄本上。 從“22 英寸 CCFL背光液晶屏/ LED背光液晶屏對比” 表中可以發(fā)現(xiàn), LED屏可以大幅度地降低功耗,這對于延長 CULV輕薄本的續(xù)航能力來說是十分有用的, 因為筆記本功耗的很大一部分就是于液晶屏光源的損耗。另外,因為 LED屏明顯更薄, CULV輕薄本使用 LED 屏就成為普遍的現(xiàn)象。 CULV 輕薄本的電池

8、 讀者可能注意到有些 CULV輕薄本的電池完全是扁平狀的, 而另 外一些電池則帶有的弧形或者圓形。 這是因為扁平的電池是鋰聚合物 電池,不是用圓形電芯所組成的鋰離子電池。 鋰聚合物電池的鋰鹽電 解液不象鋰離子電池設(shè)計那樣保存在有機溶劑中。 相反,它保存在固 態(tài)聚合化合物中。這使得工程師可以做出半剛性外形和非常薄的電池。這種電池可以薄 ZiZ2mm。有關(guān)這種電池的技術(shù),在本刊 xx 年 9 月刊P40已有介紹。 CULV

9、 輕薄本的散熱 我們從其中一款參評產(chǎn)品 Acer 3810T 的內(nèi)部圖可以發(fā)現(xiàn),機身 內(nèi)覆蓋著簡單的散熱金屬條/塊。實際上, CULV輕薄本的處理器功 耗都在 10W以下,這么低的發(fā)熱量,自然能大大簡化散熱系統(tǒng),這樣 即便用小體積的鋁合金散熱器也能夠滿足散熱需求, 那么,如果有強 化的散熱系統(tǒng),則可保持整個機身的涼快以及極低的故障率。 Tips CULV 輕薄本中的層流散熱技術(shù) Intel 專為 CULV輕薄本發(fā)布的層流技術(shù)一改以往主要發(fā)熱元件 緊貼外殼并依靠外殼進行輔助散熱的設(shè)計, 而是在主要發(fā)熱部件與外殼間留下間隙,并依靠穩(wěn)定的風道,令氣流在筆記本中分層,有規(guī)則地流動。這樣, 氣流不僅能帶走發(fā)熱部件中的熱量,還能在發(fā)熱部件與機殼間形成一道氣體隔熱墻,由于氣體并非熱的良導體,這樣,熱量就不容易輻射出機外,可以令外殼溫度降低 2~8℃。 內(nèi)容僅供參考

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