手工焊接技術(shù)

《手工焊接技術(shù)》由會(huì)員分享，可在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)《手工焊接技術(shù)（23頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、 .,.,-,*,/23,焊錫技朮,1,1.,烙鐵的構(gòu)成和具備條件,我們一起來(lái)了解一下烙鐵的構(gòu)造,烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的,加熱管,(Heater),加熱管外殼,(Heater Cover),手柄,電源線(xiàn),烙鐵頭,為了用烙鐵得出好的錫焊效果而必須具備的條件,1.,烙鐵溫度快速穩(wěn)定,熱量要充分.,2.不可以漏電.,3.消耗電力要少,熱效率要高.,4.溫度的波動(dòng)少,要可以連續(xù)使用.,5.要輕便，容易使用.,6.烙鐵頭的替換要容易.,7.烙鐵頭和錫要有親合性(要防止氧化及腐蝕),8.對(duì)部品不能有影響.,9.烙鐵頭形狀要方便作業(yè),全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限

2、公 司,2,2.,烙鐵的構(gòu)成注意事項(xiàng)(1),焊錫治具必須安裝地線(xiàn),（Earth）,人體有 10000VOLT以上的靜電,半導(dǎo)體部品(IC)在 200V 以上就會(huì)被擊穿,.,裝地線(xiàn)是為了消除靜電,特別是長(zhǎng)發(fā)接觸到部品是很危險(xiǎn)的,必須要有零錢(qián),200V,以上,不可以留長(zhǎng)發(fā),Earth,扣要與手腕接觸緊密,袖口或手套要戴上,扣子要扣住,一定要接地,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,3,2.,烙鐵取用注意事項(xiàng)(2),電氣銅鍍金部,:,對(duì),Tip,壽命有直接影響,.,1)Tip,溫度高的時(shí)候,.,2),使用時(shí)溫度范圍寬的情況,3),長(zhǎng)期插電時(shí)鍍金部疲勞,鍍金層脫離縮短壽命

3、,鐵鍍金,:,溫度高或長(zhǎng)期使用鐵被氧化,與錫粘接不好就無(wú)法焊錫,(Cr)+,鍍金部,:,防止錫上升的作用,鎘,(Cr)+,鍍金脫掉時(shí)錫會(huì)向上移動(dòng)影晌焊錫作業(yè),？,電器銅鍍金,鎘(Cr)+鍍金,預(yù)備焊錫,鐵鍍金(Fe:99.99%),錫上升現(xiàn)象的原因,:,烙頭溫度高,鎘,(Cr)+,鍍金層脫掉,.,(,鎘,(Cr)+,鍍金氧化時(shí),300,時(shí)開(kāi)始,450,急速氧化,),烙鐵頭反復(fù)清洗,(,高溫,冷卻,),時(shí)金屬疲勞，鍍金層會(huì)脫掉。,使用高活性,Flux,時(shí),鎘,(Cr)+,鍍金層被腐蝕、脫離，會(huì)侵入錫珠。,錫珠,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,4,3.,烙鐵頭的清

4、洗(1),烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.,清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。,海綿浸濕的方法：,1.泡在水里清洗,2.輕輕擠壓海綿，可擠出34滴水珠為宜,3.2小時(shí)清洗一次海綿.,烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過(guò)多,烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。,海綿清洗時(shí)若無(wú)水，,烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,5,3.,烙鐵頭的清洗(2),烙鐵頭清洗是每次焊錫開(kāi)始前必須要做的工作.,烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層,

5、表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.,烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ?海綿孔及邊都可以清,洗烙鐵頭,要輕輕的均勻的擦動(dòng),海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上,碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉,反而會(huì)把烙鐵頭碰壞,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,6,3.,烙鐵頭的清洗(3),焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.,焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫,這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化,對(duì)延長(zhǎng)烙鐵壽命有好處.,防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。,電源Off,電源Off,不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢

6、下降，,會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,7,4.,烙鐵頭清洗溫度變化,海綿盒上水很多時(shí)，溫度會(huì)下將到,100,左右，溫度上升過(guò)慢，作業(yè)進(jìn)度慢，,焊錫強(qiáng)度不良發(fā)生.,烙鐵溫度,時(shí)間,34,滴水的烙鐵溫度變化曲線(xiàn),(慢慢冷卻,溫度恢復(fù)快),水多的時(shí)候烙鐵溫度變化曲線(xiàn),發(fā)生不良的可能性上升,(迅速冷卻,溫度恢復(fù)慢),350,300,100,要養(yǎng)成控制海綿上時(shí)常有適量水的作業(yè)習(xí)慣.,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,8,5.,烙鐵頭的溫度變化,烙鐵頭溫度、焊錫時(shí)間和清洗程度對(duì)焊錫性影響很大,通過(guò)圖了解一下.,時(shí)

7、間,烙鐵頭部溫度為320，但實(shí)際焊錫溫度在,240260,之間,烙鐵頭溫度比實(shí)際溫度高的原因是在焊錫時(shí)間范圍內(nèi)母材要充分受熱,母材面積大時(shí)可提高烙鐵頭溫度，但太高時(shí)會(huì)發(fā)生焊錫不良.,溫度,烙鐵頭清洗,焊錫溫度范圍,約23秒,320,接觸頭卡住時(shí)(沒(méi)有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵),240260,烙鐵頭溫度(有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵),80120,Flux,活性溫度及,母材預(yù)熱溫度,焊錫溫度范圍以外時(shí)不可以作業(yè),烙鐵工作間斷點(diǎn),全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,9,6.,焊錫及烙鐵頭手握法,要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢(shì),錫絲握法,單獨(dú)作業(yè)時(shí),連續(xù)作業(yè)時(shí),5060,30

8、50,錫絲露出5060mm,錫絲露出 3050mm,烙鐵握法,PCB,單獨(dú)作業(yè)時(shí),盤(pán)子排線(xiàn)作業(yè)(小物體),盤(pán)子排線(xiàn)作業(yè)(大物體),全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,10,7.,手工焊錫方法,手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。,開(kāi)始學(xué)5工程法，熟練后3工程法自然就會(huì)了,手工焊錫 5工程法,手工焊錫3工程法,準(zhǔn)備,接觸烙鐵頭,放置錫絲,取回錫絲,取回烙鐵頭,確認(rèn)焊錫位置,同時(shí)準(zhǔn)備焊錫,輕握烙鐵頭母材與部品,同時(shí)大面積加熱,按正確的角度將錫絲放,在母材及烙鐵之間，不,要放在烙鐵上面,確認(rèn)焊錫量后按正確,的角度正確方向取回,錫絲,要注意取回烙鐵的速度,和

9、方向,必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài),45,o,30,o,30,o,準(zhǔn)備,放烙鐵頭,放錫絲,（同時(shí)）,30,o,45,o,取回錫絲,取回烙鐵頭,（同時(shí)）,30,o,31,秒,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,11,8.,錯(cuò)誤的焊錫方法,您是否用下列方法作業(yè)？如果是請(qǐng)盡快改善,烙鐵頭不清洗就使用,錫絲放到烙鐵頭前面,錫絲直接接觸烙鐵頭,(,FIUX,擴(kuò)散),烙鐵頭上有余錫,（誘發(fā)焊錫不良）,刮動(dòng)烙鐵頭,(銅箔斷線(xiàn) Short),烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放,（受熱不均）,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,12,9.,手工焊錫的 5 Point,手工

10、焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時(shí)要記住5個(gè)知識(shí),1.,加熱的方法:,最適合的溫度加熱,烙鐵頭接觸的方法(同時(shí)，大面積),2.,錫條供應(yīng)的時(shí)間,:,加熱后 12秒,焊錫部位大小判斷,3.,焊錫供應(yīng)量的判斷,:,焊錫部位大小不同,錫量特別判斷,4.,加熱終止的時(shí)間,:,焊錫擴(kuò)散狀態(tài)確認(rèn)判斷,5.,焊錫是一次性結(jié)束,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,13,10.,烙鐵頭溫度的確認(rèn),認(rèn)真觀(guān)察錫熔化時(shí)表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的,判斷,表面光滑,程度,錫融化的,程度,表面現(xiàn)象,煙的狀況,Flux,狀況,良好,銀色光滑,立即熔化,光滑,灰白色,在

11、烙鐵頭部流動(dòng),油潤(rùn)光滑,飛散,不光潤(rùn),燒成黑色,Flux,黃色水珠慢慢消失,清白色(隨即飄去),灰白色煙慢慢上升,錫的表面產(chǎn)生皺紋.,-,立即熔化,滑,不易熔化,慢慢的化,3,秒程度有銀色光滑后漸變黃色,銀色光滑(慢慢的出現(xiàn)),不良(溫度高),不良(溫度低),全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,14,11.,烙鐵固定加熱,銅箔,銅箔,錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動(dòng)銅箔或晃動(dòng)焊錫,銅箔,(),(,),銅箔,烙鐵把銅箔刮傷時(shí),會(huì)產(chǎn)生錫渣,取出烙鐵時(shí)不考虎方向,和速度，會(huì)破壞周?chē)科?或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路,反復(fù)接觸烙鐵時(shí)，熱傳達(dá)不均,會(huì)產(chǎn)生錫角、表

12、面無(wú)光澤,錫角,破損,反復(fù)接觸烙鐵時(shí),受熱過(guò)大,焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂,錫渣,PCB,PCB,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,同箔,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊錫快速傳遞熱,大面積接觸,錫渣,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,15,12.,一般部品焊錫方法,必須將銅箔和部品同時(shí)加熱,銅箔和部品要同時(shí)大面積受熱,注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度,PCB,PCB,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,只有部品加熱,只有銅箔加熱,被焊部品與銅箔一起加熱,(),銅箔加熱部品少錫,(),部品加熱,銅箔少錫,

13、(),烙鐵重直方向,提升,(),修正追加焊錫,熱量不足,PCB,PCB,加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會(huì)發(fā)生不良,銅箔,銅箔,銅箔,PCB,(),烙鐵水平方向,提升,PCB,(),良好的焊錫,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,(),先抽出烙鐵,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,16,13.Chip,部品焊錫方法,Chip,部品應(yīng)在銅箔上焊錫.,Chip,不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸,而應(yīng)在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋,銅箔,PCB,Chip,PCB,Chip,

14、(),(),PCB,Chip,(),直接接觸部品時(shí)熱氣傳到對(duì)面使受熱不均，造成電極部均裂,裂紋,熱移動(dòng),裂紋,力移動(dòng),力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋,良好的焊錫,PCB,PCB,PCB,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,17,14.(IC),部品焊錫方法(1),IC,部品有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.,IC,種類(lèi)（,SOP,QFP),由于焊錫間距太小，故拉動(dòng)焊錫。,1,階段:IC焊錫開(kāi)始時(shí)要對(duì)角線(xiàn)定位.,IC,不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫(不然會(huì)偏位),2階段:拉動(dòng)焊錫,烙鐵

15、頭是刀尖形,(必要時(shí)加少量,FIUX),注意,:,周?chē)信鲎驳牟课灰⒁?加焊錫,拉動(dòng)焊錫.,烙鐵頭,銅箔,PCB,烙鐵頭拉力 IC端子拉力時(shí),IC,端子與烙頭拉力的結(jié)果是,SHORT,發(fā)生,:,烙鐵頭拉動(dòng)方向,IC,端子拉力烙頭拉力時(shí),就不會(huì)發(fā)生,SHORT,有其他部品時(shí)要“,L”,性取回,虛擬端子(Dummy Land):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生,SHORT,現(xiàn)象,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,18,14.(IC),部品焊錫方法(2),烙鐵時(shí)一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，,IC,等焊錫烙鐵頭和,LEAD,間距小時(shí)拉動(dòng)焊錫不會(huì)產(chǎn)生,SHORT

16、,快速取回,Flux,烙鐵頭速度快時(shí),烙鐵頭慢慢取出時(shí),烙鐵和部品 Lead無(wú)間隙時(shí),烙鐵和部品 Lead有間隙時(shí) ,Flux,切斷的好,不發(fā)生Short,Flux,切斷不好,發(fā)生Short,有間隙,無(wú)間隙,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,19,15.,焊錫吸入線(xiàn)使用法,錫條放好后，因熱的傳導(dǎo)順序會(huì)將錫條吸入。,焊錫吸入線(xiàn)是焊接后的部位清除時(shí)使用,因使用方法不當(dāng)，不良發(fā)生,銅箔,PCB,(),(),烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條,.,多個(gè)點(diǎn)吸入,吸入后吸入線(xiàn)和烙鐵同時(shí)取出,.,烙頭接觸方法不好，熱不易傳導(dǎo),.,烙鐵先取出，吸入線(xiàn)粘在焊錫面上,強(qiáng)取時(shí)將銅箔破壞,銅箔,PCB,注意:烙鐵連續(xù)接觸時(shí)，銅箔會(huì)過(guò)熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生,銅箔,PCB,銅箔,PCB,全面品管持續(xù)改進(jìn)提升品質(zhì),達(dá) 威 電 子 股 份 有 限 公 司,20,16.Short,不良修理,Short(Bridge,Touch),修理是加入Flux后 Short的第個(gè)銅箔上放烙鐵，,到錫條熔化時(shí)烙鐵快速移到第2個(gè)銅箔上。,(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,Short,的銅箔加