焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)課件

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1、,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,*,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),SMT,設(shè)備貼片范圍,SMT 設(shè)備貼片范圍,1,SIEMENS,貼片機(jī),SiplaceHS50:,貼片范圍：0201至,plcc44，so32,貼片速度：50000,chip/,小時(shí),可貼,PCB,的范圍：,最?。?50mm50mm,最大：368,mm460mm,貼片機(jī)精度：,平面精度：90,um/4sigma,角度精度：0.7度/6,sigma,SIEMENS 貼片機(jī) SiplaceHS50:,2,SIEMENS,貼片機(jī),Siplace80F5:,貼片范圍：0402至,55mm55mm,的異形元件,貼片

2、速度：8000,chip/,小時(shí),可貼,PCB,范圍：,最?。?0,mm50mm,最大：368,mm460mm,貼片機(jī)精度：,平面精度：105,um/6sigma,角度精度：0.052度/3,sigma,SIEMENS 貼片機(jī) Siplace80F5:,3,PHILIPS,貼片機(jī),PHILIPSAX-5:,貼片范圍：0201至,2518,SOT,SOP,PLCC,QFP,貼片速度：,7500CpH/robot,可貼,PCB,范圍：,最?。?0,mm50mm,最大：390,mm460mm,貼片機(jī)精度：0.5,um/4sigma,PHILIPS 貼片機(jī)PHILIPSAX-5:,4,PHILIPS,

3、貼片機(jī),PHILIPSAQ-9:,貼片范圍：0201至,QFP44,貼片速度：,4500PCS/H,可貼,PCB,范圍：,最小：50,mm50mm,最大：508,mm460mm,貼片機(jī)精度：25,um/4sigma,PHILIPS 貼片機(jī)PHILIPSAQ-9:,5,常用元件焊盤設(shè)計(jì)尺寸,常用元件焊盤設(shè)計(jì)尺寸,6,元件的絲印標(biāo)識(shí)：保證貼片位置的準(zhǔn)確性,BGA,元件外形,在元件貼片至,PCB,上后，能夠清楚,的看到絲印框，絲印框大小元件本體0.2,mm,元件與元件的空間距離為0.5,mm,絲印框的標(biāo)識(shí)為綠色,元件在,PCB,上的絲印標(biāo)識(shí),元件的絲印標(biāo)識(shí)：保證貼片位置的準(zhǔn)確性BGA元件外形 在元件

4、,7,有極性元件在,PCB,上的極性標(biāo)識(shí),元件的極性標(biāo)識(shí)：保證貼片元件極性的準(zhǔn)確性,在制作絲印框時(shí)，優(yōu)先考慮將極性標(biāo)識(shí)放置在絲印框外面,BGA,元件外形 紅色記號(hào)點(diǎn)為極性標(biāo)識(shí)位置和方法,有極性元件在PCB上的極性標(biāo)識(shí)元件的極性標(biāo)識(shí)：保,8,0201元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),0.35,mm,0.30,mm,0.30,mm,元件大小為0.60,mm0.30mm,推薦焊盤尺寸,注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,0201元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)0.35mm0.30mm0.30mm,9,0.55,mm,0.48,mm,0.40,mm,0402元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)

5、準(zhǔn),元件大小為1.0,mm0.5mm,推薦焊盤尺寸,注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),10,0.83,mm,0.80,mm,0.70,mm,0603元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),元件大小為1.6,mm0.8mm,推薦焊盤尺寸,注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),11,1.4,mm,1.2,mm,0.80,mm,0805元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),元件大小為2.0,mm1

6、.25mm,推薦焊盤尺寸,注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)元件,12,1.70,mm,1.28mm,0.80,mm,1206元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),元件大小為3.2,mm1.6mm,推薦焊盤尺寸,注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),13,2.5,mm,1.70mm,4.70mm,鉭電容焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),元件大小為7.4,mm4.5mm,推薦焊盤尺寸,注意：此類元

7、件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,2.5mm1.70mm4.70mm鉭電容焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)元件大小,14,0.90,mm,0.90mm,0.80,mm,SOT23,三極管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1),1.0,mm,元件大小,Body：3.01.3mm,Outline：3.02.4mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。,0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三極管焊盤設(shè)計(jì),15,0.80,mm,0.80mm,1.0,mm,SOT23,三極管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2),1.0,mm

8、,元件大小,Body：3.01.6mm,Outline：3.02.8mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。,0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三極管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo),16,0.60,mm,0.60mm,1.0,mm,SOT23,三極管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(3),0.80,mm,元件大小,Body：2.11.4mm,Outline：2.11.85mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。,0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三極管焊盤設(shè)計(jì)

9、標(biāo),17,0.83,mm,0.60mm,1.0,mm,SOT23（mini）,三極管焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),0.8,mm,元件大小,Body：1.61.0mm,Outline：1.61.6mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。,0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三極,18,0.45,mm,1.0,mm,0.95,mm,SOP5 IC,焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（,pitch0.65mm）,元件大小,Body：2.11.2mm,Outline：2.12.1mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容

10、易出現(xiàn)焊錫短路；,0.45mm1.0mm0.95mmSOP5 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),19,0.25,mm,0.6,mm,1.2,mm,SOP6 IC,焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（,pitch0.50mm）,元件大小,Body：1.61.2mm,Outline：1.61.65mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,0.25mm0.6mm1.2mmSOP6 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（,20,0.65,mm,1.0,mm,1.7,mm,SOP6 IC,焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（,pitch0.80mm）,元件大小,Body：3.01.7mm,Outline：3.02.9mm,推薦焊盤尺寸,此類元

11、件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,0.65mm1.0mm1.7mmSOP6 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（,21,0.40,mm,0.85mm,2.0mm,SOP8 IC,焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（,pitch0.5mm）,元件大小,Body：2.12.8mm,Outline：2.13.2mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,0.40mm0.85mm2.0mmSOP8 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),22,0.40,mm,1.2,mm,3.3,mm,SOP8 IC,焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（,pitch0.65mm）,元件大小,Body：3.13.1mm,Outline：3.1

12、4.95mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,0.40mm1.2mm3.3mmSOP8 IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（,23,CONNECTOR,(ADI,系列板對(duì)板連接器，,PITCH0.4mm）,0.9,mm,0.22,mm,3.0,mm,0.5,mm,元件大小,Body：5.62.0mm,Outline：5.63.8mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,24,CONNECTOR,(ADI,系列板對(duì)板連接器，,PITCH0.5mm）,1.40,mm,0.25,mm,4.0,mm,0.5,mm,元件大小,Body：1

13、1.54.8mm,Outline：11.55.8mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,25,YAMAHA,音樂芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1),0.25,mm,1.2,mm,3.0,mm,元件大小,Body：4.24.2mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,YAMAHA音樂芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1)0.25mm1.2mm3.,26,YAMAHA,音樂芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2),0.25,mm,1.2,mm,4.0,mm,元件大小,Body：6.25.2mm,5.0,mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊

14、錫短路；,YAMAHA音樂芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)0.25mm1.2mm4.,27,BGA,焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1,（,PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.3,mm),0.3,mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤偏小，易導(dǎo)致焊接點(diǎn)強(qiáng)度不夠。,BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)10,28,BGA,焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)2,（,PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.3,mm),0.3,mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤偏小，易導(dǎo)致焊接點(diǎn)強(qiáng)度不夠。,BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)20,29,BGA,焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)3,（,PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為

15、0.18,mm),0.30,mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤偏小，易導(dǎo)致焊接點(diǎn)強(qiáng)度不夠。,BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)30,30,晶振焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(,GB23,系列）,元件大?。?.03.2,1.4,mm,1.0,mm,2.2,mm,1.2,mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤偏大，易出現(xiàn)焊接后移位；焊盤偏小易出現(xiàn)假焊。,晶振焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(GB23系列）1.4mm1.0mm2.2m,31,SIM,卡焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(,GB01,系列）,pitch2.53mm,1.7,mm,1.5,mm,8.43,mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤偏小，易導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。,SIM卡焊

16、盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(GB01系列）1.7mm1.5mm8.,32,0.25,mm,I/O,連接器焊盤標(biāo)準(zhǔn)(,GB01,系列）,3.2,mm,1.8,mm,0.6,mm,1.6,mm,2.5,mm,推薦焊盤尺寸,此元件引腳焊盤的寬度偏大，易出現(xiàn)短路；若是焊盤長(zhǎng)的偏小，易導(dǎo)致空焊及其外觀不良。,0.25mmI/O連接器焊盤標(biāo)準(zhǔn)(GB01系列）3.2mm1,33,石英晶振焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),1.2,mm,0.6,mm,0.30,mm,元件大小,Body：6.61.4mm,Outline：6.91.4mm,焊盤偏大容易出現(xiàn)焊接后移位。,石英晶振焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1.2mm0.6mm0.30mm元件大小,34,SOP IC,焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),Pitch0.65,元件大小,Body：9.86.2mm,Outline：9.88.1mm,0.25,mm,1.45,mm,推薦焊盤尺寸,此類元件焊盤寬度偏大，易造成短路；偏小易出現(xiàn)空焊。,SOP IC焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)元件大小0.25mm1.45mm推,35,0.9,mm,1.5,mm,雙功器 焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1),元件大?。?108.0,mm,推薦焊盤尺寸,焊盤偏大易造成錫球。,0.9