SMT檢驗標準

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1、作作 業(yè)業(yè) 指指 導導 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標標準準文件編號WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁碼1/9項目判定說明圖示說明1、印刷圖形的大小和焊點一致，且完全重疊；印刷錫膏標準模式2、錫膏未涂污或倒塌。WWa 1A1、印刷圖形大小與焊點基本一致；印刷錫膏涂污或倒塌2、涂污，但兩焊點之間的距離是原設計空間的25%以上 1.w1W*25%;可允收；2.a1A*10%.3、涂污或倒塌面積不超過附著面積的10%，可允收。w 1Wa 1A1、印刷圖形與焊點明顯不一致，則不可允收；印刷圖形與焊點不一致,2、涂污，兩焊點之間距離是原設計寬度的25%以下，1.w

2、1A*10%.3、涂污或倒塌面積超過附著面積的10%以上者拒收。w 1W1、印刷偏離焊點且超過焊點長度或?qū)挾龋ㄔ搩烧咧唬?.w1W*25%;印刷嚴重偏移的25%拒收；LL 12.L 1L*25%;2、錫膏覆蓋焊點面積的75%以下拒收。3.a1A*75%.w 1 (注:A為銅箔,a1為錫膏.)IC 類實裝標準方式1、IC的引腳完全定位于焊點的中央位置；2、IC的方向正確無誤。IC 類焊點脫落1、焊點和銅箔不可脫落或斷裂！或銅箔斷裂 原則上IC腳不可偏移，如偏移須按下列標準判定：IC 腳偏移1、IC腳偏移小于焊點寬度的1/3可允收，如果大于 1.w1W*1/3，OK;焊點寬度的1/3則拒收。2.

3、w1W*1/3，NG.（或w10.5mm,OK)W序號修 改 履 歷修 訂 日 期修 訂 者確 認 者審 批審 核編 制OK最大可允收不可允收OKAa 1NG(拒收)NG(拒收)w1作作 業(yè)業(yè) 指指 導導 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標標準準文件編號WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁碼2/9項目判定說明圖示說明IC 腳間連錫 IC各引腳 之間不可有焊錫連接和短路現(xiàn)象。（此為致命不良）L11.L10，OK;IC 類吃錫縱向偏移1、引腳吃錫部位不可超出焊點范圍。2.L20,OK.L2ZIC 類引腳翹高和浮起1、引腳浮起或翹高不可大于0.15mm。Z1、引線腳

4、的側(cè)面，腳趾和腳跟吃錫良好；IC 類焊接標準模式2、引線腳與焊點間呈現(xiàn)弧面焊錫帶；3、引線腳的輪廓清晰可見；4、焊錫需蓋至引腳厚度的1/2或0.3mm以上。IC 類焊接不良1、目視明顯可見焊腳少錫，吃錫不到位，引線腳與 焊點間無弧面焊錫帶，均為焊接不良。IC 類焊接吃錫不良1、焊錫只吃到引腳部分位置，很少吃到焊點。1、原則上不可有錫珠存在；2、如有錫珠，不可造成引腳間隔不足，且錫珠直徑錫珠附著 不可超過0.1mm。3、焊點位置外，錫珠大于0.13mm為不良。電阻類裝配標準模式1、按正面貼裝，電阻的兩端置于基板焊點的中央位置。1、電阻偏移突出基板焊點的部份是電阻寬度的25%電阻偏移(垂直方向)以

5、下為最大允收限度,如果超過25%則拒收。Z0.15mm，NG.NG，拒收NG，拒收NG，拒收NG（拒收）OK焊腳焊錫焊點基板NG(拒收)OKWW1W1W*25%,NG.作作 業(yè)業(yè) 指指 導導 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標標準準文件編號WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁碼3/9項目判定說明圖示說明1、電阻水平方向偏移，其基板焊點一端的空余長度1.L2L*1/3,OK;電阻偏移(水平方向)大于或等于另一端空余長度的1/3，為最大允收限度；2.L2L*1/3,NG.如果小于另一端空余長度的1/3則拒收。L2L零件間隔1、兩元件之間最小間隔在0.5mm以上為最

6、大允收；1.W0.5mm,OK;2、兩元件之間最小間隔小于0.5mm拒收。2.W0.5mm,NG.零件直立 零件直立拒收！電阻帖反 文字面帖反拒收。電容、電感類實裝1、按正面貼裝，元件的兩端置于基板焊點的中央位置。標準模式電容、電感偏移1、元件偏移突出基板焊點的部份是元件寬度的25%(垂直方向)以下為最大允收限度,如果超出25%則拒收。電容、電感偏移1、元件水平方向偏移，其基板焊點一端的空余長度1.L2L*1/3,OK;(水平方向)大于或等于另一端空余長度的1/3，為最大允收限度；2.L2L*1/3,NG.如果小于另一端空余長度的1/3則拒收。L2L零件間隔1、兩元件之間最小間隔在0.5mm以

7、上為最大允收；1.W0.5mm,OK;2、兩元件之間最小間隔小于0.5mm拒收。2.WW*1/2,NG;三極管偏移1、三極管的引腳超出焊點的部份須小于或等于引腳1.L1L*1/2,OK;（垂直方向）平坦段長度的1/2；若大于1/2則拒收。2.L1L*1/2,NG;1.a1A，OK;三極管傾斜1、三極管的引腳吃錫面積須大于引腳平坦面積的1/2。2.a1A，NG.注:a1為引腳吃錫面積，A為引腳平坦部面積。（NG圖圖示示）電阻.電容.電感和1、錫面成內(nèi)弧形且光滑；二極管(立方體類)2、元件吃錫的高度需大于元件高度的1/2。焊接的標準模式電阻.電容.電感和1、元件吃錫寬度需大于元件寬度的1/2；若小

8、于w1W,OK;二極管(立方體類)1/2則拒收。w1W,NG.吃錫不足電阻.電容.電感和二極管(立方體類)1、相鄰的兩元件之間連錫拒收。錫橋(短路)W1W*25%,NG.WW1引腳焊點OKW1W1W1w1WL1LAa1OKWw1連錫(錫橋)NG(拒收)作作 業(yè)業(yè) 指指 導導 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標標準準文件編號WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁碼5/9項目判定說明圖示說明電阻.電容.電感和二極管(立方體類)1、錫點不可斷裂。錫斷裂拒收錫裂(斷裂/斷線)電阻.電容.電感和1、不可以有錫球；二極管(立方體類)2、不可冷焊(錫面有顆粒狀,焊點處錫膏過爐

9、后未熔化)。錫球、冷焊NG.冷焊、錫珠電阻.電容.電感和二極管(立方體類)1、不可焊接不良。焊接不良元件側(cè)立 元件不可側(cè)立。1、元件兩端的錫量小于元件本身高度的1/2為最大允收;1.h1H,OK;焊錫過大2、元件兩端的錫量大于元件本身高度的1/2則不良。2.h1H,NG;1、元件兩端焊錫需平滑；2、焊點如有錫尖不得大于0.5mm；1.錫尖H*25%,OK;吃錫不足 高度的25%以上；2.L1h2*25%,OK.3、超過以上標準則拒收。二極管類（實裝）1、二極管的“接觸點”在焊點的中央位置，為標準標準模式 焊接模式。（標準模式）NG,拒收電極焊接不良電極焊接不良元件側(cè)立拒收Hh1錫尖焊點WDOK

10、h1L 1h 2H連錫(錫橋)NG(拒收)作作 業(yè)業(yè) 指指 導導 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標標準準文件編號WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁碼6/9項目判定說明圖示說明1、接觸點與焊點端的距離至少是二極管的25%以上 1.LD*25%,OK;二極管接觸點 為最大允收量；2.w1W*50%,OK.與焊點的距離2、二極管一端突出焊點的內(nèi)側(cè)部分小于二極管金屬反之 NG.電鍍寬度的50%，為最大允收量；3、超出以上標準則不良。1、二極管突出焊點一端的部分應小于二極管直徑的二極管偏移 25%，如果超出二極管直徑的25%則拒收。1.W0.5mm,NG 不允許有翻

11、面現(xiàn)象。翻面/帖反，拒收。翻面 （即元件表面印絲帖于PCB一面，無法識別其品名、規(guī)格。)部品（元件）散亂 部品（元件）散亂為致命不良（因撞板等引起）。多件 依據(jù)BOM和ECN或樣板，不應帖裝部品的位置或PCB 上有多余的部品均為不良。少件(漏件)依據(jù)BOM和ECN或樣板，應帖裝的位置未帖裝部品少件(漏件)NG 為不良。錯料 不允許有錯料現(xiàn)象。（即部品的型號、參數(shù)、形體最小可允收DWw1LWDAR757文字面文字面(翻白)C10 C11 C12 C13 C14焊點WDOK 大小、料號、顔色等與BOM和ECN或樣板不相符）作作 業(yè)業(yè) 指指 導導 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標標準準文件編

12、號WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁碼7/9項目判定說明圖示說明 方向錯誤 有方向的元器件(如二極管、極性電容、IC等），其 方向或極性與要求不符的為不良。負極方向 方向 短路/連錫/碰腳不良1、不同位置兩焊點或兩導腳間連錫、碰腳為不良；短路2、在不影響外觀的前提下，同一線路兩焊點可短路。IC 引腳 不允許有空焊，即部品端或?qū)_與PCB焊點未通過 焊點 空焊NG空焊 焊錫連接?；?假焊不良。（組件焊端面與PAD未形成金屬合金，假焊 施加外力可能使組件松動、接觸不良）假焊不良 冷焊拒收冷焊 焊點處錫膏過爐后未熔化。焊點發(fā)黑 焊點發(fā)黑且沒有光澤為不良。PCB變形 最

13、大變形不得超過對角線長度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧狀，影響插件或裝配）斷路拒收開路（斷路）元件、PCB不允許有開路現(xiàn)象。CAZ393M A258TU6(NG)D5+(NG)作作 業(yè)業(yè) 指指 導導 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標標準準文件編號WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁碼8/9項目判定說明圖示說明銅箔翹起或剝離 PCB焊盤翹起、剝離或松脫均不良。板面不潔凈 PCB板面有異物或污漬等不良。起泡/分層1、PAD或線路下起泡不良；2、起泡大于兩線路間距的50%為不良。PCB劃傷 PCB劃傷及回路銅箔裸露均為不良。金手指不可上錫(客戶有特殊要求除

14、外），不可有未端(僅圖示劃傷項目)金手指不良 翹起、鍍層脫落或開裂、劃傷露銅、長短不一、鍍層 非金色或銀色，以及中心區(qū)域內(nèi)存在有麻點或錫點等 異物?？兹?、PCB孔內(nèi)有錫珠為不良；孔塞不良2、雙面PCB有異物影響插件和裝配不良。錫附著 部品本體或PCB盤外沾錫不良。部品變形 部品本體或邊角有明顯變形現(xiàn)象為不良。部品氧化 部品焊接端氧化影響上錫則不良。從板邊向內(nèi)算起，板分層所造成向內(nèi)滲透其寬度不可板邊受損 大于板邊應有空地之50%，若無此規(guī)定時，則不可滲入 2mm，小卡不可滲入1.5mm。PCB印刷不良 機種品名、版本及極性標示等字體印刷模糊不可辯別。膠多不良 （紅膠用量過多）帖片后紅膠溢到焊點

15、上。膠少不良 （紅膠用量過少）帖片后部品磅力不足。底層銅箔覆膜/綠油劃傷未露銅層OK劃破露銅NGOK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層作作 業(yè)業(yè) 指指 導導 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標標準準文件編號WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁碼9/9項目判定說明圖示說明膠偏不良 紅膠點完全偏出部品范圍。紅膠不凝 回流焊后紅膠不硬化，即為不良。紅膠板其它檢驗標準 參考上述錫膏板檢驗標準執(zhí)行。注注意意事事項項：1、如果客戶對某些項目有特殊要求和規(guī)定的，則按照客戶的標準執(zhí)行判定；2、作業(yè)時必須配戴防靜電手套和防靜電帶,并確保工作臺面、工具、設備和環(huán)境清潔、整齊；3、檢查第

16、一片PCB板時，要核對圖紙或樣板，確認元件方向、帖裝、絲印等是否一致；4、檢驗時如發(fā)現(xiàn)典型不良問題，除即時通知拉長或IPQC以外，同時應反映信息到生產(chǎn)部和工程部的負責人；5、檢驗時遵照產(chǎn)品流程圖排位并按Z或N方向檢驗，以避免漏檢；6、檢驗雙面板的第二面時，亦需檢驗第一面元件是否破損或掉落；7、取放PCBA要輕拿輕放，不可丟、甩、撞、疊、推；8、PCBA裝架時務必保證水平放入，并從下到上裝，取板時則由上往下；9、需檢查塑膠插座是否出現(xiàn)部分熔化現(xiàn)象；10、對維修后的產(chǎn)品需作重點檢查（維修后的產(chǎn)品要清洗干凈，不能有松香、錫渣等）；11、做好上下工序相互間的質(zhì)量督促工作，發(fā)現(xiàn)輕微不良或失誤時應當即提醒當事人，如異常則報告管理人員；12、待制品、待檢品、完工品、良品和不良品，必須按標識明確區(qū)分放置；13、質(zhì)量記錄的填寫必須確保真實、正確、清晰和完整，如需涂改，則以杠改并簽名的方式執(zhí)行；14、標識卡（作業(yè)狀態(tài)卡）不可寫錯、漏寫、漏帖或放置錯誤；15、離位時須整理工作臺面、產(chǎn)品區(qū)分放置，下班時還需做好各自工位及周邊5S。-以以下下空空白白-