計(jì)算機(jī)組裝與維修項(xiàng)目【19】【項(xiàng)目十九】計(jì)算機(jī)硬件單項(xiàng)性能測(cè)試-ppt課件

單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),項(xiàng)目十九 計(jì)算機(jī)硬件單項(xiàng)測(cè)試,項(xiàng)目描述,項(xiàng)目分析,項(xiàng)目實(shí)施,課外作業(yè)與拓展,計(jì)算機(jī)組裝與維修項(xiàng)目教程（第二版）,項(xiàng)目十九 計(jì)算機(jī)硬件單項(xiàng)測(cè)試 項(xiàng)目描述 項(xiàng)目分析 ,項(xiàng)目描述,Project description,自從子俊將方向轉(zhuǎn)向硬件的測(cè)試上之后，發(fā)現(xiàn)這是一個(gè)非常專業(yè)的領(lǐng)域，需要對(duì)計(jì)算機(jī)硬件有較為深刻的理論理解，需要熟悉硬件的性能參數(shù)。不過還好，由于子俊在前期打下的扎實(shí)的理論基礎(chǔ)，還算能夠接受挑戰(zhàn)。在這個(gè)項(xiàng)目中子俊決定對(duì)以下部件進(jìn)行測(cè)試：,對(duì)計(jì)算機(jī)內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試；,對(duì)計(jì)算機(jī)硬盤進(jìn)行測(cè)試；,對(duì)計(jì)算機(jī)閃存芯片進(jìn)行測(cè)試；,項(xiàng)目描述Project description自從子俊將方向,項(xiàng)目分析,Project analysis,項(xiàng)目分析Project analysis,項(xiàng)目分析,This Project analysis,PROJECT ANALYSIA,硬盤、內(nèi)存、閃存都是計(jì)算機(jī)存取設(shè)備，其性能的好壞直接影響計(jì)算機(jī)對(duì)數(shù)據(jù)讀取的速度。所以在本項(xiàng)目中分別對(duì)三個(gè)部件進(jìn)行性能測(cè)試，項(xiàng)目也分解為如下三個(gè)子任務(wù)。,1,內(nèi)存性能測(cè)試,2,硬盤性能測(cè)試,3,閃存芯片的測(cè)試,任務(wù)清單,項(xiàng)目分析This Project analysis P,項(xiàng)目實(shí)施,Project implementation,項(xiàng)目實(shí)施Project implementation,任務(wù)一,內(nèi)存性能測(cè)試,Task,A,nalysis,內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。在本任務(wù)中，子俊就帶大家一起完成對(duì)內(nèi)存的性能測(cè)試。,任務(wù)分析,任務(wù)一 內(nèi)存性能測(cè)試Task Analysis 任務(wù)分析,任務(wù)一,內(nèi)存性能測(cè)試,理論知識(shí),內(nèi)存性能測(cè)試主要通過讀取、寫入、復(fù)制的速度和潛伏期這4方面的數(shù)據(jù)來衡量。,常用的內(nèi)存性能測(cè)試工具有：CPU-Z，魯大師，ADID64，Mem Test等等。,01,任務(wù)一 內(nèi)存性能測(cè)試 理論知識(shí) 內(nèi)存性能測(cè)試主要通過讀取,任務(wù)一,內(nèi)存性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,01,【,CPU-Z,查看內(nèi)存信息】,STEP1：,使用CPU-Z查看內(nèi)存基本信息。如圖19-1與圖19-2所示。,圖,19-1 CPU-Z,內(nèi)存選項(xiàng) 圖,19-2 CPU-Z SPD,選項(xiàng),任務(wù)一 內(nèi)存性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 01【CPU-,任務(wù)一,內(nèi)存性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,01,【,使用魯大師測(cè)試內(nèi)存讀寫性能,】,STEP1：,單擊【內(nèi)存性能】后的【單項(xiàng)測(cè)試】，開始內(nèi)存測(cè)試。如圖19-3所示。,圖,19-3,魯大師內(nèi)存性能單項(xiàng)測(cè)試,任務(wù)一 內(nèi)存性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 01【使用魯大,任務(wù)一,內(nèi)存性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,2,STEP2：,測(cè)試完成，獲得最終性能得分。如圖19-4所示。,圖,19-4,魯大師內(nèi)存性能單項(xiàng)測(cè)試結(jié)果,任務(wù)一 內(nèi)存性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 02STEP2,任務(wù)一,內(nèi)存性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,01,【,使用ADID64測(cè)試內(nèi)存性能,】,STEP1：,單擊【工具】菜單下【內(nèi)存與緩存測(cè)試】項(xiàng)，如圖19-5所示。,圖,19-5 ADID64,內(nèi)存測(cè)試項(xiàng),任務(wù)一 內(nèi)存性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 01【使用AD,任務(wù)一,內(nèi)存性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,2,STEP2：,在彈出的測(cè)試窗口中，單擊【Start Benchmark】開始進(jìn)行內(nèi)存測(cè)試。完成測(cè)試，顯示測(cè)試結(jié)果。如圖19-6所示。,圖,19-6 ADID64,內(nèi)存測(cè)試結(jié)果,任務(wù)一 內(nèi)存性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 02STEP2,任務(wù)一,內(nèi)存性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,01,【,使用Mem Test測(cè)試內(nèi)存穩(wěn)定性,】,STEP1：,啟動(dòng)Mem Test軟件。輸入要測(cè)試的內(nèi)存容量。單擊【開始測(cè)試】。如圖19-7所示。,圖,19-7 MemTest,測(cè)試界面,任務(wù)一 內(nèi)存性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 01【使用Me,任務(wù)一,內(nèi)存性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,2,STEP2：,完成測(cè)試，查看測(cè)試結(jié)果。如圖19-8所示。,圖,19-8 MemTest,測(cè)試結(jié)果,任務(wù)一 內(nèi)存性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 02STEP2,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,Task,A,nalysis,硬盤是計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)倉庫，雖然其讀取速度沒有內(nèi)存那么快，但硬盤的性能也將間接的影響整個(gè)計(jì)算機(jī)的性能。在這個(gè)任務(wù)中，子俊帶大家了解計(jì)算機(jī)硬盤的測(cè)試。,任務(wù)分析,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試Task Analysis 任務(wù)分析,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,理論知識(shí),機(jī)械硬盤的性能測(cè)試主要著重于讀取、寫入速度，存儲(chǔ)時(shí)間這幾方面。,01,SSD固態(tài)硬盤除了機(jī)械硬盤的測(cè)試項(xiàng)外還包括隨機(jī)寫入、連續(xù)寫入、4K隨機(jī)讀寫、IOPS 等等。,02,常見的測(cè)試工具有HD Tune、AS SSD Benchmark、PCMark、3DMark Vantage硬盤部分、ATTO Disk Benchmark、CrystalDiskMark等等。,0,3,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 理論知識(shí) 機(jī)械硬盤的性能測(cè)試主要著,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,01,【,使用AIDA64軟件檢測(cè)硬盤基本信息,】,STEP1：,啟動(dòng)AIDA64軟件。選擇【菜單】欄中的【存儲(chǔ)設(shè)備】項(xiàng)，點(diǎn)擊【ATA】項(xiàng)（如圖19-9所示）。這時(shí)在右側(cè)區(qū)域會(huì)檢測(cè)出硬盤的基本信息。如圖19-10所示。,圖,19-9 AIDA64,菜單項(xiàng) 圖,19-10,硬盤基本信息,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 01【使用AI,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,01,【,使用HD Tune測(cè)試硬盤性能,】,STEP1：,打開HD Tune軟件主界面。默認(rèn)進(jìn)入【基準(zhǔn)】選項(xiàng)卡。如圖19-11所示。,圖,19-11 HD Tune,軟件主界面,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 01【使用HD,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,2,STEP2：,選擇【讀取】項(xiàng)，單擊【開始】開始進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。如圖19-12所示。,圖,19-12 HD Tune,基準(zhǔn)測(cè)試界面,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 02STEP2,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,3,STEP3：,測(cè)試完成，顯示基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果。如圖19-13所示。,圖,19-13 HD Tune,基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 03STEP3,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,4,STEP4：,選擇【隨機(jī)存取】選項(xiàng)卡，進(jìn)入測(cè)試界面。如圖19-14所示。,圖,19-14 HD Tune,隨機(jī)存取測(cè)試界面,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 04STEP4,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,5,STEP5：,選擇【讀取】項(xiàng)，單擊【開始】開始進(jìn)行隨機(jī)存取測(cè)試。如圖19-15所示。,圖,19-15,隨機(jī)存取測(cè)試畫面,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 05STEP5,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,6,STEP6：,測(cè)試完成，顯示隨機(jī)存取測(cè)試結(jié)果。如圖19-16所示。,圖,19-16 HD Tune,隨機(jī)存取測(cè)試結(jié)果,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 06STEP6,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,7,STEP7：,選擇【文件基準(zhǔn)】選項(xiàng)卡，進(jìn)入主界面。如圖19-17所示。,圖,19-17 HD Tune,文件基準(zhǔn)測(cè)試界面,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 07STEP7,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,8,STEP8：,選擇驅(qū)動(dòng)器為【E：】，勾選【傳輸速率】與【測(cè)量塊大小】項(xiàng)，點(diǎn)擊【開始】按鈕，開始測(cè)試。如圖19-18所示。,圖,19-18 HD Tune,文件基準(zhǔn)測(cè)試過程,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 08STEP8,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,9,STEP9：,完成測(cè)試，顯示文件基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果。如圖19-19所示。,圖,19-19 HD Tune,文件基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 09STEP9,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,01,【,使用AS SSD Benchmark測(cè)試硬盤性能。,】,STEP1：,啟動(dòng)AS SSD Benchmark軟件，進(jìn)入測(cè)試主界面。如圖19-20所示。,圖,19-20 AS SSD Benchmark,主界面,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 01【使用AS,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,2,STEP2：,在【View】菜單下，選擇測(cè)試模式。其有【MB/s】和【iops】?jī)身?xiàng)可以選擇。如圖19-21所示。,圖,19-21 AS SSD Benchmark,測(cè)試模式,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 02STEP2,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,3,STEP3：,單擊【Start】按鈕，開始測(cè)試。如圖19-22所示。,圖,19-22 AS SSD Benchmark,測(cè)試過程,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 03STEP3,任務(wù)二,硬盤性能測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,4,STEP4：,測(cè)試完成，顯示測(cè)試結(jié)果。如圖19-23與19-24所示。,圖,19-23 AS SSD Benchmark,測(cè)試結(jié)果 圖,19-24 AS SSD Benchmark,測(cè)試結(jié)果,任務(wù)二 硬盤性能測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 04STEP4,任務(wù)三,閃存芯片的測(cè)試,Task,A,nalysis,閃存作為計(jì)算機(jī)的外部存儲(chǔ)設(shè)備廣泛的存在著，如U盤、SD卡等等。由于利益的問題，在市場(chǎng)上充斥著各種質(zhì)量的閃存芯片。在這個(gè)任務(wù)中，子俊帶大家了解閃存芯片如何測(cè)試其真?zhèn)巍?任務(wù)分析,任務(wù)三 閃存芯片的測(cè)試Task Analysis 任務(wù)分析,任務(wù)三,閃存芯片的測(cè)試,理論知識(shí),市場(chǎng)上常見一些地下黑廠商，通過量產(chǎn)工具，對(duì)U盤等閃存黑片產(chǎn)品進(jìn)行重新組裝，制造擴(kuò)容盤等質(zhì)量低下的產(chǎn)品。,01,常見的閃存檢測(cè)工具很多，量產(chǎn)工具根據(jù)不同廠家也有很多。這里使用ChipGenius工具來進(jìn)行檢測(cè)。,02,任務(wù)三 閃存芯片的測(cè)試 理論知識(shí) 市場(chǎng)上常見一些地下黑廠,任務(wù)三,閃存芯片的測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,01,STEP1：,雙擊ChipGenius,運(yùn)行檢測(cè)工具。如圖19-25所示：,圖,19-25 U,盤芯片檢測(cè)窗口,任務(wù)三 閃存芯片的測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 01STEP,任務(wù)三,閃存芯片的測(cè)試,任務(wù)實(shí)施,0,2,STEP2：,記錄檢測(cè)結(jié)果，如表19-3所示：,表,19-3 U,盤檢測(cè)結(jié)果,檢測(cè)項(xiàng)目,檢測(cè)結(jié)果,產(chǎn)品制造商,Kingston,（金士頓）,產(chǎn)品型號(hào),DataTravelerDT1,芯片制造商,S,kymedi(,擎泰,),芯片型號(hào),SK6281/SK6211,設(shè)備類型,標(biāo)準(zhǔn),USB,設(shè)備,-USB2.0,高速,任務(wù)三 閃存芯片的測(cè)試 任務(wù)實(shí)施 02STEP,課外作業(yè)與拓展,Homework and Development,課外作業(yè)與拓展Homework and Developmen,課外作業(yè)要求,認(rèn)真完成課后練習(xí)題目，要求先復(fù)習(xí)，后完成習(xí)題。,認(rèn)真完成課外拓展題，要求先通過充分的調(diào)研，再完成答題。,充分利用周末雙休的時(shí)間，整理相關(guān)資料，準(zhǔn)備課堂匯報(bào)。,.,課外作業(yè),Homework and developmen,課外作業(yè)要求認(rèn)真完成課后練習(xí)題目，要求先復(fù)習(xí)，后完成習(xí)題。充,感謝,各位觀看,本書第一版自出版以來，深受廣大讀者喜愛，先后多次印刷，并于2012年確定首批“教育部中等職業(yè)教育改革創(chuàng)新示范教材”。,與第一版比較，本書編寫嘗試“差異化”學(xué)習(xí)。在課后學(xué)習(xí)環(huán)節(jié)，進(jìn)行差異化，層次化設(shè)計(jì)，使之兼顧“基礎(chǔ)性鞏固”、“強(qiáng)化型掌握”、“拓展型提高”的不同學(xué)習(xí)需求。,項(xiàng)目描述,項(xiàng)目分析,項(xiàng)目實(shí)施,課外作業(yè)與拓展,計(jì)算機(jī)組裝與維修項(xiàng)目教程（第二版）,感謝各位觀看 本書第一版自出版以來，深受廣大讀者喜愛，先后多,