裝配圖大學生方程式賽車設計（總體設計）（有cad圖+三維圖）

裝配圖大學生方程式賽車設計（總體設計）（有cad圖+三維圖）,裝配,大學生,方程式賽車,設計,總體,整體,cad,三維 摘要——MCM基板的生產成本顯著減少，是通過將基板層從傳統(tǒng)的四到五層（電源，接地，X信號，Y信號，墊）減少到二至三層實現(xiàn)的。除了減少直接處理步驟外，消除有缺陷的生產操作也使產量得到增加。 本文介紹了互聯(lián)網發(fā)電系統(tǒng)（IMPS），一個新的互連拓撲結構。它是利用精細光刻線的生產技術，生產出允許電源平面和地分布，以及密集的信號互連，布置在兩個金屬層的基板上。本文還對MCM-D和MCM-L中拓撲的幾個可能的實施進行了說明。 對測試媒介的信號傳輸以及配電IMPS的拓撲特點的設計進行了討論。試驗媒介已經在HiDEC裝入到了硅工藝開發(fā)所使用的鋁聚酰亞胺化合物中。各種信號/電源/接地配置的信號傳輸測量結果（阻抗，延遲和串擾）會被呈現(xiàn)出來。 與固態(tài)功率、接地層的測試介質相比較后，電源分布特征（直流下降和交流噪音）被顯現(xiàn)出來。 從測試媒介的測量特點，適用性（時鐘頻率，功率等）來看，測試媒介已被確定為IMPS拓撲。而啟用IMPS來降低基板成本，可以使大多數(shù)MCM的應用從中受益。 關鍵詞——多晶片模塊，降低成本，功率分配，去耦，交指型晶體管，網格位面 1、引言 為了達到計劃的經濟規(guī)模，除了生產大面板格式的MCM基板以外，降低基板成本最可靠的方法就是減少制造過程中的步驟。盡管減少材料成本和調整工藝可以起到一定的作用，但是通過消除基片層的方式可以獲得更大幅度的成本降低。雖然一些簡單的MCM基板已經由一層或兩層金屬層來制作，但是幾乎所有的MCM-D都還需要四層或五層的基板層：電源平面，地面平面，X信號，Y信號，有點還需要一個襯墊層。這種拓撲結構是印刷電路板結構設計的自然延伸。不幸的是，對于大多數(shù)MCM-D而言，每一個金屬層的成本大致是相同的，無論是一個純金屬平面或者是需要300cm/cm2布線能力的布線層；這是由于沉積和光刻技術造成的。此外，比起按順序鉆布線板通孔的工作，批量處理的生產方法至今沒有在MCM-D和一些MCM-L的生產上得到應用。 圖1. IMPS拓撲的推導 2、IMPS拓撲 互聯(lián)網發(fā)電系統(tǒng)（IMPS），是一種新的系統(tǒng)拓撲結構，它允許低電感平面電源和地分布，以及密集、受控的阻抗和低串擾信號傳輸集中布置在兩個物理布線層上。采用精線的光刻技術生產方式和MCM-D以及部分MCM-L的批量生產特征來建立一個使用標準的印刷線路板的方法不經濟可行的數(shù)據(jù)結構。 圖2. “稀疏”IMPS的實現(xiàn) 圖3. 粗網格 圖1中是按順序示出的功率分配結構的推導。許多MCM的電源或接地，考慮的都是一個相似的網狀平面。不以孔的平面為參照，而是將X和Y中的導體以一組的形式來進行考慮。在圖1（a）中，X的導體和Y導體被放置在兩個分開的金屬層，在每個交叉都提供保留的平面特性。（與線相比，過孔通常具有較低的電阻和電感。）這種“互聯(lián)網”平面產生的電量相較于傳統(tǒng)的網狀平面是合理的，但它的拓撲結構相較于傳統(tǒng)的網狀平面是不同的。圖1（a）中的網格，在導體與導體之間有著足夠的空間，能夠在相同的兩個物理金屬層的聯(lián)通通孔中插入與它們本身極性相反的叉式導體（電源或地）。由此產生的“互聯(lián)的網狀”結構，形成一個具有必要的低電阻和電感的完整配電系統(tǒng)。 在這種“密集”的電源和接地導體之中，沒有信號。然而，如果每一個其他的電源和接地導體（和相應的通孔）被刪去了，隨之而來的“稀疏”功率分配網狀結構仍然是平面的，但是其中含有較少的金屬，這樣會產生更大的電阻和電感。兩倍的最小導線間距在平均間距的信號布線中可以設置出來，如圖2。然而，這樣安排的結果，會在相鄰的信號軌道上造成潛在的串擾和差的阻抗控制性能。 許多的“罰款”（即最小設計規(guī)則）互連的網格與信號線分代最多的變化是可能的，幾乎一半的電源和接地導體，但始終保持至少有一個電源或接地導體相鄰信號之間導線。在可用信號線密度和配電完整性結果之間做權衡，并且照顧必須采取不“斷開”部分的電源或接地平面的要求。以下的線序表明幾種可能性，NP的數(shù)字表示平均信號線間距為最小線間距的倍數(shù)： GSGPGPSPGPGSG…. 5P GSGPSPGSGPSP.... 3P GSGSGPSPSPGS .... 2.5P GSGSGSGSGSGS .... 2P NO! 最后一個序列可能“斷開”或至少是“不平坦”電源平面。 圖4. （a）信號功率和地面之間的界限 （b）高密度的信號線 一個更好的解決方案是采用“粗調”（即非最小設計規(guī)則）網供配電。例如，在MCM-D技術與20微米的最低線和空間，電源接線可以采用一個100微米的線和60微米的空間設計規(guī)則（電源或接地導體上的320微米間距如圖3所示）。到60微米的電源和接地導體之間的空間（160微米的信號線間距，如圖4（a）），在不要求非常高的密度的區(qū)域中，將被插入的信號布線（20點寬的導體）?？赡苄枰蟮男盘柧€密度的區(qū)域，以便信號線可以“落入” 80微米的信號線間距的電源或接地導體中（圖4（b））。請注意，分割電源或接地導體使用四個信號大小的孔，在適當?shù)慕徊娓鼡Q功率大孔保持連續(xù)性網狀。這些幾何信號傳播特性的影響將在稍后進行討論。與75微米間距線（25微米線寬和50微米的空間）相比，80微米的信號線間距在許多傳統(tǒng)的MCM信號層上被使用，以減少串擾。IMPS拓撲結構以插入每對信號線之間交流接地導體的方式，提供更大的降低串擾。 13