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1、1,電烙鐵焊接技術(shù),2,內(nèi) 容,一、電鉻鐵基本知識 1、烙鐵分類 2、鉻鐵、錫絲的手持方式 3、烙鐵使用的注意事項 4、鉻鐵頭的保養(yǎng) 二、手工焊接技術(shù) 1、焊接基礎(chǔ)（原理、要求） 2、手工焊接步驟 標準焊接步驟 3、焊接質(zhì)量不高的原因分析 4、錫點標準和常見的不合格錫點的判定,3,按鉻鐵加熱方式分類： 1 、 外熱式電烙鐵 2 、 內(nèi)熱式電烙鐵,4,常用的內(nèi)熱式電烙鐵的工作溫度列于下表： 烙鐵功率 /W 端頭溫度 / 20 350 25 400 45 420 75 440 100 455,a,一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。 b, 焊接集成電路、印制線路板、 CMOS 電
2、路一般選用 20W 內(nèi)熱式電烙鐵。 c,使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極管結(jié)點溫度超過 200 時就會燒壞）和使印制導(dǎo)線從基板上脫落； d, 使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發(fā)出來，焊點不光滑、不牢固，易產(chǎn)生虛焊。 e,焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 4S 內(nèi)完成。,5,按溫度控制方式分類：1）恒溫電烙鐵 溫度不變不可調(diào)節(jié)溫度的烙鐵 恒溫電烙鐵的烙鐵頭內(nèi)，裝有磁鐵式的溫度控制器，來控制通電時間，實現(xiàn)恒溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應(yīng)選用恒溫電烙鐵，但它價格高。,6,2）控溫烙鐵 溫度可變可按要求調(diào)節(jié)溫度的烙鐵 焊接
3、元件對應(yīng)控溫烙鐵溫度與焊接時間: 拉焊 - 300330 - 23秒 IC;貼片坐- 280300 - 23秒 拆換零件 - 300+/-25- 23秒 新件補焊 - 280+/-10- 23秒 電容電阻 - 250270 - 23秒 特殊零件 - 330360 - 23秒,7,鉻鐵的拿法： 1、握筆式：較靈巧適合中小型烙鐵 2、正握式：動作不易疲勞適用于大型烙鐵 3、反握式：用于維修時拆卸元件 焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。,8,錫絲的拿法： 由于錫絲質(zhì)地軟,不易握持,若握太長,則易晃動不易對位進行焊接動作,若握太短則易被烙鐵燙傷,正確握法應(yīng)是錫比末端距手的位置為-為佳. （a）
4、此種方法在連繼焊接時采用。 （b）此種方法在間斷性焊接時采用。,9,烙鐵使用的注意事項,1、焊錫前先在海綿上擦掉烙鐵頭上的殘留錫渣,因為殘錫具有散熱效果會降低烙鐵溫度; 2、焊錫操作中,若有錫渣沾于烙鐵頭上,應(yīng)于濕海綿上擦拭干凈,勿以敲打方式去除; 3、工作完畢后,應(yīng)立即對烙鐵頭加錫進行保養(yǎng)后斷電; 4、海綿濕度以輕壓不出水為宜; 5、烙鐵頭切忌用堅硬物夾,刮等; 6、烙鐵頭氧化時,可用細砂紙輕輕摩擦干凈,并加錫保養(yǎng); 7、當連續(xù)使用烙鐵時,每周應(yīng)將烙鐵頭放松,防止烙鐵頭卡死; 8、原則上在不影響焊錫效果的情況下 ,烙鐵溫度越低越好,鉻 鐵頭使用壽命會越長.,10,烙鐵頭保養(yǎng),1.為何要保養(yǎng)烙
5、鐵 由于烙鐵頭的工作平面溫度較高故長時間暴露于空氣中時,極易被氧化,而烙鐵頭表面被氧化,其表面溫度將會嚴重下降,影響焊接工作,同時會降低烙鐵頭的使用壽命,而我們保養(yǎng)烙鐵就是為了避免以上危害. 2.如何保養(yǎng)烙鐵: () 把使用完之烙鐵頭在濕海綿上擦干凈; () 把烙鐵溫度下調(diào)到度左右; () 對烙鐵頭的工作平面均勻加錫,加錫程度以錫完全包裹烙鐵頭的工 作平面,且錫液不會滴下為標準; () 把烙鐵放回焊臺;把烙鐵溫度調(diào)至最低以防錫液因高溫蒸發(fā);,11,焊接技術(shù),1、焊錫原理: 是將熔化的焊錫附著于潔凈的工作物金屬的表面使其錫成份中的錫與工作物表面金屬形成合金化合物相互連接在一起. 焊點的要求： (
6、1)、對焊點的要求 可靠的電連接 足夠的機械強度 光潔整齊的外觀,12,(2)典型焊點外觀及檢查 a、外型以焊接導(dǎo)線(引線)為中心,均勻,對稱呈裙形拉開 b、表面有光澤且平滑 c、焊料的連接面呈半弓形凹面,焊料與焊件交界處平滑,接觸角盡可能小 d、無裂痕(紋),針孔,夾渣 還要檢查是否有 1、漏焊 2、焊料拉尖 3、焊料引起導(dǎo)線間短路(既橋接) 4、導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷 5、步線整形的美觀 6、焊料飛濺程度,13,2.1、手工焊接的五步驟 1、準備焊接: 確定焊接位置，檢查焊接元件類型。 2、預(yù)熱焊接位置: 將鉻鐵頭對準被焊位置，預(yù)熱1秒鐘（預(yù)熱時間根據(jù)所使用鉻鐵的溫度和焊接元件與焊盤的散熱
7、量變化）。 3、加錫絲: 焊接位置經(jīng)過預(yù)熱后，將左手握住的錫絲伸到被焊點位置，錫絲開始熔化。 4、斷開錫絲: 當錫絲熔化量達到焊點要求后，取開錫絲。 5、鉻鐵頭離開焊點： 取開錫絲后，再取開鉻鐵頭，完成一個焊點。 在焊接普通插機元件時一般分為4秒：a、將鉻鐵放到焊盤上 b、加錫絲 c、 取開錫 d、取開鉻鐵。 在焊接時從將鉻鐵頭放到焊盤上開始，心里默數(shù)1,2, 3,4后取開鉻鐵，焊接完成。,14,15,引線標準焊點,單面板元件焊接標準焊點,理想的雙面板焊點,單面板焊點,16,2.2、插件元件的焊接,1、插件電阻、電解電容的焊接,電解電容的焊接,插件電阻焊接,17,2、二極管同插件電阻焊接方法一
8、樣，但對焊接時間要求不一樣； 三極管焊接 3、線束焊接,18,19,4、其它元件 a、晶振 b、壓敏電阻 c、中周,20,3.1、SMD元件手工焊接的步驟 1、焊前準備 檢查焊盤位置是否平整，有無余錫，如有則去除，將被焊元件在PCB板兩個焊盤之一加少量錫 2、元件定位 用聶子取一個符合要求的元件，將元件的一端對前一步加錫的焊盤，用鉻鐵將元件焊接到焊盤上。 3、兩端焊接 對元件的另外一邊加上錫。 在焊接SMD元件（0402060308051206二極管三極管）時，鉻鐵溫度一 般開到270-300度之間。 在焊接SMD元件（0402060308051206二極管三極管）必須保證每個焊 在3秒內(nèi)完成
9、，如果超過時間的話，則有可能損壞元件。 SMD元件（0402060308051206二極管三極管）焊接時和插機元件的方法 一樣，只是時間不同，從將鉻鐵頭放到焊盤上開始，默數(shù)1,2,3后取開鉻鐵焊接 完成。,21,3.2、貼片元件焊接,1、通用元件(0402060308051206)焊接,22,2、二極管、三極管焊接的焊接與貼片電阻相同，只是焊接的時間不一樣。 3、IC（集成電路）焊接 a、先將焊盤的錫去掉（可加助焊劑）；b、取一IC，檢查引腳有無缺失，彎曲，變形，如無則用下確的極性對準焊盤放準位置。c、對每邊的引腳的最邊上一個腳加上錫固定IC在焊盤上。 d 、可選堆錫法，拉焊法，穿焊法，點焊法
10、對每邊進行焊接。e 、檢查有無缺陷。 4、其它元件 a、貼片晶振、貼片電解電容、鉭電容 b、三端穩(wěn)壓集成 手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法后,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。,在焊接與補焊IC時，邊上要貼上膠帶，防止邊上元件受熱脫落。,23,4、焊接質(zhì)量不高的原因 4.1、手工焊接對焊點的要求是： 1、電連接性能良好； 2、有一定的機械強度； 3、光滑圓潤。,24,不合焊點圖示,堆錫,錫量過少,錫尖,25,4.2、造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是: 1、焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。 2、冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、
11、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。 3、加松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的,則要吃凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。 4、焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。 5、焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。 6、焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內(nèi)。,
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