服務(wù)器部件基礎(chǔ)課件

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1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,*,Inspur group,,*,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/

2、STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/STR,銷售渠道,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華中大區(qū),*,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年浪潮,S

3、V/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,,,2011,年

4、浪潮,SV/STR,合作伙伴,服務(wù)技術(shù)訓(xùn)練營(yíng)－華北區(qū)站,*,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,*,,,*,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),,,,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),*,2024/12/1,Inspur group,提綱,第一章：服務(wù)器的定義、特點(diǎn),第二章：服務(wù)器部件技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì),,2023/9/25Inspur group提綱第一章：服務(wù)器,2024/12/1,Inspur group,第一章 服務(wù)器的定義、特點(diǎn)及分類,1.1,服務(wù)器的定義和系統(tǒng)結(jié)構(gòu),1.2,什么是,IA,架構(gòu)服務(wù)器,1.3,服務(wù)器與,PC,

5、機(jī)的區(qū)別,,2023/9/25Inspur group第一章 服務(wù)器的,2024/12/1,Inspur group,,服務(wù)器的定義：,,服務(wù)器是計(jì)算機(jī)的一種，負(fù)責(zé)偵聽(tīng)網(wǎng)絡(luò)上客戶端的服務(wù)請(qǐng)求并提供相應(yīng)的服務(wù)。,,服務(wù)器定義的兩層含義,一是服務(wù)器是生存在網(wǎng)絡(luò)計(jì)算環(huán)境中的,二是它在網(wǎng)絡(luò)計(jì)算中向網(wǎng)絡(luò)的其他機(jī)器提供服務(wù),,1.1,服務(wù)器的定義與系統(tǒng)結(jié)構(gòu),2023/9/25Inspur group1.1 服務(wù)器的定,2024/12/1,Inspur group,服務(wù)器的系統(tǒng)結(jié)構(gòu),:,,,結(jié)構(gòu)概述：與,PC,一樣都是采用馮,.,諾依曼體系結(jié)構(gòu)，既由運(yùn)算器、存儲(chǔ)器、控制器、輸入設(shè)備和輸出設(shè)備五大基本組成部

6、分組成計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，下圖為計(jì)算機(jī)的基本組成框圖。,,輸入設(shè)備,運(yùn)算器,存儲(chǔ)器,控制器,輸出設(shè)備,2023/9/25Inspur group 服務(wù)器的系,2024/12/1,Inspur group,,存儲(chǔ)器：,在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，存儲(chǔ)器是用來(lái)存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息的。規(guī)模較大的存儲(chǔ)系統(tǒng)通常分為若干級(jí)，下圖為常見(jiàn)的三級(jí)存儲(chǔ)體系。,中央處理器,緩沖存儲(chǔ)器,主儲(chǔ)存器,后援存儲(chǔ)器,2023/9/25Inspur group 存儲(chǔ)器：中,2024/12/1,Inspur group,第一個(gè)層次是服務(wù)器的處理器、內(nèi)存和系統(tǒng)總線。這個(gè)系統(tǒng)是服務(wù)器的核心部分，對(duì)服務(wù)器的計(jì)算能力和服務(wù)器的數(shù)據(jù)吞吐能力有關(guān)

7、鍵影響,第二個(gè)層次是服務(wù)器的,I/O,總線及外設(shè)。這個(gè)系統(tǒng)對(duì)服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力和與外界交換數(shù)據(jù)的能力有很大影響,服務(wù)器系統(tǒng)可分成二個(gè)層次,2023/9/25Inspur group第一個(gè)層次是服務(wù)器,服務(wù)器從不同方面主要有四種分類方法：,（1）按CPU類型分:,,? RISC（精簡(jiǎn)指令系統(tǒng)）架構(gòu)服務(wù)器,? CISC（復(fù)雜指令系統(tǒng)）架構(gòu)服務(wù)器,,服務(wù)器的分類和對(duì)比,服務(wù)器從不同方面主要有四種分類方法： 服務(wù)器的分類和對(duì)比,（,2,）按應(yīng)用規(guī)模分類,,?,企業(yè)級(jí)（計(jì)算中心級(jí)）服器,?,部門級(jí)服務(wù)器,?,工作組級(jí)服務(wù)器,,,,,（2）按應(yīng)用規(guī)模分類,,?,接入服務(wù)器,主要作用是從客戶端收集服務(wù)器請(qǐng)

8、求并形成一個(gè)交易,?,應(yīng)用服務(wù)器,主要作用是,是一個(gè)交易執(zhí)行者,?,資源服務(wù)器,則更象是一個(gè)倉(cāng)庫(kù)和銀行，它代表著資源,(3),根據(jù)最新的,INTERNET,計(jì)算模式分類：,(3)根據(jù)最新的INTERNET計(jì)算模式分類：,（,4,）按服務(wù)器的外形結(jié)構(gòu)分類,,?,塔式服務(wù)器,,?,機(jī)架式服務(wù)器,,?,刀片式服務(wù)器,,,（4）按服務(wù)器的外形結(jié)構(gòu)分類,服務(wù)器部件基礎(chǔ)課件,2024/12/1,Inspur group,Reliability :,可靠性（指一個(gè)部件或系統(tǒng)能不間斷的使用多長(zhǎng)的時(shí)間 ）,Availability :,可用性（用系統(tǒng)的正常運(yùn)行時(shí)間和使用時(shí)間百分比來(lái)衡量 ）,Scalabilit

9、y,,:,可擴(kuò)展性,Usability :,易用性（指系統(tǒng)的硬件和軟件易于維護(hù)和修復(fù)的功能 ）,Manageability:,可管理性,RASUM,特性：,2023/9/25Inspur groupReliabili,2024/12/1,Inspur group,第二章 服務(wù)器部件技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì),,提綱,2023/9/25Inspur group第二章 服務(wù)器部,2024/12/1,Inspur group,?CPU,技術(shù),? 內(nèi)存技術(shù),? 總線技術(shù),? 芯片組技術(shù),? 硬盤接口技術(shù),?,RAID,技術(shù),,,,服務(wù)器的基本部件技術(shù),2023/9/25Inspur group?CPU 技術(shù)服

10、務(wù),2024/12/1,Inspur group,,CPU,（中央處理器）,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心運(yùn)算部件，它的性能是計(jì)算機(jī)的主要絕對(duì)因素，提 高,CPU,性能主要是提高其運(yùn)算速度。,2.2 CPU,技術(shù),2023/9/25Inspur group,2024/12/1,Inspur group,處理器,緩存,處理器,緩存,處理器,緩存,處理器,緩存,總線,共享,內(nèi)存,I/O,橋,網(wǎng)卡、硬盤、其他外設(shè),PCI,總線,2023/9/25Inspur group處理器處理器處理器,2024/12/1,Inspur group,2.2.3 CACHE,技術(shù)簡(jiǎn)介,,設(shè)置在,CPU,內(nèi)部的存儲(chǔ)區(qū)域，通常將系統(tǒng)最

11、常用的指令放在,CACHE,中，減少重復(fù)調(diào)用指令的時(shí)間,一般,CPU,內(nèi)部,CACHE,空間較少，根據(jù)使用頻度可以設(shè)置多級(jí)，包括一級(jí)緩存（,L1 Cache,）、二級(jí)緩存（,L2 Cache,），二級(jí)緩存比一級(jí)緩存的速度低,5,倍，在,Intel XEON MP CPU,還有三級(jí)緩存（,L3 Cache,）,2023/9/25Inspur group2.2.3 CAC,2024/12/1,Inspur group,Cache,的大小影響服務(wù)器的性能,2023/9/25Inspur groupCache的大小影,XEON,處理器,Intel,為了增強(qiáng)自己在高端產(chǎn)品,-,圖形工作站和服務(wù)器領(lǐng)域同,

12、RISC CPU,的競(jìng)爭(zhēng)力，先后于,99,年的第一季度推出,PentiumⅡ Xeon,和,PentiumⅢ Xeon,，至強(qiáng)處理器（,Xeon,）與當(dāng)時(shí)的奔騰（,Pentium,）相比，使用了相同的封裝方式、相同的指令集、相似的設(shè)計(jì)思想。但有以下幾個(gè)方面的特點(diǎn)：,Pentium Xeon,的二級(jí)緩存（,L2,）容量可以擴(kuò)至,2MB,，使得,CPU,更能在高速緩存中找到需要的數(shù)據(jù)，而不必訪問(wèn)速度較慢的主存；,使用,CPU,內(nèi)部溫度傳送器允許系統(tǒng)主動(dòng)控制,CPU,工作溫度狀況；,CPU,內(nèi)部采用錯(cuò)誤監(jiān)測(cè)和糾正（,ECC,）機(jī)制可以自動(dòng)更正位（,bit,）錯(cuò)誤，對(duì)雙位,bit,錯(cuò)誤進(jìn)行報(bào)警，有效地

13、保護(hù)重要數(shù)據(jù)；,高達(dá),4GB,地可尋址內(nèi)存空間和,64GB,地系統(tǒng)物理內(nèi)存；,支持多,CPU,地,SMP,技術(shù)。,現(xiàn)代,Xeon,則是作為,intel,的高端處理器形象出現(xiàn)。現(xiàn)在基本已經(jīng)形成如下格局：高端,Xeon,，中端,Core,2,，低端,Celeron,。其中,Xeon,由于可以使用多處理器技術(shù)，因此尤其受到多任務(wù)用戶推薦。,,XEON處理器Intel為了增強(qiáng)自己在高端產(chǎn)品-圖形工作站和,2024/12/1,Inspur group,Intel 486,處理器,1989,年，,Intel,發(fā)布了,486,處理器。這款經(jīng)過(guò),4,年開(kāi)發(fā)和,3,億美金投入的處理器首次突破了,100,萬(wàn)個(gè)晶體

14、管大關(guān)，主頻也從,25MHz,逐步提高到,33MHz,、,40MHz,、,50MHz,、,66MHz,，此時(shí)，處理器工藝已經(jīng)全面采用了,1,微米工藝，并且在芯片內(nèi)集成了,125,萬(wàn)個(gè)晶體管,2023/9/25Inspur groupIntel 486,2024/12/1,Inspur group,Intel Pentium MMX,處理器,1993,年，采用,800,納米的奔騰,(Pentium),的出世，讓,CPU,全面從微米時(shí)代跨入了納米時(shí)代。奔騰含有,310,萬(wàn)個(gè)晶體管，代表型號(hào)有,Pentium 60(60MHz),和,Pentium 66(66MHz),。此后，,Intel,又推出了

15、奔騰,75MHz,～,120MHz,，制造工藝則提高到,500,納米，此后,CPU,發(fā)展直接就跳轉(zhuǎn)至,350nm,工藝時(shí)代 ，,1995,年的,intel pentium mmx,處理器是,350nm cpu,的典型代表,2023/9/25Inspur groupIntel Pen,2024/12/1,Inspur group,Intel Pentium Ⅲ,處理器,1997,年，,Katmai,及,Confidential,核心的,Pentium Ⅲ,，采用,0.25,微米制造工藝，集成,900,萬(wàn)個(gè)晶體管，支持包含,70,條新指令的,SSE,指令集，早期版本采用,Slot 1,接口。其中,

16、Katmai,核心的產(chǎn)品運(yùn)行在,100MHz,外頻下，主頻為,450MHz,、,500MHz,、,550MHz,。這時(shí)的,CPU,外型有些現(xiàn)在最新,CPU,的雛形,2023/9/25Inspur groupIntel Pen,2024/12/1,Inspur group,Intel Pentium 4,處理器,1999,年，采用,0.18,微米工藝的處理器主要有,Pentium Ⅲ(Coppermine,核心,),、,Pentium 4(Willamette,核心,),等產(chǎn)品。,Coppermine(,銅礦,),核心的,Pentium Ⅲ,集成了,950,萬(wàn)個(gè)晶體管，主頻為,500MHz,～,

17、1GHz,，核心電壓,1.65V,，片內(nèi)集成,256KB,全速二級(jí)緩存，系統(tǒng)總線頻率有,100MHz,和,133MHz,兩種，接口為,socket 370Pentium 4,處理器的開(kāi)山之作,——,性能平平的,Willamette,，它集成了,4200,萬(wàn)個(gè)晶體管，主頻為,1.3GHz,～,2GHz,，二級(jí)緩存為,256KB,，外頻為,100MHz,，,FSB(,前端總線,),為,400MHz,，核心電壓為,1.75v,，有,Socket 423/478,兩種接口,,2023/9/25Inspur groupIntel Pen,2024/12/1,Inspur group,Intel Pen

18、tium 4,處理器,2001,年進(jìn)入了,130nm,時(shí)代 ，,Intel,推出了性能非常出色的,Tualatin(,圖拉丁,)Pentium Ⅲ,。作為,Intel,在,Socket 370,架構(gòu)上的“絕唱”，,Tualatin,核心處理器的電壓降至,1.5V,左右，主頻范圍在,1GHz,～,1.4GHz,，二級(jí)緩存有,512KB(Pentium Ⅲ-S),和,256KB(Pentium Ⅲ,和賽揚(yáng),),，,Pentium 4C,也是,0.13,微米時(shí)代的強(qiáng)者，其最大特點(diǎn)是支持,800MHz,前端總線，集成了,5500,萬(wàn)個(gè)晶體管，支持,HT,超線程技術(shù),2002,年，,Pentium 4

19、Xeon,處理器的第一代核心,Prestonia,發(fā)布，,Prestonia,核心處理器也采用了先進(jìn)的,0.13,微機(jī)制造工藝。但是,Prestonia,核心最大的優(yōu)勢(shì)就是增加了對(duì),Hyper-Threading,（超線程）的支持，,socket 603,、,604,,2023/9/25Inspur groupIntel Pen,2024/12/1,Inspur group,Intel Pentium 4E,處理器,2004,年推出核心為,Prescott,的,Pentium 4E,處理器，在此次推出的,Pentium 4E,處理器中，一個(gè)顯著的特點(diǎn)就工藝再次改進(jìn)為,90nm,，集成了,1,億

20、個(gè)晶體管。其中首批,90nm,處理器型號(hào)為,3.40E GHz,、,3.20E GHz,、,3.00E GHz,、,2.80E GHz P4(“E”,后綴商標(biāo),),支持超線程技術(shù)，,800MHz,前端總線和,1MB,二級(jí)緩存,; socket 478,接口，但工藝的提升，沒(méi)有使得功耗降低，主頻的提升，使得,Prescott,功耗開(kāi)始走高。,2023/9/25Inspur groupIntel Pen,2024/12/1,Inspur group,Intel Pentium D,處理器,2005,年，,intel,推出了,Pentium Extreme Edition 955,，標(biāo)志著,Inte

21、l,進(jìn)入一個(gè)新的階段，,65nm,時(shí)代的來(lái)臨，盡管新品均采用,65nm,工藝制造，但其,TDP(Thermal Design Power),依然為,130W,。工作電壓需要從,1.2v,到,1.375V,，機(jī)箱內(nèi)部溫度不能夠超過(guò),68.6,度。不過(guò)，,Preslers,無(wú)論在制造工藝還是架構(gòu)變革方面都有了非常大改進(jìn)，包括獨(dú)立的雙,L2 Cache,設(shè)計(jì)，以及制造工藝較,90nm,產(chǎn)品有了非常大的改觀,,2023/9/25Inspur groupIntel Pen,2024/12/1,Inspur group,CPU,－,LGA771 Xeon,?,2006,年，有兩款新的桌面型,cpu,出來(lái)

22、。第一款是,"Conroe",，,socket 775,，雙核，共享,4MB L2,緩存。第二款，,"Allendale",也會(huì)緊跟,"Conroe",而來(lái)，但其只有,2MB,的二級(jí)共享緩存,2006,年,5,月,23,日，英特爾發(fā)布了其,65,納米的,雙核,心,Xeon,（,Dempsey,核心），并命名為,Dual Core Xeon 5000,系列。這是英特爾第一款采用,65nm,工藝制造的至強(qiáng),處理器,，除了制造工藝外，與之前的至強(qiáng)處理器相比主要有以下兩點(diǎn)不同。,采用,1066MHz,前端總線，是先進(jìn)的新一代,服務(wù)器,Bensley,平臺(tái)支持的第一款處理器。使用全新的接口,Socket

23、 J,，或稱,LGA771,。,從,2006,年,1,月開(kāi)始，英特爾啟用了“,Core”,這一全新的品牌代替了延用多年的“,Pentium”,。,“Conroe”,“Merom”,和“,Woodcrest”,的出現(xiàn)將意味著奔騰品牌的結(jié)束,2023/9/25Inspur groupCPU－ LGA7,2024/12/1,Inspur group,Intel,雙核、四核 處理器,2008,年，,intel,推出其首款,45nm Penryn,處理器。全新,45nm Penryn,家族共有,7,名成員,,雙核心桌面處理器,Wolfdate,、,,四核心桌面處理器,Yorkfield,、,,雙核心行動(dòng)

24、處理器,Penryn,、,,雙核心,Xeon DP,處理器,Wolfdate DP,、,,四核心,Xeon DP,處理器,Harpertown,、,,雙核心,Xeon MP,處理器,Dunnington DC,四核心,Xeon MP,處理器,Dunnington QC,。,2023/9/25Inspur groupIntel 雙核、,2024/12/1,Inspur group,計(jì)算平臺(tái),,IA,計(jì),算,平,臺(tái),,,,IA32,位,/64,位,IA64,位,,,,DP,MP,2023/9/25Inspur group計(jì)算平臺(tái)IAIA3,2024/12/1,Inspur group,,超線程技術(shù)

25、分析,VT,技術(shù)分析,,2023/9/25Inspur group超線程技術(shù)分析,2024/12/1,Inspur group,,超線程技術(shù),,*,既在一個(gè),CPU,的內(nèi)部有兩個(gè)邏輯處理器，每一個(gè)邏輯處理器都有獨(dú)立的,IA-32,架構(gòu)（,Architectural State,）用以提升,CPU,在執(zhí)行多線程應(yīng)用時(shí)的性能。,,*,,共享處理器核心的執(zhí)行資源，包括執(zhí)行引擎、緩存、系統(tǒng)總線接口以及固件。,,*,,執(zhí)行多重操作系統(tǒng)或者應(yīng)用程序代碼時(shí)，性能提升達(dá)到,30,％多，如在,MP,系統(tǒng)中使用，會(huì)帶來(lái)性能線性提升。,,2023/9/25Inspur group 超線程技術(shù),2024/12/1,I

26、nspur group,VT,（,Virtualization Technology,，虛擬化技術(shù)）,VT,（,Virtualization Technology,，虛擬化技術(shù)）可以讓一個(gè),CPU,工作起來(lái)就像多個(gè),CPU,并行運(yùn)行，從而使得在一部電腦內(nèi)同時(shí)運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)成為可能,virtualization,技術(shù)和多任務(wù)（,multitasking,）、,HyperThreading,超線程技術(shù)是完全不同的。多任務(wù)是指在一個(gè)操作系統(tǒng)中多個(gè)程序同時(shí)并行運(yùn)行，而在虛擬技術(shù)中，你可以擁有多個(gè)操作系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行，每一個(gè)操作系統(tǒng)中都有多個(gè)程序運(yùn)行，每一個(gè)操作系統(tǒng)都運(yùn)行在一個(gè)虛擬的,CPU,或者是虛擬主

27、機(jī)上。而,HyperThreading,超線程只是在,SMP,系統(tǒng)（,Symmetric Multi Processing,）中單,CPU,模擬雙,CPU,來(lái)平衡程序運(yùn)行性能，這兩個(gè)模擬出來(lái)的,CPU,是不能分離的，只能協(xié)同工作,一些軟件可以達(dá)到虛擬多系統(tǒng)的目的，比如,VMware workstation,、,Virtual PC,等，使用這種技術(shù)就可以單,CPU,模擬多,CPU,并行，可以實(shí)現(xiàn)單機(jī)同時(shí)運(yùn)行多操作系統(tǒng),2023/9/25Inspur groupVT（Virtua,2024/12/1,Inspur group,CPU,發(fā)展趨勢(shì),2005,年處理器發(fā)展主題：多核心化,一個(gè)芯片中集成

28、多個(gè),CPU,內(nèi)核，使得一個(gè),CPU,可以處理更多的工作,在操作系統(tǒng)看來(lái)，它就是實(shí)實(shí)在在的雙處理器，可以同時(shí)執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù),理論上說(shuō)，可以將系統(tǒng)性能提高,50%,至,70%,頻率：,2005,年,cpu,頻率提升由于耗電，散熱問(wèn)題被淡化，取而代之的是多內(nèi)核技術(shù),緩存：通過(guò)加大二級(jí)緩存，提高前端總線速度提升性能,2023/9/25Inspur groupCPU發(fā)展趨勢(shì)20,2024/12/1,Inspur group,,多核處理器,,,Core0,,Core1,,Front Side Bus,兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立運(yùn)行的內(nèi)核集成于同一個(gè)處理器上面,雙核,處理器,=,一個(gè)處理器上包含,2,個(gè)內(nèi)核,多核處理器

29、,=,一個(gè)處理器上包含,2,個(gè)以上內(nèi)核,All products and dates are preliminary and subject to change without notice.,Enables …,,Higher Performance,More Power Efficiency,New Capabilities,2023/9/25Inspur group 多核處理,2024/12/1,Inspur group,,定義：是主板上的主存儲(chǔ)部件，是,CPU,直接與之溝通，并對(duì)其存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的主要部件，存放當(dāng)前正在使用的（即執(zhí)行中）的數(shù)據(jù)和程序,它的物理實(shí)質(zhì)就是一組或多組具備數(shù)據(jù)

30、輸入和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的集成電路。,,,,2.3,內(nèi)存技術(shù),2023/9/25Inspur group 定義：是,2024/12/1,Inspur group,REGISTERED,內(nèi)存緩沖技術(shù),,Register IC,，內(nèi)存條底部較小的集成電路芯片，使內(nèi)存條帶有緩沖能力，起提高驅(qū)動(dòng)能力的作用，大大增加了服務(wù)器內(nèi)存容量,。,ECC,內(nèi)存糾錯(cuò)技術(shù)（海明碼）,,ECC,（,Error Check & Correct,）的功能不但使內(nèi)存具有數(shù)據(jù)檢查的能力，而且使內(nèi)存具備了數(shù)據(jù)錯(cuò)誤修正的功能。普通,ECC,糾錯(cuò),1,位，發(fā)現(xiàn),2,位錯(cuò),另外，由于,ECC,的算法比較復(fù)雜，為了糾正一位的錯(cuò)誤需要消

31、耗一定的時(shí)間，結(jié)果是整個(gè)系統(tǒng)的性能下降,2-3%,。但由于這種,DRAM,內(nèi)存在整個(gè)系統(tǒng)中較穩(wěn)定，所以仍被用于作為網(wǎng)絡(luò)核心的服務(wù)器，其價(jià)格較貴。,,2023/9/25Inspur groupREGISTERE,2024/12/1,Inspur group,服務(wù)器上主流內(nèi)存及發(fā)展趨勢(shì),雙通道讀取,內(nèi)存鏡像、熱備,2023/9/25Inspur group服務(wù)器上主流內(nèi)存及,內(nèi)存子系統(tǒng)－雙通道讀取,兩個(gè)內(nèi)存控制器分別進(jìn)行讀取,使帶寬增加一倍,,內(nèi)存子系統(tǒng)－雙通道讀取兩個(gè)內(nèi)存控制器分別進(jìn)行讀取,2024/12/1,Inspur group,,內(nèi)存子系統(tǒng)－內(nèi)存鏡像和熱備,內(nèi)存熱備,—Sparing,熱

32、備內(nèi)存在正常情況下不使用，當(dāng)工作內(nèi)存的故障次數(shù)達(dá)到預(yù)設(shè)值,ECC,的次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)將故障內(nèi)存條中的數(shù)據(jù)傳輸?shù)綗醾鋬?nèi)存條，故障內(nèi)存條就不再使用。,內(nèi)存鏡像,—Mirroring,內(nèi)存數(shù)據(jù)有兩個(gè)拷貝，避免由于內(nèi)存故障而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。,,,2023/9/25Inspur group,2024/12/1,Inspur group,DDR3,與,DDR2,區(qū)別,,一性能：,高頻率，高帶寬：,DDR3,內(nèi)存采用的,8-bit,預(yù)取技術(shù)（,DDR2,為,4bit,預(yù)取）使得頻率提 升至,DDR2,的,2,倍，從,DDR3-800,到,DDR3-1600,,低延遲：,CL,延遲由,DDR2,的,15ns,下降

33、至,DDR3-1066,的,13.125ns / DDR3-1333,的,12ns/DDR3-1600,的,11.25ns,,低功耗：,DDR3,采用了,1.5V,供電電壓以及,ASR,（自動(dòng)自刷新技術(shù)）等技術(shù)降低,DDR3,的功耗，據(jù)內(nèi)存廠家的數(shù)據(jù)顯示，相對(duì)于,DDR2-800,，,DDR3-800,、,1067,及,1333,的功耗比分別為,0.72X,、,0.83X,及,0.95X,。,,,,,2023/9/25Inspur groupDDR3 與DDR,2024/12/1,Inspur group,DDR3,和,DDR2,相比的優(yōu)勢(shì),頻率：,DDR3,可以在,800

34、MHz,至,2000MHz,下運(yùn)行（也可更高），而,DDR2,是在,533MHz,至,1066MHz,下運(yùn)行。一般來(lái)講，,DDR3,是,DDR2,頻率的兩倍，通過(guò)削減一半讀寫時(shí)間給系統(tǒng)帶來(lái)操作性能提高。功耗：,DDR3,相比,DDR2,可以節(jié)約,16%,的電能，因?yàn)樾乱淮?DDR3,是在,1.5V,電壓下工作，而,DDR2,則是在,1.8V,下工作，這樣可以彌補(bǔ)由于過(guò)多的操作頻率所產(chǎn)生的高電能消耗，減少的能量消耗可以延長(zhǎng)部件的使用壽命。技術(shù)：,DDR3,內(nèi)存,Bank,增加到了,8,個(gè)，比,DDR2,提高了一倍。所以相比,DDR2,預(yù)讀取會(huì)提高,50%,的效率，是,DDR2,標(biāo)準(zhǔn)的兩倍。,

35、,2023/9/25Inspur groupDDR3和DDR2,2024/12/1,Inspur group,2.4.1,總線的基本概念,總線是計(jì)算機(jī)各模塊間進(jìn)行信息傳輸一,組公共導(dǎo)線通道。,,?,數(shù)據(jù)總線（,Data Bus,）,,?,地址總線（,Address Bus,）,,?,控制總線（,Control Bus,）,2.4,總線技術(shù),2023/9/25Inspur group2.4.1 總線,2024/12/1,Inspur group,2.4.3,常見(jiàn)系統(tǒng)總線,,1,、,ISA,總線,,ISA,（,Industry Standard Architecture,,工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)）,,IS

36、A,總線提供了足夠的吞吐量給低帶寬,設(shè)備,,CPU,占用率高，插卡的數(shù)量亦有限,2023/9/25Inspur group2.4.3 常見(jiàn),2024/12/1,Inspur group,2,、,PCI,總線,,PCI,（,Peripheral Component,Interconnect,互連外圍設(shè)備）,又稱局域總線,,,在,CPU,和外圍設(shè)備,之間提供了一條獨(dú)立的數(shù)據(jù)通道,,32,位,/33Mhz,、,32,位,/66Mhz,、,64,位,/66Mhz,,2023/9/25Inspur group2、PCI總線,2024/12/1,Inspur group,,3,、,PCI-X,總線：,-

37、,新一代,PCI,標(biāo)準(zhǔn)，吞吐能力是,PCI,的兩倍甚至八倍以上,-,采用了分離事務(wù)即多任務(wù)的設(shè)計(jì),-100MHz,和,133MHz,-PCI-X,的頻率可隨設(shè)備的變化,而變化,2023/9/25Inspur group,2024/12/1,Inspur group,PCI-X,是在現(xiàn)有,PCI,規(guī)范上發(fā)展而來(lái)，同樣是,64bit,寬度，支持高達(dá),133MHz,設(shè)備。具有變頻兼容能力，可向下兼容。,PCI-X,的優(yōu)勢(shì)除高運(yùn)行頻率，并可支持多任務(wù)工作方式，即某一設(shè)備在向其它目標(biāo)設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)請(qǐng)求時(shí)，如果目標(biāo)設(shè)備忙或未準(zhǔn)備好，發(fā)送請(qǐng)求的設(shè)備可以先處理其它事務(wù)。,而目前,PCI,設(shè)備在完成一次請(qǐng)求之前不

38、會(huì)處理其它事務(wù)，造成,PCI,總線資源浪費(fèi)。,,理論上，在相同的運(yùn)行頻率下，,PCI-X,能夠比,PCI,提高,14%-35%,的性能，當(dāng)然需要使用相應(yīng),PCI-X,板卡,。,2023/9/25Inspur group PC,2024/12/1,Inspur group,5,、,PCI-E,總線,高性能：,更高的數(shù)據(jù)傳輸帶寬；,傳輸帶寬和頻率具有高可延展性；,簡(jiǎn)化,I/O,：,可通用于,Server,和,Workstation,主板中；,不使用,PCI Bridge,轉(zhuǎn)接，直接連接,MCH,；,方便使用：,與,PCI,相兼容；,簡(jiǎn)化主板設(shè)計(jì)復(fù)雜度；,支持熱插拔；,2023/9/25

39、Inspur group5、PCI-E總線,2024/12/1,Inspur group,2.4.4,常見(jiàn)的外部總線,1,、,IEEE 1394,總線,,IEEE 1394,是一種串行接口標(biāo)準(zhǔn),,2,、,USB,總線,,USB,（,Universal Serial Bus,）稱為通用串,行總線，也是一種連接外圍設(shè)備的機(jī)外總,線,2023/9/25Inspur group2.4.4 常見(jiàn),2024/12/1,Inspur group,1,、總線的帶寬,總線的帶寬指的是一定時(shí)間內(nèi)總線上可傳送的數(shù)據(jù)量，即我們常說(shuō)的每秒鐘傳送多少,MB,的最大穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)傳輸率，用,MB/s,表示，即每秒多少兆字節(jié)（,

40、1,字節(jié)為,8,位）。,2,、總線的位寬,總線的位寬指的是總線能同時(shí)傳送的數(shù)據(jù)位數(shù)，即我們常說(shuō)的,32,位、,64,位等總線寬度的概念。,3,、總線的工作時(shí)鐘頻率,總線的工作時(shí)鐘頻率以,Mhz,為單位，工作頻率越高則總線工作速度越快，也即總線帶寬越寬。,2.4.5,總線的性能指標(biāo),2023/9/25Inspur group1、總線的帶寬2.,2024/12/1,Inspur group,PCI Express,總線,與,PCI,和,PCI-X,不同，,PCI Express,是建立在一個(gè)串行傳輸協(xié)議上的。就是說(shuō)，其接口的線路數(shù)量非常有限。為了獲得高速帶寬，串行線路的頻率必須比其他并行總線的頻率

41、高出很多。通過(guò)合并多條,PCI Express,通道，它的帶寬可以輕易的翻倍。所以,PCI Express,總共有,5,種接口：,x16,，,x8,，,x4,，,x2,和,x1,。,PCI Express,是一種 雙向 點(diǎn)到點(diǎn) 的連接。也就是說(shuō)來(lái)回的方向上帶寬都一樣，并且它并不像其他并行總線，需要和別的設(shè)備共享帶寬。這種模組式的結(jié)構(gòu)使得廠商在制造主板的時(shí)候可以隨意分配,PCI Express,資源，以適應(yīng)不同的插槽組合。,2023/9/25Inspur groupPCI Expre,2024/12/1,Inspur group,總線技術(shù)的發(fā)展,-PCI-Express,技術(shù),2023/9/25

42、Inspur group總線技術(shù)的發(fā)展-P,2024/12/1,Inspur group,PCI-E,規(guī)格,2023/9/25Inspur groupPCI-E規(guī)格,2024/12/1,Inspur group,總線發(fā)展趨勢(shì),PCI Express,的使用越來(lái)越廣泛：如千兆以太網(wǎng)卡、顯卡、電視卡、視頻編輯卡等,PCI,不會(huì)消失，其他的應(yīng)用需要一定的轉(zhuǎn)換周期,2023/9/25Inspur group總線發(fā)展趨勢(shì)PCI,2024/12/1,Inspur group,系統(tǒng)總線,并行－串行,PCI,－,PCI-X,－,PCI E,2023/9/25Inspur group系統(tǒng)總線并行－串行,2024

43、/12/1,Inspur group,芯片組及發(fā)展,INTEL blackford,支持雙路英特爾,64,位至強(qiáng)處理器，提供,667/1066/1333MHz,前端總線和最大,4M,二級(jí)緩存，最大支持,16GB,容量的,DDR2 667,和,533 FBD,內(nèi)存，支持內(nèi)存熱備和鏡像，支持,PCI-EX8,,2023/9/25Inspur group芯片組及發(fā)展INT,2024/12/1,Inspur group,芯片組（,blackford,）,,blackford,Dempsey / Woodcrest,,ESB-2,,Gilgal,,SIO3,PS2 Keyboard,PS2 Mouse,

44、Serial Back,Serial Int,Flash,USB 2.0 Front,USB 2.0 Rear,USB 2.0 Front,USB 2.0 Rear,IDE,SATA 2,SATA 2,SATA 2,SATA 2,SATA 2,SATA 2,,FLASH,NVRAM,PCIe x8 (4GB/s),PCIe x8 (4GB/s),FBD 533/677,FBD 533/677,FBD 533/677,FBD 533/677,1066/1333 MTS,PCIe x8 (4GB/s),DMI x4,PCIe x8 (4GB/s),PCIe x4 (2GB/s),PCI,－,X,P

45、CI,2023/9/25Inspur group芯片組（black,2024/12/1,Inspur group,,芯片組（,blackford,－,VS,）,,BF-VS,Dempsey / Woodcrest,,ESB-2,,Gilgal,,SIO3,PS2 Keyboard,PS2 Mouse,Serial Back,Serial Int,Flash,USB 2.0 Front,USB 2.0 Rear,USB 2.0 Front,USB 2.0 Rear,IDE,SATA 2,SATA 2,SATA 2,SATA 2,SATA 2,SATA 2,,FLASH,SDRAM,FBD 533

46、/677,FBD 533/677,1066/1333 MTS,PCIe x8 (4GB/s),DMI x4,PCIe x8 (4GB/s),PCIe x4 (2GB/s),PCI,－,X,PCI,2023/9/25Inspur group 芯片組,2024/12/1,Inspur group,Blackford-vs,和,Blackford,兩個(gè)芯片,pin-to-pin,；相同的南橋芯片,ESB-2,；,Blackford-vs,和,Blackford,擴(kuò)展能力不同；,,Blackford,支持,3,個(gè),PCI-E*8,，其中一個(gè)用來(lái)連接南橋,,Blackford-vs,只支持,1

47、,個(gè),PCI-E*8,，用來(lái)連接南橋；,,Blackford,支持,4,個(gè)通道,16,個(gè)內(nèi)存插槽；,,Blackford-vs,支持,2,個(gè)通道,8,個(gè)內(nèi)存插槽；,,Blackford-vs,和,Blackford,性能比差,30%,（,intel,）,南橋主要支持：,,1,個(gè),PCI-E*4,；,1,個(gè),PCI-E*8,（,2,個(gè),PCI-E*4,）；,1,個(gè),PCI-X133,；,1,段,32,位,PCI,；,2,個(gè)千兆網(wǎng)卡；,,6,個(gè),STAT2,；,8,個(gè),USB,；,1,個(gè),IDE,；,,2023/9/25Inspur groupBlackford,2024/12/1,Inspur

48、group,Intel,?,QuickPath Architecture,Intel,?,QuickPath interconnect plus integrated Intel,?,QuickPath memory controllers,,,,,High Bandwidth,(up to 25.6 GB/s per link),(up to 32 GB/s per MC),Low Latency,(integrated native DDR3 MC),Intel Reliability,(data reliability checks every cycle),Open Innova

49、tion,(over 20 industry leaders),MC = memory controller,Source: Intel. All future products, computer systems,?dates, and figures specified are preliminary based on current expectations, and are subject to change without notice.,,2023/9/25Inspur groupIntel? Qu,2024/12/1,Inspur group,,自,1956,年,IBM,推出第一

50、臺(tái)磁盤驅(qū)動(dòng)器,IBM RAMAC 350,至今已經(jīng)有,50,多個(gè)年頭了，以下主要從磁盤驅(qū)動(dòng)器基本結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)、接口標(biāo)準(zhǔn)、磁盤陣列技術(shù)四個(gè)方面進(jìn)行介紹。,,2.6,磁盤技術(shù)簡(jiǎn)介,2023/9/25Inspur group,2024/12/1,Inspur group,,,當(dāng)前的硬盤架構(gòu)多采用溫徹斯特（,Winchester,）架構(gòu),由頭盤組件（,HDA,，,Head Disk Assembly,）與印刷電路板組件（,PCBA,，,Print Circuit Board Assembly,）組成,溫氏硬盤是一種可移動(dòng)頭固定盤片的磁盤存儲(chǔ)器，磁頭定位的驅(qū)動(dòng)方式主要有步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)（已淘汰）和音圈電機(jī)

51、驅(qū)動(dòng)兩種,其盤片及磁頭均密封在金屬盒中，構(gòu)成一體，不可拆卸，金屬盒內(nèi)是高純度氣體，不是真空,2.6.1,磁盤的基本結(jié)構(gòu),2023/9/25Inspur group　 當(dāng)前的硬盤架構(gòu),2024/12/1,Inspur group,1,、主軸轉(zhuǎn)速：,,IDE,硬盤的轉(zhuǎn)速多為,5400rpm,和,7200rpm,，目前的主流,SAS,硬盤，轉(zhuǎn)速多為,15000rpm,2,、平均尋道時(shí)間：,指磁盤磁頭移動(dòng)到數(shù)據(jù)所在磁道時(shí)所用的時(shí)間，這是衡量磁盤機(jī)械能力的重要指標(biāo)，單位：毫秒,ms,，一般在,5ms-13ms,之間。,3,、平均潛伏時(shí)間：,平均潛伏時(shí)間與轉(zhuǎn)速有關(guān)，為碟片旋轉(zhuǎn)半周所需時(shí)間,。,,2.6.2

52、,磁盤的主要參數(shù),2023/9/25Inspur group1、主軸轉(zhuǎn)速：2.,2024/12/1,Inspur group,4,、數(shù)據(jù)傳輸率：,?內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸率（,Internal Transfer Rate,）,內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸率指磁頭至硬盤緩存間的最大數(shù)據(jù)傳輸率，,?外部數(shù)據(jù)傳輸率（,External Transfer Rate,）,外部數(shù)據(jù)傳輸率也稱為突發(fā)數(shù)據(jù)傳輸率，是指從硬盤的緩存中向外輸出數(shù)據(jù)的速度,磁盤的內(nèi)部傳輸率要小于外部傳輸率，所以內(nèi)部傳輸率的高低才是評(píng)價(jià)一個(gè)硬盤整體性能的決定性因素。,2023/9/25Inspur group4、數(shù)據(jù)傳輸率：,2024/12/1,Inspur

53、group,5,、,MTBF,（,Mean Time Between Failure,，平均無(wú)故障時(shí)間）：,它是硬盤可靠性的一個(gè)指標(biāo)，指從開(kāi)始運(yùn)行到出現(xiàn)故障的最長(zhǎng)時(shí)間的平均值，單位是小時(shí)。,SCSI,硬盤和,IDE,硬盤,MTBF,值有一定差異，,SCSI,硬盤一般為,1200000,小時(shí)，,IDE,硬盤一般為,800000,小時(shí)。,6,、,SMART,支持：,,S.M.A.R.T,是,Self Monitoring Analyzed Report Technology,（自監(jiān)測(cè)、分析與報(bào)告技術(shù)）的縮寫。在磁盤設(shè)計(jì)中，采用此技術(shù)可增加磁盤自我監(jiān)視和分析各種參數(shù)的能力，如果磁盤處于不良狀態(tài)，能及

54、時(shí)通知系統(tǒng)，并對(duì)用戶提出操作建議。,2023/9/25Inspur group5、MTBF（Me,2024/12/1,Inspur group,盤片馬達(dá),磁頭馬達(dá),磁盤馬達(dá),2023/9/25Inspur group盤片馬達(dá)磁頭馬達(dá)磁,2024/12/1,Inspur group,盤片、磁頭,2023/9/25Inspur group盤片、磁頭,2024/12/1,Inspur group,? IDE,? SCSI,? SATA,? SAS,,常見(jiàn)的硬盤接口技術(shù),2023/9/25Inspur group,2024/12/1,Inspur group,1,、,IDE,接口,,*,,IDE,的

55、英文全稱為：,Integrated Drive Electronics,，是目前最主流的硬盤接口，包括光儲(chǔ)類的主要接口。,,*,,IDE,接口使用一根,40,芯或,80,芯的扁平電纜連接硬盤與主板，每條線最多連接,2,個(gè),IDE,設(shè)備（硬盤或者光儲(chǔ)）,。,2023/9/25Inspur group 1、IDE接,2024/12/1,Inspur group,,,所有的,IDE,硬盤接口都使用相同的,40,針連接器,2023/9/25Inspur group,2024/12/1,Inspur group,由于硬盤傳輸速率的增加為了增強(qiáng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，在數(shù)據(jù)線上進(jìn)行了改造，由原來(lái),40,芯電

56、纜改變?yōu)?80,芯，其中,40,芯為地線為了增加數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。,IDE,硬盤接口－電纜,2023/9/25Inspur group由于硬盤傳輸速率的,2024/12/1,Inspur group,ATA(IDE),1,條通道可用,2,個(gè)設(shè)備,(,跳線分為主,/,從,),，共享帶寬,根據(jù),ATA/ATAPI,規(guī)范，,color connector,－,M/B,，,grey,－,slave,，,black,－,master,SATA,端到端連接，一個(gè)通道連接一個(gè)設(shè)備，獨(dú)享帶寬。不存在跳線設(shè)定,ID,問(wèn)題,SCSI,－每個(gè)通道支持,16,個(gè)設(shè)備，控制器占,ID7,SCSI Wide 68pin,－

57、硬盤上跳線，避免,ID,沖突,SCSI SCA 80pin,－背板位置決定硬盤,ID,Fibre Channel,無(wú)跳線，背板位置決定硬盤,ID,號(hào),,,,,應(yīng)用,2023/9/25Inspur groupATA(IDE)應(yīng),2024/12/1,Inspur group,2,、,SCSI,接口技術(shù),（,1,）,SCSI,接口定義,,SCSI,英文全稱：,Small Computer System Interface,，它出現(xiàn)的原因主要是因?yàn)樵瓉?lái)的,IDE,接口的硬盤轉(zhuǎn)速太慢，傳輸速率太低。,（,2,）,SCSI,接口特點(diǎn),?多個(gè),I/O,并行操作：因此,SCSI,設(shè)備傳輸速度快,? 可并聯(lián)的外

58、設(shè)數(shù)量多,2023/9/25Inspur group2、SCSI接口技,2024/12/1,Inspur group,熱拔插,非熱拔插,SCSI,磁盤接口圖,2023/9/25Inspur group熱拔插非熱拔插SC,2024/12/1,Inspur group,,SCSI,接口技術(shù)與其它技術(shù)一樣，也是向前兼容得，也就是說(shuō)新的,SCSI,接口可以兼容老接口，而且如果一個(gè),SCSI,系統(tǒng)中的兩種,SCSI,設(shè)備不是位于同一規(guī)格，那么,SCSI,系統(tǒng)將取較低級(jí)規(guī)格作為工作標(biāo)準(zhǔn)。,SCSI,設(shè)備的兼容性,2023/9/25Inspur group S,2024/12/1,Inspur

59、 group,3,、,SATA,接口,,SATA,的英文全稱是：,Serial-ATA,（串行）,,SATA 1.0,標(biāo)準(zhǔn)仍可達(dá)到,150MB/s,，,SATA 2.0/3.0,更可到,300,以至,600MB/s,。,,,下圖是與并行,ATA,的傳輸線比較：,2023/9/25Inspur group3、SATA接口,2024/12/1,Inspur group,左邊是串行數(shù)據(jù)傳輸線，右邊是并行數(shù)據(jù)傳輸線,,并行,ATA,和串行,ATA,的傳輸線比較,2023/9/25Inspur group左邊是串行數(shù)據(jù)傳輸,2024/12/1,Inspur group,電源的輸入接口也與原來(lái)的,4pin

60、,電源不同，需要經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換。,,串行,ATA,的電纜,2023/9/25Inspur group電源的輸入接口也與,2024/12/1,Inspur group,主板上的,Serial ATA,數(shù)據(jù)線接口,SATA,控制器,2023/9/25Inspur group主板上的Seria,2024/12/1,Inspur group,,? 針腳數(shù)目大減少，也就全面解決了在,ATA,標(biāo)準(zhǔn)中存在的數(shù)據(jù)串?dāng)_問(wèn)題。,? 數(shù)據(jù)芯線減少，就更能降低電力消耗，減小發(fā)熱量,? 起點(diǎn)更高、發(fā)展?jié)摿Ω?，預(yù)計(jì)在,2007,內(nèi)推出,Serial ATA 3.0,標(biāo)準(zhǔn)，到那時(shí)將實(shí)現(xiàn),600MB/s,的最高數(shù)據(jù)傳輸率。,?,

61、Serial ATA,的拓展性更強(qiáng)，由于,Serial ATA,采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的傳輸協(xié)議，所以不存在主從問(wèn)題，這樣每個(gè)驅(qū)動(dòng)器不僅能獨(dú)享帶寬，而且使拓展,SATA,設(shè)備更加便利,。,,SATA,接口優(yōu)點(diǎn),2023/9/25Inspur group　　 ? 針腳,2024/12/1,Inspur group,SAS,簡(jiǎn)單的說(shuō)，,SAS,是一種磁盤連接技術(shù)。它綜合了現(xiàn)有并行,SCSI,和串行連接技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，以串行通訊為協(xié)議基礎(chǔ)架構(gòu)，采用,SCSI-3,擴(kuò)展指令集并兼容,SATA,設(shè)備，是多層次的存儲(chǔ)設(shè)備連接協(xié)議棧。,,點(diǎn)到點(diǎn)連接,目前總線傳輸速度,3Gb/s(3Gb/s/8×8/10=300MB/s

62、),針腳定義,29PIN,，數(shù)據(jù)位,8,，其它為控制信號(hào)、電源和地,,,,2023/9/25Inspur groupSAS簡(jiǎn)單的說(shuō)，S,2024/12/1,Inspur group,Sas,硬盤接口、線纜,,,2023/9/25Inspur groupSas硬盤接口、線,2024/12/1,Inspur group,Sas,硬盤和,SATA,硬盤的區(qū)別,,,,,2023/9/25Inspur groupSas硬盤和SAT,2024/12/1,Inspur group,硬盤使用中常見(jiàn)問(wèn)題,標(biāo)稱容量不等于實(shí)際容量,計(jì)算方式不同：,硬盤廠商對(duì)容量計(jì)算方式為,1KBytes=1000Bytes,OS(

63、,如,Windows),對(duì)硬盤容量計(jì)算方式為,1KBytes=1024Bytes,因此標(biāo)稱的,1G,容量在,OS,中就認(rèn)出,1,000,000,000÷,（,1024×1024×1024,）＝,0.93G,，這樣，一塊,40G,的硬盤會(huì)在,OS,中只顯示為,40×0.93,＝,37.2G,。,2023/9/25Inspur group硬盤使用中常見(jiàn)問(wèn)題,2024/12/1,Inspur group,硬盤背板和模組,Sas,備板及連接,2023/9/25Inspur group硬盤背板和模組Sa,2024/12/1,Inspur group,模組和背板的作用,1,、硬盤控制器通過(guò)硬盤模組支持熱拔

64、插硬盤,2,、提供良好散熱和溫度報(bào)警,3,、和,RAID,卡配合，識(shí)別掉線硬盤,4,、分配硬盤的,ID,號(hào),2023/9/25Inspur group模組和背板的作用1,2024/12/1,Inspur group,2.7 RAID,2.7.1 RAID,技術(shù),（,RAID,（,Redundant Array of Independent Disks,）,?,RAID,就是獨(dú)立冗余磁盤陣列。,?,RAID,通過(guò)兩種方法完成了冗余和容錯(cuò)功能：一種是分段（,striping,），另一種是奇偶校驗(yàn),;,? RAID,技術(shù)即可以在服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)部的,PCI,插槽上插入,RAID,卡，并連接多塊硬盤實(shí)

65、現(xiàn)，也可以通過(guò)連接服務(wù)器外部的專用磁盤陣列柜來(lái)實(shí)現(xiàn),RAID,技術(shù)。,2023/9/25Inspur group2.7 RAID,2024/12/1,Inspur group,什么是磁盤陣列（,Disk Array,）？,磁盤陣列就是將兩個(gè)以上的物理磁盤，在邏輯上捆綁在一起，數(shù)據(jù)以條帶的形式順序的保存在各個(gè)磁盤上，對(duì)外作為一個(gè)邏輯的設(shè)備提供服務(wù)，磁盤陣列中可包含配置成,RAID,的磁盤和用于后備的磁盤。,多個(gè)磁盤陣列還可以捆綁成大的跨越磁盤陣列，它們只是邏輯上組合在一起。,,2023/9/25Inspur group什么是磁盤陣列（D,2024/12/1,Inspur group,RAID,

66、技術(shù)分類：,1,、按照實(shí)現(xiàn)方法分類：,軟件,RAID,,磁盤陣列直接從主機(jī),CPU,獲得,RAID,指令和,I/O,命令,例如：,Windows 2000 Server,硬件,RAID,I/O,處理由,I/O,處理器執(zhí)行,可以通過(guò)下面兩種方式執(zhí)行：,（,1,）,PCI HBA,,（,2,）嵌入主板（,RAID On motherboard,）,2,、按連接方式分類：,外接式,內(nèi)置式,,2023/9/25Inspur groupRAID技術(shù)分類：,2024/12/1,Inspur group,軟件,RAID,2023/9/25Inspur group軟件RAID,2024/12/1,Inspur group,硬件,RAID,2023/9/25Inspur group硬件RAID,2024/12/1,Inspur group,外接式與內(nèi)接式,RAID,差別,2023/9/25Inspur group外接式與內(nèi)接式RA,2024/12/1,Inspur group,RAID,校驗(yàn),在,IOP,和內(nèi)存之間進(jìn)行運(yùn)算時(shí)，采用的糾錯(cuò)方式是,ECC,，,ECC,利于監(jiān)測(cè)并糾正錯(cuò)誤。,在硬盤上寫入的校驗(yàn)