全貼合技術(shù)的工藝設(shè)計流程

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1、. 全貼合技術(shù)的工藝流程 OCR液態(tài)光學(xué)膠是水膠，屬UV光照系列膠，UV是英文Ultraviolet Rays的所寫，即紫外光線，波長在10～400nm圍。UV膠又稱無影膠、光敏膠、紫外光固化膠。必須通過紫外光照射才能固化的一類膠粘劑。 一. 工藝流程：〔一〕OCA貼合流程 〔二〕OCR貼合流程 二. 設(shè)備及作業(yè)方式： 主要工藝過程：1. 將大塊sensor玻璃切割成小panel的制程，有鐳射切割和刀輪切割兩種方式，目前一般采用刀輪切割即可。2. 有廠家研制出在大片上貼小保護(hù)膜的設(shè)備，可防止切割過程中產(chǎn)生的碎屑污染sensor外表。有廠家直接切割，然后將小片sensor進(jìn)展清洗。3

2、. 裂片有設(shè)備裂片和人工裂片兩種方式，一般7inch以下大局部廠家采用人工裂片方式，切割時在大片玻璃下墊一紙，切割完成后，將紙抽出，到旁邊的作業(yè)臺上進(jìn)展人工裂片。裂片時先橫向裂成條，在逐條裂成片?！捕?研磨清洗：1. 將裂成的小片周邊進(jìn)展研磨，現(xiàn)小尺寸一般廠家都不做研磨。2. 清洗：采用純水超聲波清洗后烘干。3.外觀檢查、貼保護(hù)膜清洗后的小片，進(jìn)展全數(shù)外觀檢查，有無擦劃傷、裂痕、污染等，良品貼保護(hù)膜。4. ACF貼附： 5.FPC壓合〔bonding〕 目的：讓 touch sensor 與IC驅(qū)動功能連接。注: FPCa : 加上一個"a〞代表已焊上 IC ， R & C 等ponen

3、t ，"a〞為為assembly 的意思. 為加強(qiáng)FPC強(qiáng)度及防止水汽滲入，有工藝在FPC bonding后在FPC周圍涂布少量的UV膠，經(jīng)紫外燈照射后固化?，F(xiàn)在一般廠家已不再采用此工藝。 6.貼合：將FPC bonding后的Sensor與cover glass 貼合在一起，依據(jù)所用膠材的不同，目前有兩種貼合方式，一種是OCA貼合，一種是OCR貼合。OCA貼合分兩步，第一步將OCA膜貼在sensor上，俗稱軟貼硬，第二部將貼過OCA膜的sensor與蓋板玻璃貼合在一起，俗稱硬貼硬。第一步：軟貼硬 一般所采用的設(shè)備為半自動真空貼合機(jī)，人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設(shè)備相

4、應(yīng)的臺面上，CCD自動對位完成后，在真空腔進(jìn)展加壓貼合。貼合后為有效去除貼合中的氣泡，應(yīng)將產(chǎn)品放到脫泡機(jī)中進(jìn)展脫泡?！裁撆輽C(jī)原理是一壓力容器，利用加壓脫泡〕。一般是整盤產(chǎn)品放入，壓力4～6kg，時間：30min. OCR貼合：大尺寸〔7inch以上〕主要用水膠，易返修。 工藝步驟：1〕上片〔機(jī)械手〕2〕涂膠，框膠工藝和AB膠工藝涂膠形狀：圖示為OCR涂敷形狀之一，根據(jù)基板尺寸不同，膠材粘度的變化，涂敷形狀有變化。目的是既要保證膠的延展性，又要盡量減少溢膠。為防止溢膠，工藝上采用在周邊涂粘度大的UV膠做膠框，阻擋溢膠，為保證貼合中氣體的排出，框膠涂覆要留有缺口；目前又有廠家開發(fā)出AB膠工藝，

5、在周邊涂上B膠，OCR〔A膠〕溢出與B膠接觸后迅速固化，防止進(jìn)一步溢出。3〕貼合4〕UV假固化：分點固化和面固化，假固化條件是短時間〔幾秒鐘〕、低照度。假固化后膠粘接強(qiáng)度為30～40%，假固化后如有不良，可用手搓開，用無塵布沾酒精擦拭干凈后，重新投入。5〕假固化后的良品進(jìn)入UV固化爐進(jìn)展本固化：本固化條件是長時間、高照度。固化爐溫度設(shè)定為50°C，UV燈管工作2000h需進(jìn)展更換。7.外觀檢測：沒有設(shè)備，全是目檢，主要檢查來料或生產(chǎn)過程中有沒有損傷，產(chǎn)品貼合、bongding是否OK，有無bonding 貼合不良。有用CCD檢測的，是指要用放大鏡目檢，放大到相應(yīng)倍數(shù)。8.ITO測試：對sens

6、or來料測試，通過掃描ITO線路的導(dǎo)通性，來測試開路，短路，電容值，防止來料不良而產(chǎn)生的產(chǎn)品良率下降，以確保ITO功能。測試治具按ITO工藝要求制作，簡單的價格幾千元，復(fù)雜的兩萬元左右，要視ITO工藝要求而定。 ITO測試需要設(shè)備：電腦硬件〔自備〕，軟件〔IC供給商提供〕，測試治具〔按ITO工藝要求制作〕9.bonding測試：一般是測試FPC，來測定bonding的直通率，把bonding不良的產(chǎn)產(chǎn)品挑出，不流進(jìn)貼合工段。需搭配客戶選用的IC測試。測試治具按FPC工藝要求制作，簡單的價格幾千元，復(fù)雜的兩萬元左右，要視FPC線路工藝要求而定。邦定測試需要設(shè)備：電腦硬件〔自備〕，軟件〔IC供給商

7、提供〕測試治具〔按FPC工藝要求制作〕10.貼保護(hù)膜：檢查合格后的產(chǎn)品貼保護(hù)膜后裝入tray盤〔成品盒〕中。11.包裝入庫：將成品盒裝入包裝箱中，打包，貼合格證入庫。三. 主要材料及特性：〔一〕. ACF ACF：〔Anisotropic Conductive Film〕各向異性導(dǎo)電膠膜，是一種同時具有粘貼、導(dǎo)電、絕緣三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有導(dǎo)電性，但在面方向不具有導(dǎo)電性，因此稱各向異性導(dǎo)電膠膜。 〔二〕.FPC FPC : Fle*ible Printed Circuit，又稱軟性線路板、柔性線路板，簡稱軟板或 FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。上面

8、有蝕刻線路，可將IC、電容、電阻等焊接在 FPC 上成為驅(qū)動元件組，與touch sensor連接后，由承受控制板輸入的驅(qū)動電壓，通過IC 的動作進(jìn)展touch sensor 上信號的傳送?！踩? OCA OCA是PSA〔壓敏膠〕的一種，為高透性光學(xué)膠，也是壓敏膠，透過率>99%。影響粘貼效果的主要因素有：外表粗糙度，外表污染狀況〔油脂、清洗劑、水、塵埃、纖維等〕，貼合時間、壓力、溫度等。膠體上下兩保護(hù)膜稱為離型層〔release liner〕，使用時必須先撕下輕離型層后貼上一物體，再撕下重離型層貼另一物體。離型的輕重〔或稱離型力，release force〕，為撕除離型層所需力量〔單位長

9、度下〕，OCA兩面中，離型力較大者為重離型。OCA膠膜特性：透光性好〔90%以上〕，耐溫性好；耐熱性、耐侯性能優(yōu)良，加工性好?！菜摹?OCR OCR液態(tài)光學(xué)膠是水膠，屬UV光照系列膠，UV是英文Ultraviolet Rays的所寫，即紫外光線，波長在10～400nm圍。UV膠又稱無影膠、光敏膠、紫外光固化膠。必須通過紫外光照射才能固化的一類膠粘劑。UV膠的固化原理：UV固化材料中的光引發(fā)劑〔或光敏劑〕在紫外線照射下，吸收紫外光后產(chǎn)生活性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)和接支化學(xué)反響，使沾合劑在數(shù)秒由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)。其特點：1.無VOC揮發(fā)物，對環(huán)境空氣無污染；2.無溶劑，可燃性低；3.固

10、化速度快，幾秒至幾十秒即可完成固化，固化后即可進(jìn)展檢測機(jī)搬運(yùn)；4.室溫固化。固化分假固化和本固化，假固化條件：短時間低輻射；本固化條件長時間高輻射。儲存及清潔：1. OCR膠的保存條件：溫度25°C，濕度19%。2.用軟布或紙巾蘸丙酮或酒精輕擦?！参濉趁姹Ｗo(hù)膜：PET保護(hù)膜：在PET基材上涂有極薄的壓敏膠粘合劑層的單面膠帶。特點：1.采用再剝離型丙烯酸粘劑制成；2.粘度低，貼附后粘著力經(jīng)時變化?。?.貼附剝離后無殘膠，無污染，無痕跡。 . >