《FAB常用單詞》PPT課件.ppt

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1、FAB 常用單詞,HR (Human Resource) 人事部 GA (General Affairs) 總務(wù)部 Accounting 會(huì)計(jì)部 Finance 財(cái)務(wù)部 PC(Production Control) 生產(chǎn)控制 PR(Public Relation) 公關(guān)部,公司常用詞匯,,公司常用詞匯,* MFG (Manufacturing) 制造部,MFG 主要的工作職掌是什么?,,(1) 安排生產(chǎn)排程/順序 (2) 確保產(chǎn)品品質(zhì) (3) 提高生產(chǎn)效率 / 產(chǎn)能 (4) 提升準(zhǔn)時(shí)交貨率 (5) 激勵(lì)員工士氣,* ENG. (Engineering) 工程部 PE：Process

2、 Engineer 制程工程師，簡(jiǎn)稱(chēng)制程 (1) 保持工藝的穩(wěn)定 (2) 開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品的工藝 (3) 配合制造部解決制造工藝上的問(wèn)題 EE：Equipment Engineer 設(shè)備工程師，簡(jiǎn)稱(chēng)設(shè)備 (1) 機(jī)臺(tái)定期的保養(yǎng) (2) 機(jī)臺(tái)故障的排除 (3) 配合制程工程師（Process Engineer ）解決工藝上的問(wèn)題,公司常用詞匯,Process Integration Engineer(PIE)工藝整合工程師,Conference/Meeting/Seminar 會(huì)議 Training room 訓(xùn)練教室 Training course 訓(xùn)練課程 Shuttle bus 交通車(chē) In

3、ternet 國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) Intranet 企業(yè)內(nèi)部互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) OHSAS 18001 Occupational Health 另外大部份量測(cè)機(jī)臺(tái) 亦可做到自動(dòng)收集量測(cè)資料與反饋至后端計(jì)算機(jī)的自動(dòng)化作業(yè),公司常用詞匯,* EAP,MFG常用詞匯介紹,* Semiconductor：半導(dǎo)體 導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體主要是依據(jù)導(dǎo)電系數(shù)的大小，決定了電子的移動(dòng)速度 導(dǎo)體：容易導(dǎo)電的物體，比如金、銀、銅、鐵、人..，導(dǎo)電系數(shù)很大 半導(dǎo)體：介于導(dǎo)體和絕緣體之間的，如硅中加鍺、砷等 絕緣體：不容易導(dǎo)電的物體，比如塑膠、木頭、皮革..，導(dǎo)電系數(shù)小 * FAB：晶圓廠 Clean Room :潔凈室 在半導(dǎo)體廠引

4、申為從事生產(chǎn)活動(dòng)的地方 ，也就是我們所說(shuō) 的FAB Discipline: 紀(jì)律,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* Wafer：晶圓或晶片 原意為法國(guó)的松餅，餅干上有格子狀的飾紋，與FAB內(nèi)生產(chǎn)的晶片圖形類(lèi)似,MFG常用詞匯介紹,* ID：Identification的縮寫(xiě) 可以辨識(shí)各個(gè)獨(dú)立的個(gè)體，就像公司內(nèi)每一個(gè)人有自己的識(shí)別證 Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻號(hào)，叫Wafer ID Lot ID：每一批晶片有自己的批號(hào)，叫Lot ID Product ID：各個(gè)獨(dú)立的批號(hào)可以共用一個(gè)型號(hào)，叫Product ID Notch:缺口 W

5、afer Id 一般都刻在notch處 Stocker:倉(cāng)儲(chǔ),MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* Foup：晶盒（12寸，含cassette）Front Open Unit Pod,MFG常用詞匯介紹,* RF ID(Radio Frequency ID)： 用來(lái)記錄FOUP ID ，與MES 對(duì)應(yīng)的芯片ID 、刻號(hào)、機(jī)臺(tái)的EAP 亦是透過(guò)RF ID 來(lái)和MES 溝通了解當(dāng)站該RUN 那一種程序,,RFID,Tag：電子顯示器(顯示lot的information）,MFG常用詞匯介紹,,Tag,MFG常用詞匯介紹,,MFG常用詞匯介紹,Particle：含塵量/微塵粒子 Certify

6、/Certification：考核認(rèn)證，取得一種權(quán)限 Rack 貨架：擺放FOUP的地方，固定不動(dòng),MFG常用詞匯介紹,Audit：稽核，稽查，檢查有無(wú)違反規(guī)定的行為，并進(jìn)行處罰 Run 貨：口語(yǔ)，就是指跑貨，生產(chǎn) Follow：聽(tīng)從，服從，遵循 Trolley:推車(chē),MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,MO：Miss Operation 誤操作，即沒(méi)有按照規(guī)范執(zhí)行的操作,(1) 依工作準(zhǔn)則作業(yè). (2) 不確定的事需詢(xún)問(wèn)清楚后再下判斷,MO 有何之可能影響?,(1) 產(chǎn)品制程重做(REWORK)。 (2) 產(chǎn)品報(bào)廢。 (3) 客戶(hù)要求退還產(chǎn)品，并要求賠償. (4) 公

7、司聲譽(yù)因未能準(zhǔn)時(shí)達(dá)交而受損,如何防止 MO 之產(chǎn)生 ?,MFG常用詞匯介紹,* Lot：批 一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片 * Lot Priority：每一批產(chǎn)品在加工的過(guò)程中被選擇進(jìn)機(jī)臺(tái)的先后順序 Bullet Lot：也叫做Super Hot Lot，優(yōu)先順序?yàn)?，等級(jí)最高，必要 時(shí)當(dāng)lot在上一站加工時(shí)，本站要空著機(jī)臺(tái)等待 Hot Lot：優(yōu)先順序?yàn)?，緊急程度比Bullet次一級(jí) Delay Lot：優(yōu)先順序?yàn)? Normal Lot：優(yōu)先順序?yàn)?，屬于正常的等級(jí)，按正常的派貨 C/D Wafer：優(yōu)先順序?yàn)?，控?fù)跗–ontrol/Dummy W

8、afer） * Recipe：程式 當(dāng)wafer進(jìn)入機(jī)臺(tái)加工時(shí)，機(jī)臺(tái)所提供的一定步驟，與每個(gè)步驟具備 的條件。機(jī)臺(tái)的Recipe記錄wafer進(jìn)機(jī)臺(tái)后先進(jìn)哪個(gè) chamber，再進(jìn)哪個(gè)。每 個(gè)chamber反應(yīng)時(shí)要通過(guò)哪些氣體,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,,MFG常用詞匯介紹,* WIP：Work In Process 在制品 晶片從投入到晶片產(chǎn)出，F(xiàn)AB內(nèi)各站積存了相當(dāng)數(shù)量的晶片，統(tǒng) 稱(chēng)FAB內(nèi)的WIP 一整個(gè)制程又可以細(xì)分為數(shù)百個(gè)Stage和Step，一個(gè)Stage又是由幾個(gè) Step組成的 * Area 區(qū)域：某一個(gè)特定的地方。在FAB內(nèi)又可以區(qū)分為以

9、下的幾個(gè)工 作區(qū)域，每個(gè)區(qū)域在制程上均有特定的目的。 * WAFER START AREA：晶片下線區(qū) * DIFF AREA：DIFFUSION 爐管（擴(kuò)散）區(qū) * CVD AREA：Chemical Vapor Depositionv 化學(xué)氣相沉積,MFG常用詞匯介紹,* CMP AREA：Chemical Mechanical Polishingv 化學(xué)機(jī)械研磨 * PHOTO(Litho) AREA：黃光區(qū) * IMP AREA：IMPLANT AREA離子植入?yún)^(qū) * SPUTT AREA：金屬濺鍍區(qū) ，又稱(chēng)作PVD（Physical Vapor Depo

10、sition） WAT AREA：Wafer Accept Test AREA 晶片允收測(cè)試區(qū) ETCH AREA:蝕刻區(qū) * CWR：Control Wafer Recycle 控?fù)跗厥?Bay：由走道兩旁機(jī)器區(qū)域隔離出來(lái)的區(qū)域。FAB內(nèi)的Bay排列在中央 走道 兩旁，與中央走道構(gòu)成一個(gè)非字型，多條Bay可以拼成一個(gè) AREA,Wafer Start,,Diffusion,Photo,Etch,Thin Film,,,WAT,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,,* AMHS：Automatic Material Handling System 自動(dòng)化物料傳輸系統(tǒng)

11、 FAB內(nèi)工作面積很大，且FOUP很重，利用人力來(lái)運(yùn)送，會(huì)使人很累，在加上FAB內(nèi)WIP的增加，要有效追蹤管理每個(gè)LOT，讓FAB的存儲(chǔ)空間向上發(fā)展，而不至對(duì)FAB內(nèi)的Air Flow影響太大，所以發(fā)展AMHS。 * Control Wafer:控片 控片進(jìn)機(jī)臺(tái)加工后，要經(jīng)過(guò)量策機(jī)臺(tái)量策，測(cè)量后的值可以判定機(jī)臺(tái)是否處在穩(wěn)定的、可以從事生產(chǎn)或run出來(lái)的產(chǎn)品是否在制程規(guī)格內(nèi)，才決定產(chǎn)品是不是可以送到下一站，還是要停下來(lái)等工程師檢查。 * Dummy Wafer：擋片 擋片的用途有兩種：1、暖機(jī) 2、補(bǔ)足機(jī)臺(tái)內(nèi)應(yīng)擺晶片而未擺的空位置,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* PM：Prevent

12、ion Maintenance 預(yù)防保養(yǎng)：經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續(xù)生產(chǎn)，必須更換部分零件或耗材，而終止生產(chǎn)交由設(shè)備工程師維修，便叫PM。PM的間隔依機(jī)臺(tái)特性而各有不同，有的算片數(shù)或RUN數(shù)，有的固定每周每月。想象成汽車(chē)每隔5000/10000公里要換油、檢查各部位的零件道理一樣。 * Spec：規(guī)格specification的縮寫(xiě)。 產(chǎn)品在加工機(jī)臺(tái)過(guò)程中，每一站均設(shè)定規(guī)格。機(jī)臺(tái)加工后，產(chǎn)品或控片經(jīng)由量測(cè)量測(cè)，該產(chǎn)品加工后是否在規(guī)格內(nèi)。若超出規(guī)格（out of spec），必須通知組長(zhǎng)將產(chǎn)品Hold，并同時(shí)通知制程工程師來(lái)處理，必要時(shí)機(jī)臺(tái)要停工，重新monitor，確定量測(cè)規(guī)格，借以提升制程能力

13、。 OOS（out of spec） OOC（out of control） SPC： Statistics Process Control 統(tǒng)計(jì)制程管制 通過(guò)統(tǒng)計(jì)的手法，收集分析資料，然后調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)備改善機(jī)臺(tái)狀況或請(qǐng)機(jī)臺(tái),MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* Split/Merge 分批 /合并 一批貨跑到某一點(diǎn)，因?yàn)槟承┰蚨枰龇峙╯plit），Leader/MA除了要將實(shí)際的wafer分成兩批放在不同的pod內(nèi)，還要在MES上將原批號(hào)分帳。這個(gè)時(shí)候原批號(hào)被要求將部分晶片的帳轉(zhuǎn)出來(lái)，變成另一批，即產(chǎn)生子批，原批號(hào)便成為母批。 舉例：Lot Id：B00001有25片

14、，晶片刻號(hào)#1-#25，其中#13-#25（共13pcs），各被客戶(hù)要求分批出來(lái)做其他加工程序，則產(chǎn)生：B00001(#1-#12 母批）、B00001.1(#13-#25 子批），子批的批號(hào)由MES系統(tǒng)自動(dòng)產(chǎn)生。 MSR：Manufacture Stage Report 生產(chǎn)報(bào)表 通過(guò)MSR的MOVE量，可以比較出當(dāng)天生產(chǎn)狀況的好壞。 良率：工廠的產(chǎn)出晶片良品數(shù)量與投入生產(chǎn)的晶片數(shù)量的比率 良率=當(dāng)月出貨片數(shù)/（當(dāng)月出貨片數(shù)+當(dāng)月報(bào)廢片數(shù)），良率越高，成本越低。,MFG常用詞匯介紹,* Alarm：警訊 機(jī)臺(tái)經(jīng)常會(huì)送出一些Alarm Message，告訴操作人員當(dāng)時(shí)機(jī)臺(tái)不正常的地方。透過(guò)設(shè)備

15、工程師的處理，將機(jī)臺(tái)修復(fù)正?？梢陨a(chǎn)的狀態(tài)。部分Alarm并不影響生產(chǎn)，只是一個(gè)警告訊號(hào)，嚴(yán)重的Alarm，會(huì)將機(jī)臺(tái)停下來(lái)。不論是哪一種Alarm制造部人員都應(yīng)將訊息轉(zhuǎn)告工程部人員，不能私自處理。 * FAB內(nèi)ALARM的種類(lèi)： 機(jī)臺(tái)出現(xiàn)異常 因環(huán)境因素引起的ALARM,* Move：產(chǎn)量 FAB以晶片的MOVE作當(dāng)天生產(chǎn)結(jié)果的MOVE有stage move、step move，大致上我們會(huì)以stage move加上step move去計(jì)算各區(qū)的產(chǎn)量 比如：一個(gè)lot有25pcs，當(dāng)天移動(dòng)3個(gè)stage，則當(dāng)天這批lot的move量為25x3=75pcs。如果這3個(gè)stag內(nèi)有12個(gè)step

16、在加上第四個(gè)stage（已經(jīng)過(guò)了2個(gè)step，尚有二個(gè)未過(guò)），該lot當(dāng)天step move為25x（12+2）=350pcs,MFG常用詞匯介紹,,,,,,,,,,MFG常用詞匯介紹,MFG常用詞匯介紹,* WPH：Wafer Per Hour 每小時(shí)機(jī)臺(tái)產(chǎn)出晶片數(shù)量，WPH可以用來(lái)衡量直接人員的工作績(jī)效。WPH=MOVE/UP TIME 例如：從8：00到下午18：00機(jī)臺(tái)生產(chǎn)300片wafer，但該機(jī)臺(tái)從11：00到15：00因維修保養(yǎng)而停止生產(chǎn)，所以機(jī)臺(tái)的WPH值為300/（104）=50片 Cycle Time：生產(chǎn)周期 FAB Cycle Time：從晶片投入到晶片產(chǎn)出這一段時(shí)間

17、Step Cycle Time：lot從進(jìn)站等候開(kāi)始到當(dāng)站加工后出貨時(shí)間 Yield:良率,MFG常用詞匯介紹,BOH：Begin Of Hand Wafer In Process 期初存貨 定義：開(kāi)始工作時(shí)，要來(lái)這里RUN的貨 計(jì)算頻率/單位：每天 片 EOH ：End Of Hand Wafer In Process 期末存貨 定義：工作結(jié)束時(shí)剩余要RUN的貨 計(jì)算頻率/單位： 每天 片,一天，阿水和媽媽、奶奶一塊包餃子。媽媽負(fù)責(zé)軋餃子皮，阿水負(fù)責(zé)包，奶奶負(fù)責(zé)煮。阿水開(kāi)始包時(shí)，媽媽已經(jīng)軋好了100個(gè)面皮，阿水用了一個(gè)小時(shí)，包完了150個(gè)。其中，包完的餃子有15個(gè)壞掉了，沒(méi)法下鍋。一小時(shí)

18、后，阿水發(fā)現(xiàn)還剩50個(gè)面皮等著要包。,,,MFG常用詞匯介紹,* Turn Ratio：周轉(zhuǎn)率（T/R） 周轉(zhuǎn)率可以判斷FAB Cycle Time的長(zhǎng)短，在制品的多少 例如：如果一批貨一天平均過(guò)3個(gè)stage，該批貨從下線到出貨一共需要120個(gè)stage，則該貨的平均周轉(zhuǎn)率為3，Cycle Time為120/3=40天。將FAB所有的lot加起來(lái)，就等于FAB現(xiàn)有在制品WIP的數(shù)目。 該FAB當(dāng)天所有產(chǎn)品的turn ratio=FAB當(dāng)天的MOVE量/FAB當(dāng)天的WIP水準(zhǔn) Q：一批lot有100個(gè)stage，該批每天平均T/R為4，若該批lot12月30號(hào)要出線，理論上要在什么時(shí)候下線？,

19、MFG常用詞匯介紹,從前有兩個(gè)好朋友，一個(gè)叫阿水，一個(gè)叫矮子猴 有一天，他們同時(shí)要從北京到上海去工作 阿水動(dòng)作比較快，買(mǎi)到了特快車(chē)，矮子猴比較笨買(mǎi)到了慢車(chē) 8/14早上他們兩個(gè)同時(shí)到北京車(chē)站，車(chē)子在同一時(shí)間出發(fā) 從北京到上海要經(jīng)過(guò)河北、河南、安徽、江蘇才到上海，中間會(huì)經(jīng)過(guò) 30個(gè)站，阿水的車(chē)15個(gè)鐘頭就可以到了，矮子猴要30個(gè)鐘頭， 阿水的車(chē)一個(gè)鐘頭可以過(guò)2站，所以第一天就到了，矮子猴一個(gè) 鐘頭只能過(guò)1站，要隔天才到，結(jié)果沒(méi)想到，矮子猴的慢車(chē)出軌了， 矮子猴就因此不幸歸天永遠(yuǎn)到不了了。,,,MFG常用詞匯介紹,WAFER OUT：晶片產(chǎn)出量 經(jīng)由OQA檢驗(yàn)合格由FAB出貨之晶片數(shù)量 說(shuō)明：OQ

20、A檢驗(yàn)項(xiàng)目大致為晶片顏色、護(hù)層，是否有刮傷。 TECN：Temporary Engineer Change Notice 臨時(shí)工程變更通知 因應(yīng)客戶(hù)需要或制程規(guī)格短期變更而與OI所定的規(guī)格有所沖突時(shí)，由工程師發(fā)出TECN到線上，通知線上的工作人員規(guī)格變更。所以上班之后第一件事應(yīng)先閱讀TECN并熟記，閱讀后要在表單上簽名。TECN既為短期，就必須設(shè)定期限，過(guò)期的TECN必須交由組長(zhǎng)，轉(zhuǎn)交key-in回收！,MFG常用詞匯介紹,PN：Production Notice 制造通報(bào) 凡OI未規(guī)定之范圍，或已規(guī)定但需再?gòu)?qiáng)調(diào)所及的臨時(shí)性通知最長(zhǎng)為期一個(gè)月，需經(jīng)制造部section簽核過(guò)。PN也是每天上一班

21、交接后必讀的資料，需簽名， 列入audit項(xiàng)目。 PN （Production Note ，制造通報(bào)）的目的? (1) 為公布FAB 內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。 (2) 闡述不清楚和不完善的操作規(guī)則。 PN 的范圍? (1) 強(qiáng)調(diào)O.I.或TECN 之規(guī)定, 未改變 (2) 更新制造通報(bào)內(nèi)容 (3) 請(qǐng)生產(chǎn)線協(xié)助搜集數(shù)據(jù) (4) O.I.未規(guī)定或未限制, 且不改變RECIPE 、SPEC 及操作程序,OI：Operation Instruction 操作規(guī)范 規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)的正確操作機(jī)臺(tái)的方法的文件，沒(méi)有時(shí)間限制，可以更新，需要簽名。 Logsheet：記錄紙 記錄機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)供工程師查詢(xún)，一般作為OI附件，需使用最新版本。,MFG常用詞匯介紹,,,“A”,“B”,FAB區(qū)常用詞匯,,“C”,FAB區(qū)常用詞匯,“D”,,FAB區(qū)常用詞匯,“E”,,FAB區(qū)常用詞匯,“F”,“G”,,,FAB區(qū)常用詞匯,“H”,“I”,,,FAB區(qū)常用詞匯,,“L”,FAB區(qū)常用詞匯,,“M”,FAB區(qū)常用詞匯,,“N”,,,“O”,FAB區(qū)常用詞匯,,“P”,FAB區(qū)常用詞匯,,“Q”,,“R”,FAB區(qū)常用詞匯,,“S”,FAB區(qū)常用詞匯,,“S”,,“T”,FAB區(qū)常用詞匯,,,,“U”,,“V”,FAB區(qū)常用詞匯,,“W”,,“Y”,FAB區(qū)常用詞匯,,“Z”,