鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)范

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1、 一、目的： 規(guī)范鋼網(wǎng)的設(shè)計，確保鋼網(wǎng)設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)化。 二、范圍： 適用于有限公司鋼網(wǎng)的設(shè)計、制作及驗收。 三、特殊定義： 鋼網(wǎng)：亦稱模板，是SMT印刷工序中，用來做印刷錫膏或貼片膠的平板模具。 供板：不是我司自己設(shè)計的印制電路板。而是我司客戶提供的印制電路板，包括Gerber文件，印制電路板等。制作鋼網(wǎng)時要向鋼網(wǎng)生產(chǎn)廠家說明。 四、職責(zé)： N/A 五、鋼網(wǎng)材料、制作材料： 5.1、網(wǎng)框材料： 鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框邊長為7363mm的正方形（29*29in），網(wǎng)框的厚度為403mm，網(wǎng)框底部應(yīng)平整，其平整度不可超過1.5mm。 5.2、鋼片材料

2、： 鋼片材料選用不銹鋼板，其厚度為0.1-0.3mm. 5.3、張網(wǎng)用鋼絲網(wǎng) 鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其數(shù)目應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于45N。 5.4、膠 在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必須用強度足夠的膠水填充。所用的膠水不與清洗鋼網(wǎng)溶劑起化學(xué)反應(yīng)。 六、鋼網(wǎng)標(biāo)識及外形內(nèi)容： 6.1、外形圖： a 鋼網(wǎng)標(biāo)識區(qū) 廠商標(biāo)識區(qū) b PCB進板方向 Y X 圖一 鋼網(wǎng)外形尺寸（單位:mm）要求： 鋼網(wǎng)類型 網(wǎng)框尺寸a 鋼片尺寸b 網(wǎng)框厚度d 標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)

3、 7363 59010 403 6.2、PCB位置要求： 一般情況下，PCB中心，鋼網(wǎng)中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過3.0mm。PCB，鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過20。 6.3、廠商標(biāo)識內(nèi)容及位置： 廠商標(biāo)識應(yīng)位于鋼片TOP面的右下角（如圖一所示），對其字體及文字大小不做要求，但要求其符號清晰易辯，其大小不應(yīng)超過一邊長為80mm*40mm的矩形區(qū)域。 6.4、鋼網(wǎng)標(biāo)識內(nèi)容及位置： 鋼網(wǎng)標(biāo)識應(yīng)位于T面的左下角（如圖一所示），其內(nèi)容與格式（字體為標(biāo)楷體，4號字）如下列所示： MODEL: 11108005 R

4、PH0082160R62-7-S THICKNESS: 0.15 若PCB需雙面SMT制程，則需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是單面板，則需在版本后注明S（SINGLE），如果是共用鋼網(wǎng)，則需在版本后注明T&B。如上例為單面板所示： 版本的具體內(nèi)容由鋼網(wǎng)申請者提供。 6.5、鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置（由鋼網(wǎng)管理員進行編制及貼示）： 鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框上中間位置，在PCB進板的一邊及進板相對應(yīng)的一邊。 內(nèi)容如下： 鋼網(wǎng)編號：TLS264 高度：0.15 PCB類型：11108005 RPH0082160R62-7-S SO（118） 七

5、、焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計： 7.1、 鋼網(wǎng)厚度及工藝選擇： 通常情況下，鋼網(wǎng)厚度的選擇以PCB板中IC的最小pitch值為依據(jù)，兩者的關(guān)系如下： 管腳間距 0.3mm 0.4mm/0402器件 0.5~0.6mm 1.27mm 網(wǎng)板厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15~0.18mm 工藝選擇 激光切割/電拋光 激光切割/電拋光 激光切割/電拋光 一般激光切割 7.2、一般原則： 鋼網(wǎng)開口設(shè)計必須符合寬厚比和面積比： 寬厚比（Aspect Ratio）=開口的寬度（W）/鋼片厚度（T）>1.5 面積比（Area Ratio）=開口

6、面積（LW）/開口孔壁面積[2（L+W）T]>2/3 鋼網(wǎng)要求 PCB板位置居中，四角及中間張力45N/cm。 7.3、CHIP類元件開口設(shè)計 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下圖所示的“V”型開口： Ｃ B Y X D A X、Y為焊盤尺寸，A、B、C、R為鋼網(wǎng)開口尺寸 0603封裝： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封裝（包含電感、鉭電容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402

7、鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計為1：1的關(guān)系。 7.4、小外形晶體管： 7.4.1、 SOT23-1的晶體開孔尺寸，開口設(shè)計與焊盤為1:1的關(guān)系。 焊盤形狀 開口形狀 7.4.2、 SOT89晶體開孔設(shè)計： A1 Y2 B2 X1 B3 B1 Y1 尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=X1；B1=Y1； B2=Y2； B3=1.6mm 當(dāng)焊盤設(shè)計為如下圖所示的圖形時，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖所示的對應(yīng)關(guān)系（沒有焊盤的部分不開口） 焊盤設(shè)計

8、 鋼網(wǎng)設(shè)計 7.4.3、 封裝為SOT143晶體開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系，如下圖 焊盤設(shè)計 鋼網(wǎng)設(shè)計 7.4.4 封裝為SOT23晶體開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系，如下圖： 焊盤形狀 開口形狀 7.4.5、 封裝為MELF的元件鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計為1:1的關(guān)系,制作鋼網(wǎng)時如有用到MELF器件，需在郵件中給供應(yīng)商標(biāo)明MELF器件的位置號。 7.5、排阻器件 X 7.5.1、0603排阻鋼網(wǎng)開口設(shè)計：Y方向1：1，X方向平均內(nèi)縮為焊盤尺寸的90％。 A B

9、 Y G X1 X2 7.5.2、0402不對稱排阻鋼網(wǎng)開口設(shè)計： A B G Y 焊盤尺寸： X1： 14mil/0.36mm X2： 12mil/0.3mm Y ： 24mil/0.61mm 鋼網(wǎng)尺寸： 中間兩個焊盤（X2）對應(yīng)鋼網(wǎng)開口寬度開成對稱內(nèi)縮，尺寸為0.23mm。 外邊兩個焊盤）X1）對應(yīng)鋼網(wǎng)開口靠內(nèi)單邊縮，尺寸為0.3mm。 全部腳焊盤對應(yīng)鋼網(wǎng)開口長度方向向外擴012mm。 7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的鋼網(wǎng)開口設(shè)計 7.6.1、 pitch≤0.65m

10、m的IC鋼網(wǎng)開口設(shè)計如下圖所示： X Y B A X PCB焊盤 鋼網(wǎng)開口 X方向按照1：1開口，Y方向開口如下： 0.65Pitch: B=0.32 0.5Pitch: B=0.235 0.4Pitch: B=0.18 7.6.2 、pitch>0.65mm的IC鋼網(wǎng)開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。 7.7、 BGA器件： 7.7.1、當(dāng)PITCH大于1.0以上，鋼網(wǎng)開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。（開圓形

11、孔，開孔直徑與焊盤直徑相同）。 7.7.2、當(dāng)PITCH小于等于1.0時，鋼網(wǎng)開口設(shè)計與焊盤為1.1：1的關(guān)系。（開方形孔，四邊倒圓腳，方形孔邊長與焊盤直徑為1.1:1）。 7.8、大焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計： 當(dāng)一個大焊盤長或?qū)挻笥?mm時（同時另一邊尺寸大于2.5mm）,此時鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線的寬度為0.4mm.網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤的大小而均分，如下圖所示。 7.9、QFN接地焊盤尺寸 7.9.1、 當(dāng)接地焊盤尺寸大于4*4時，當(dāng)如下圖a、b大于2.0mm，開成網(wǎng)格線,網(wǎng)格線的寬度為0.4mm；當(dāng)如下圖a、b尺寸在1

12、-2.0mm之間，在長度及寬度方向各內(nèi)縮5%，即長度方向兩邊各內(nèi)縮2.5%，寬度方向兩邊各內(nèi)縮2.5%, 并開成網(wǎng)格線,網(wǎng)格線的寬度為0.4mm；當(dāng)如下圖a、b小于1.0mm，在長度及寬度方向各內(nèi)縮10%， 即長度方向兩邊各內(nèi)縮5%，寬度方向兩邊各內(nèi)縮5%，并開成網(wǎng)格線,網(wǎng)格線的寬度為0.4mm。 7.9.2、 當(dāng)接地焊盤尺寸小于4*4時，當(dāng)如下圖a、b大于2.0mm，按照1：1開口。 7.9.3、 當(dāng)接地焊盤尺寸小于4*4時，當(dāng)如下圖a、b尺寸在1-2.0mm之間，開口在長度及寬度方向各內(nèi)縮5%，即長度方向兩邊各內(nèi)縮2.5%，寬度方向兩邊各內(nèi)縮2.5%。 7.9.4、 當(dāng)接地焊盤尺寸

13、小于4*4時，當(dāng)如下圖a、b小于1.0mm，在長度及寬度方 向各內(nèi)縮10%，即長度方向兩邊各內(nèi)縮5%，寬度方向兩邊各內(nèi)縮5%。 7.10、屏敝罩 在長度方向： 每開橋距4mm,中間架橋?qū)?.8mm，四周角處開寬為1.5mm~2.0mm的橋； 寬度方向： 內(nèi)側(cè)與焊盤平齊，若屏蔽罩外側(cè)與元器件距離大于0.8mm時，鋼網(wǎng)開口向外擴0.1mm；若屏蔽罩外側(cè)與元器件距離小于0.8mm時，寬度方向按照1：1開口。 4 0.8 1.5-2.0 7.11、 兼容性設(shè)計： 　　　　在元器件內(nèi)包含另一器件的兼容設(shè)計中，兩個器件不能開在一張鋼網(wǎng)上，對貼裝器

14、件進行開口，另一個器件不要開口；若兩個器件都有會用到的情況，則開兩張鋼網(wǎng)。 （包含設(shè)計：在鋼網(wǎng)開口中不能共用一張鋼網(wǎng)） 并列設(shè)計的器件可以共用一張鋼網(wǎng)。 （并排設(shè)計：可以共用一張鋼網(wǎng)） 7.12、 不在以上規(guī)范之列的焊盤開口設(shè)計，除非產(chǎn)品工藝師特殊說明，否則均按與焊盤1：1的關(guān)系設(shè)計鋼網(wǎng)開口。 注：　　對于鋼網(wǎng)開口設(shè)計中未標(biāo)注倒角尺寸的直角圖形，在實際的鋼網(wǎng)開口圖形設(shè)計中，均倒圓腳。倒角半徑R=0.05mm。 八、供板鋼網(wǎng)開口設(shè)計： 由于不同客戶提供的供板其焊盤尺寸差異較大，因此鋼網(wǎng)開口不用焊盤尺寸為依據(jù)，而根據(jù)器件引線間距（pitch）設(shè)計鋼網(wǎng)開口。 8.1、

15、BGA器件： Ball pitch 鋼網(wǎng)開孔 形狀 1.27mm 24mil/0.61mm 圓形 1.0mm 20mil/0.508mm 圓形 0.8mm 16mil/0.4mm 方形倒圓角 0.75mm 14.76mil/0.375mm 方形倒圓角 8.2、QFP、QFN、SOP器件 pitch 鋼網(wǎng)開孔 0.4mm 7.09mil/0.18mm 0.5mm 9.45mil/0.24mm 0.65mm 12.60mil/0.32mm 0.635mm 12.60mil/0.32mm 0.8mm 15.75mil/0.4mm 8.3、排阻

16、元件： 8.3.1、元件封裝尺寸和外形圖： 8.3.2、鋼網(wǎng)開口： 焊盤圖 X X X 器件類型 X尺寸（mm） 備注 0402*2 與我司自己設(shè)計的板開口尺寸相同 見前7.5.2 0402*4 與我司自己設(shè)計的板開口尺寸相同 見前7.5.2 0402*8 與我司自己設(shè)計的板開口尺寸相同 見前7.5.2 0603*2 鋼網(wǎng)開口之間距離為0.32 若元器件所對應(yīng)的焊盤間距尺寸X大于0.32，則按照X的實際尺寸進行開口。 0603*4 鋼網(wǎng)開口之間距離為0.32 若元器件所對應(yīng)的焊盤間距尺寸X大于0.32，則按照X的實際尺寸進行開口。 0805*4 鋼網(wǎng)開口之間距離為0.4 若元器件所對應(yīng)的焊盤間距尺寸X大于0.4，則按照X的實際尺寸進行開口。 注：在制作供板的鋼網(wǎng)時，如有特殊要求的器件，需在鋼網(wǎng)制作記錄單中注明。 九、 支持文件： N/A 十、 質(zhì)量記錄： N/A 十一、附件： N/A