手機(jī)開發(fā)流程框圖

手機(jī)開發(fā)流程框圖 Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】手機(jī)開發(fā)流程框圖：階段 流程圖 文檔 項(xiàng)目 立項(xiàng) 階段 可行性分析報告 項(xiàng)目任務(wù)書 項(xiàng)目 總體 規(guī)劃 需求分析報告 需求分析評審報告 產(chǎn)品定義 產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范 項(xiàng)目開發(fā)計劃 風(fēng)險控制計劃 質(zhì)量控制計劃 系統(tǒng)分析文檔 設(shè)計 階段 產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計方案（包括工藝）系統(tǒng)分析評審報告 軟件設(shè)計過程文檔 硬件設(shè)計過程文檔 結(jié)構(gòu)設(shè)計過程文檔 工藝設(shè)計過程文檔 軟件 PCB T1 設(shè)計文檔 工藝說明 分單元測試報告 設(shè) 計 驗(yàn) 證 階 段 T1 裝機(jī)報告 例試分析報告 整機(jī)測試評估報告 軟件 FTA 版本 硬件 FTA 版本 T2 FTA T2 設(shè)計文檔 試產(chǎn)報告 例試分析報告 整機(jī)測試評估報告 軟件 CTA 版本 硬件 CTA 版本 市場信息反饋 任命項(xiàng)目經(jīng)理 成立項(xiàng)目團(tuán)隊小組 項(xiàng)目建議書 可行性分析 簽發(fā)項(xiàng)目任務(wù)書 編制項(xiàng)目計劃書 風(fēng)險控制計劃 產(chǎn)品定義 需求分析評各部需求分確定里程碑 編制質(zhì)量控制計系統(tǒng)分析 硬件設(shè)計流程 軟件設(shè)計流程 結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖 評審，過程文件歸軟件 PCB T1 系統(tǒng)分析評裝機(jī)準(zhǔn)備 少量裝機(jī) 裝機(jī)報告 整機(jī)測試及評例試報告及分修模 FTA 準(zhǔn)備 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級 小批量試FTA 例試、整機(jī)測試及CTA 材料下單 修模 試產(chǎn)準(zhǔn)備 工藝設(shè)計流程 工藝說軟硬件及工藝調(diào)整版本升級 T3 CTA T3 設(shè)計文檔 試產(chǎn)報告 例試分析報告 整機(jī)測試評估報告 量產(chǎn) 準(zhǔn)備 階段 全套 DVT 報告 工藝文件 量產(chǎn) 轉(zhuǎn)移 附錄：1、結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖 2、軟件設(shè)計流程圖 3、硬件設(shè)計流程圖 附錄 1.結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖：階段 流程圖 表單 結(jié)構(gòu) 可行 評估 3D 模型評估報告 結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)度表 結(jié)構(gòu) 詳細(xì) 設(shè)計 結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)度表 CTA 準(zhǔn)備 第二次試CTA 試產(chǎn)準(zhǔn)備 例試、整機(jī)測試手工下單 封樣 生產(chǎn)工藝準(zhǔn)全套文件歸量產(chǎn)轉(zhuǎn)移 3D 模型可行性評估 制定結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)度計3D 模型修改 詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計 結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)展匯結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評結(jié)構(gòu)設(shè)計修改 量產(chǎn)版本確軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整 結(jié)構(gòu) 設(shè)計 驗(yàn)證 評審 結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審記錄 workingsample 配色表 workingsample 驗(yàn)收報告 結(jié)構(gòu) BOM 結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審記錄 模具制作檢討記錄表 模具制作申請表 模具備品清單 模具制作注意事項(xiàng)表 工裝夾具制作清單 物料進(jìn)度按排需求表 配色方案表 模具制作進(jìn)度表 參考文件：工業(yè)設(shè)計流程，ID 設(shè)計流程 附錄 2.軟件設(shè)計流程圖：階段 流程圖 表單 軟件 需求 分析 軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計劃 軟件開發(fā)風(fēng)險控制計劃 軟件測試計劃 軟件 詳細(xì) 設(shè)計 軟件詳細(xì)設(shè)計說明書 軟件接口設(shè)計說明書 軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄 結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審 模具制作檢討 working sample 驗(yàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計修改 開模 簽訂商務(wù)合同 相關(guān)資料準(zhǔn)備 制作 working 軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評軟件開發(fā)計劃和配置管理計詳細(xì)軟件設(shè)計 內(nèi)部設(shè)計評審 軟件測試計劃 軟件 實(shí)現(xiàn) 測試 單元源代碼 單元調(diào)試報告 單元測試用例 單元測試分析報告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報告 軟件操作手冊 系統(tǒng)測試軟件 系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告 發(fā)布版本 參考文件：附錄 3.硬件設(shè)計流程圖：階段 流程圖 表單 硬件 需求 評估 硬件需求分析報告 硬件開發(fā)計劃 硬件測試計劃 硬件 詳細(xì) 設(shè)計 硬件詳細(xì)設(shè)計說明書 硬件電路原理圖 硬件 BOM 硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄 編碼調(diào)試 編寫測試用例 單元測試 軟件集成/調(diào)發(fā)布系統(tǒng)測試版軟件系統(tǒng)測試 軟件修訂 評審后發(fā)布并歸硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評硬件開發(fā)計劃和配置管理計硬件測試計劃 詳細(xì)硬件設(shè)計 內(nèi)部設(shè)計評審 PCB 毛坯圖設(shè)計 關(guān)鍵器件采購 LCD 認(rèn)證流程 硬件 實(shí)現(xiàn) 測試 PCB 數(shù)據(jù) 器件規(guī)格書 硬件子系統(tǒng)軟件 裝配圖 硬件單元測試分析報告 電裝總結(jié)報告 硬件系統(tǒng)測試版本 硬件系統(tǒng)測試分析報告 硬件評審驗(yàn)證報告 發(fā)布版本 參考文件：1、PCB 布板流程圖 2、LCD 認(rèn)證流程圖 PCB 布板流程圖：階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 布板 需求 設(shè)計 PCB 確認(rèn) PCB 投板 參考文件：投板前審查 硬件調(diào)試 硬件內(nèi)部評審 PCB 貼片 硬件修改 評審后發(fā)布并歸打樣、試產(chǎn) 整機(jī)測試 軟件 PCB 布板流程 項(xiàng)目需求/產(chǎn)品定義 結(jié)構(gòu)尺寸要PCB 布板設(shè)硬件電路原PCB GERBER 投板前審查 PCB 投板 LCD 認(rèn)證流程圖：階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 樣品 提供 各部 確認(rèn) 裝機(jī) 否 是 參考文件：LCD 供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和電性能 SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn) 供應(yīng)商提供樣品 各部提出修改要求 樣品需求 SPEC 尺寸 與供應(yīng)商溝供應(yīng)商供樣 各部確認(rèn) 裝機(jī)驗(yàn)證 封樣 是否通過