《手機(jī)開發(fā)流程框圖》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《手機(jī)開發(fā)流程框圖（7頁珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。
1、 手機(jī)開發(fā)流程框圖 Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】手機(jī)開發(fā)流程框圖：階段 流程圖 文檔 項(xiàng)目 立項(xiàng) 階段 可行性分析報(bào)告 項(xiàng)目任務(wù)書 項(xiàng)目 總體 規(guī)劃 需求分析報(bào)告 需求分析評(píng)審報(bào)告 產(chǎn)品定義 產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范 項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃 風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃 質(zhì)量控制計(jì)劃 系統(tǒng)分析文檔 設(shè)計(jì) 階段 產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案（包括工藝）系統(tǒng)分析評(píng)審報(bào)告 軟件設(shè)計(jì)過程文檔 硬件設(shè)計(jì)過程文檔 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程文檔 工藝設(shè)計(jì)過程文檔 軟件 PCB T1 設(shè)計(jì)文檔 工藝說明 分單元測(cè)試報(bào)告 設(shè) 計(jì) 驗(yàn) 證 階 段 T1 裝機(jī)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 軟件
2、FTA 版本 硬件 FTA 版本 T2 FTA T2 設(shè)計(jì)文檔 試產(chǎn)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 軟件 CTA 版本 硬件 CTA 版本 市場(chǎng)信息反饋 任命項(xiàng)目經(jīng)理 成立項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)小組 項(xiàng)目建議書 可行性分析 簽發(fā)項(xiàng)目任務(wù)書 編制項(xiàng)目計(jì)劃書 風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃 產(chǎn)品定義 需求分析評(píng)各部需求分確定里程碑 編制質(zhì)量控制計(jì)系統(tǒng)分析 硬件設(shè)計(jì)流程 軟件設(shè)計(jì)流程 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖 評(píng)審，過程文件歸軟件 PCB T1 系統(tǒng)分析評(píng)裝機(jī)準(zhǔn)備 少量裝機(jī) 裝機(jī)報(bào)告 整機(jī)測(cè)試及評(píng)例試報(bào)告及分修模 FTA 準(zhǔn)備 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí) 小批量試FTA 例試、整機(jī)測(cè)試及CTA 材料下單 修模 試產(chǎn)準(zhǔn)備 工藝設(shè)計(jì)流
3、程 工藝說軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí) T3 CTA T3 設(shè)計(jì)文檔 試產(chǎn)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 量產(chǎn) 準(zhǔn)備 階段 全套 DVT 報(bào)告 工藝文件 量產(chǎn) 轉(zhuǎn)移 附錄：1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖 2、軟件設(shè)計(jì)流程圖 3、硬件設(shè)計(jì)流程圖 附錄 1.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖：階段 流程圖 表單 結(jié)構(gòu) 可行 評(píng)估 3D 模型評(píng)估報(bào)告 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表 結(jié)構(gòu) 詳細(xì) 設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表 CTA 準(zhǔn)備 第二次試CTA 試產(chǎn)準(zhǔn)備 例試、整機(jī)測(cè)試手工下單 封樣 生產(chǎn)工藝準(zhǔn)全套文件歸量產(chǎn)轉(zhuǎn)移 3D 模型可行性評(píng)估 制定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度計(jì)3D 模型修改 詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展匯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改 量產(chǎn)版本
4、確軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整 結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì) 驗(yàn)證 評(píng)審 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 workingsample 配色表 workingsample 驗(yàn)收?qǐng)?bào)告 結(jié)構(gòu) BOM 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄 模具制作檢討記錄表 模具制作申請(qǐng)表 模具備品清單 模具制作注意事項(xiàng)表 工裝夾具制作清單 物料進(jìn)度按排需求表 配色方案表 模具制作進(jìn)度表 參考文件：工業(yè)設(shè)計(jì)流程，ID 設(shè)計(jì)流程 附錄 2.軟件設(shè)計(jì)流程圖：階段 流程圖 表單 軟件 需求 分析 軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計(jì)劃 軟件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃 軟件測(cè)試計(jì)劃 軟件 詳細(xì) 設(shè)計(jì) 軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書 軟件接口設(shè)計(jì)說明書 軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審 模具制作檢討 w
5、orking sample 驗(yàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改 開模 簽訂商務(wù)合同 相關(guān)資料準(zhǔn)備 制作 working 軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)軟件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)詳細(xì)軟件設(shè)計(jì) 內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審 軟件測(cè)試計(jì)劃 軟件 實(shí)現(xiàn) 測(cè)試 單元源代碼 單元調(diào)試報(bào)告 單元測(cè)試用例 單元測(cè)試分析報(bào)告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報(bào)告 軟件操作手冊(cè) 系統(tǒng)測(cè)試軟件 系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告 發(fā)布版本 參考文件：附錄 3.硬件設(shè)計(jì)流程圖：階段 流程圖 表單 硬件 需求 評(píng)估 硬件需求分析報(bào)告 硬件開發(fā)計(jì)劃 硬件測(cè)試計(jì)劃 硬件 詳細(xì) 設(shè)計(jì) 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書 硬件電路原理圖 硬件 BOM 硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄
6、編碼調(diào)試 編寫測(cè)試用例 單元測(cè)試 軟件集成/調(diào)發(fā)布系統(tǒng)測(cè)試版軟件系統(tǒng)測(cè)試 軟件修訂 評(píng)審后發(fā)布并歸硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)硬件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)硬件測(cè)試計(jì)劃 詳細(xì)硬件設(shè)計(jì) 內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審 PCB 毛坯圖設(shè)計(jì) 關(guān)鍵器件采購 LCD 認(rèn)證流程 硬件 實(shí)現(xiàn) 測(cè)試 PCB 數(shù)據(jù) 器件規(guī)格書 硬件子系統(tǒng)軟件 裝配圖 硬件單元測(cè)試分析報(bào)告 電裝總結(jié)報(bào)告 硬件系統(tǒng)測(cè)試版本 硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告 硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告 發(fā)布版本 參考文件：1、PCB 布板流程圖 2、LCD 認(rèn)證流程圖 PCB 布板流程圖：階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 布板 需求 設(shè)計(jì) PCB 確認(rèn) PCB 投板 參考文件：投板前審查 硬件調(diào)試 硬件內(nèi)部評(píng)審 PCB 貼片 硬件修改 評(píng)審后發(fā)布并歸打樣、試產(chǎn) 整機(jī)測(cè)試 軟件 PCB 布板流程 項(xiàng)目需求/產(chǎn)品定義 結(jié)構(gòu)尺寸要PCB 布板設(shè)硬件電路原PCB GERBER 投板前審查 PCB 投板 LCD 認(rèn)證流程圖：階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 樣品 提供 各部 確認(rèn) 裝機(jī) 否 是 參考文件：LCD 供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和電性能 SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn) 供應(yīng)商提供樣品 各部提出修改要求 樣品需求 SPEC 尺寸 與供應(yīng)商溝供應(yīng)商供樣 各部確認(rèn) 裝機(jī)驗(yàn)證 封樣 是否通過
手機(jī)開發(fā)流程框圖
