《作業(yè)4印刷作業(yè)》PPT課件

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1、淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院1 作 業(yè) 4 印 刷 作 業(yè) 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院2 焊 膏 手 動 印 刷 作 業(yè) n 準(zhǔn) 備 焊 膏 ， 包 括 焊 膏 的 選 擇 、 回 溫 與 攪 拌 工 序n 準(zhǔn) 備 模 板n 在 工 裝 底 板 上 做 PCB定 位 銷n 安 裝 模 板 并 進 行 圖 形 對 準(zhǔn)n 印 刷 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院3 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院4 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院5 焊 膏 自 動 印 刷 作 業(yè) 流 程 : 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院6 印刷前準(zhǔn)備工作開機初始化安裝模板安裝刮刀PCB定位 圖形對準(zhǔn)編程（設(shè)置印刷參數(shù)）制作視角圖象添加焊膏 用視角系統(tǒng)連續(xù)印刷首件印刷并檢驗不用視角系統(tǒng)

2、連續(xù)印刷調(diào)整參數(shù)或?qū)?zhǔn)圖形檢 驗 圖形對準(zhǔn)調(diào)老產(chǎn)品程序印刷新產(chǎn)品連續(xù)生產(chǎn)老產(chǎn)品 YES NO 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院7 紅 膠 涂 敷 工 藝 作 業(yè) 紅 膠 施 加 方 法 : 針 式 轉(zhuǎn) 印 法 壓 力 注 射 法 （ 分 配 器 點 涂 法 ） 印 刷 法 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院8 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院9 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院10 點膠中常見的缺陷與解決方法 生 產(chǎn) 中 常 常 出 現(xiàn) 一 些 滴 涂 缺 陷 ， 如 拉 絲 /拖 尾 、 膠 點 大 小 的 不 連 續(xù) 、 無 膠 點 和 衛(wèi) 星膠 點 等 。 這 些 缺 陷 如 不 及 時 解 決 ， 會 造 成生 產(chǎn) 的 質(zhì) 量 問 題

3、 ， 甚 至 影 響 電 性 能 。 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院11 n 拉 絲 /拖 尾 現(xiàn) 象 ： 當(dāng) 針 頭 移 開 時 ， 在 膠 點 的 頂 部 產(chǎn) 生 細 線 或 “ 尾 巴 ” 危 害 ： 尾 巴 可 能 塌 落 ， 直 接 污 染 焊 盤 ， 引 起 虛 焊原 因 ： 1點 膠 機 設(shè) 備 的 工 藝 參 數(shù) 調(diào) 整 不 到 位 ， 如 針 頭 內(nèi) 徑 太 小 、 點 膠 壓 力 太 高 、 針 頭 離 PCB的 距 離 太 大 等 2 對 紅 膠 的 性 能 了 解 不 夠 ， 紅 膠 與 施 加 工 藝 不 相 兼 容 ， 或 者 紅 膠 的 品 質(zhì) 不 好 ， 粘 度 發(fā) 生

4、變 化 或 已 過 期 3 其 它 原 因 、 如 對 板 的 靜 電 放 電 、 板 的 彎 曲 或 板 的 支 撐 不 夠 等 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院12 n 衛(wèi) 星 點 現(xiàn) 象 ： 在 高 速 點 膠 時 產(chǎn) 生 細 小 無 關(guān) 的 點 危 害 ： 造 成 焊 盤 的 污 染 或 粘 接 強 度 不 夠 原 因 ： 1拖 尾 或 針 頭 斷 開 引 起 的 2不 正 確 的 點 涂 高 度 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院13 n 爆 米 花 、 空 洞 現(xiàn) 象 ： 固 化 后 膠 點 內(nèi) 部 有 孔 危 害 ： 造 成 粘 度 降 低 ， 并 為 焊 錫 打 開 通 路 ， 滲 入 元 件 下 面

5、， 造 成 橋 接 、 電 路 短 路 原 因 ： 紅 膠 吸 潮 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院14 n 空 打 或 出 膠 量 偏 少 現(xiàn) 象 ： 點 膠 時 只 有 點 膠 動 作 ， 卻 無 出 膠 量 或 針 頭 出 膠 量 危 害 ： 效 率 低 ， 紅 膠 的 粘 接 強 度 不 夠 原 因 ： 紅 膠 中 混 入 氣 泡 、 針 頭 被 堵 塞 ， 或 者 生 產(chǎn) 線 的 氣 壓 不 夠 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院15 n 元 件 移 位 現(xiàn) 象 ： 固 化 后 元 件 發(fā) 生 移 位 ， 引 腳 不 在 焊 盤 上 危 害 ： 嚴(yán) 重 時 造 成 開 路原 因 ： 1膠 量 太 小 ， 紅

6、膠 的 初 粘 力 低 ， 點 膠 后 PCB放 置 時 間 很 長 2膠 量 太 多 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院16 n 固 化 后 、 波 峰 焊 后 元 件 掉 片現(xiàn) 象 ： 固 化 后 ， 用 手 觸 摸 ， 會 出 現(xiàn) 掉 片 ， 波 峰 焊 后 發(fā) 現(xiàn) 掉 片 現(xiàn) 象 危 害 ： 影 響 PCB的 性 能 ， 少 元 件 原 因 ： 1固 化 工 藝 參 數(shù) 不 到 位 ， 特 別 是 溫 度 不 夠 2膠 量 不 夠 ， 元 件 或 PCB受 污 染 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院17 n 固 化 后 元 件 引 腳 上 浮 /移 位 現(xiàn) 象 ： 固 化 后 有 元 件 引 腳 上 浮 或 發(fā)

7、生 移 位 現(xiàn) 象 危 害 ： 波 峰 焊 時 焊 料 會 進 入 焊 盤 ， 嚴(yán) 重 時 會 出 現(xiàn) 短 路 和 開 路 原 因 ： 紅 膠 量 過 多 ， 貼 片 時 元 件 偏 移 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院18 首 件 焊 膏 試 印 刷 與 檢 驗 目 的 : 焊 膏 試 印 刷 檢 驗 目 的 是 希 望 能 通 過 首件 印 刷 檢 驗 及 時 發(fā) 現(xiàn) 印 刷 的 缺 陷 ， 判 斷 印刷 編 程 是 否 正 確 ， 其 重 點 檢 驗 ：n 是 否 偏 移 ： 要 求 印 刷 的 焊 膏 必 須 與 焊 盤 對中 。 n 印 刷 厚 度 ： 印 刷 厚 度 要 適 量 且 一 致 。

8、 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院19 印 刷 不 良 判 斷 標(biāo) 準(zhǔn) :Chip 1608,2125,3216 標(biāo) 準(zhǔn) 現(xiàn) 象 :錫 膏 無 偏 移 ;錫 膏量 ， 厚 度 均 勻 8.31MILS;錫膏 成 型 佳 ， 無 崩 塌 斷 裂 ;錫膏 覆 蓋 錫 墊 90%以 上 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院20 允 收 現(xiàn) 象 :鋼 板 的 開 孔 有 縮 孔 但 錫 膏 仍 有 85%覆 蓋 錫 墊 ;錫 量 均 勻 ;錫 膏 厚 度 于 規(guī) 格 內(nèi) 。 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院21 拒 收 現(xiàn) 象 :錫 膏 量 不 足 ;兩 點 錫 膏 量 不 均 ;印 刷 偏 移 超 過 20%錫 墊 。 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)

9、院22 n LEAD PITCH=1.25mm零 件 錫 膏 印 刷標(biāo) 準(zhǔn) 現(xiàn) 象 :各 錫 膏 幾 乎 完 全 覆 蓋 各 錫 墊 ;錫 膏 量 均 勻 ， 厚 度 在 8.5MILS; 錫 膏 成 型 佳 ， 無 缺 錫 、 崩 塌 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院23 允 收 現(xiàn) 象 :錫 膏 之 成 型 佳 ; 雖 有 偏 移 ， 但 未 超 過 15%錫 墊 ;錫 膏 厚 度 合 乎 規(guī) 范 8 12MILS之 間 。 依 此 應(yīng) 為 允 收 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院24 拒 收 現(xiàn) 象 :錫 膏 偏 移 量 超 過 15%錫 墊 ;當(dāng) 零 件 放 置 時 造 成 短 路 。 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院2

10、5 印 刷 不 良 現(xiàn) 象 、 原 因 及 對 策影 響 印 刷 因 素 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院26 印 刷 不 良 現(xiàn) 象 、 原 因 及 對 策 表 4.6.2 印 刷 不 良 現(xiàn) 象 、 原 因 及 對 策序 號 缺 陷 原 因 危 害 對 策焊 膏 圖 形 錯 位 鋼 板 對 位 不 當(dāng) 與 焊 盤偏 移 ； 印 刷 機 印 刷 精度 不 夠 易 引 起 橋 連 調(diào) 整 鋼 板 位 置 ； 調(diào) 整 基板Mark點 設(shè) 置焊 膏 圖 形 拉尖 ， 有 凹 陷 刮 刀 壓 力 過 大 ； 橡 膠刮 刀 硬 度 不 夠 ； 窗 口太 大 焊 料 量 不 夠 ； 易 出 現(xiàn)虛 焊 ； 焊 點 強

11、 度 不 夠 調(diào) 整 印 刷 壓 力 ； 換 金 屬刮刀 ； 改 進 模 板 窗 口 設(shè) 計焊 膏 量 過 多 模 板 窗 口 尺 寸 過 大 ；鋼 板 與 PCB之 間 的 間 隙 太 大 易 造 成 橋 連 檢 查 模 板 窗 口 尺 寸 ； 調(diào)節(jié)印 刷 參 數(shù) ， 特 別 是 印 刷間隙焊 膏 量 不 均勻 ， 有 斷 點 模 板 窗 口 壁 光 滑 不好 ； 印 刷 次 數(shù) 多 ， 未能 及 時 擦 去 殘 留 焊膏 ； 焊 膏 觸 變 性 不 好 易 引 起 虛 焊 缺 陷 擦 洗 模 板圖 形 玷 污 未 能 及 時 擦 干 凈 模板 ； 焊 膏 質(zhì) 量 差 ； 鋼板 離 開 時

12、有 抖 動 易 橋 連 擦 洗 模 板 ； 換 焊 膏 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院27 焊 膏 印 刷 作 業(yè) 檢 驗 檢 驗 方 法n 目 視 檢 驗 ： 將 已 印 刷 好 的 PCB板 放 在 2 5倍 放 大 鏡 下 ， 用 目 測 的 方 法 和 優(yōu) 良 的 印 刷圖 形 相 比 較 找 出 其 印 刷 缺 陷 。 目 視 檢 驗 適合 于 組 裝 密 度 較 低 ， IC器 件 引 腳 較 少 的PCB. n 3D AOI檢 驗 ： 3D AOI實 時 在 線 系 統(tǒng) 不 僅 可以 檢 查 焊 膏 沉 積 的 焊 盤 范 圍 和 沉 積 的 位 置 ，而 且 可 檢 測 焊 膏 沉 積

13、的 高 度 和 體 積 。 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院28 對 于 窄 間 距 （ 引 線 中 心距 0.65mm以 下 ） 時 ， 必須 全 檢 ； 無 窄 間 距 時 ，可 參 照 表 4.7.1進 行 抽檢 表 4.7.1 印 刷 焊 膏 取 樣 規(guī) 則批 次 范 圍 取 樣 數(shù) 量 不 合 格 樣 品 的 允 許數(shù) 量1-500 13 0501-3200 50 13201-10000 80 210001-35000 125 3 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院29 作 業(yè) 5 印 刷 結(jié) 束 關(guān) 機印 刷 結(jié) 束 工 作 任 務(wù) :n 印 刷 結(jié) 束 剩 余 焊 膏 處 理 ： 印 刷 結(jié) 束 剩 余 焊 膏用 刮 刀 將 其 刮 入 空 的 焊 膏 瓶 中 ， 下 次 印 刷 取取 新 焊 膏 以 1:1比 例 混 合 攪 拌 均 勻 再 使 用 。n 退 出 并 清 潔 鋼 網(wǎng) 。n 清 潔 刮 刀 上 焊 膏 。 淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院30 n 關(guān) 機 作 業(yè) 流 程 退出操作界面至主界面關(guān)閉操作系統(tǒng) 關(guān)閉氣源顯示器在半小時后自動關(guān)閉關(guān)閉主機電源