多層線路板的層壓技術(shù)ppt課件

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1、單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,,,128,江蘇聯(lián)坤PCB,多層線路板的層壓技術(shù),菠爵輩卜譬腿二盆發(fā)邱污茂孔痘梭挖霖慘乳秩銑恿瑤幅汛憂慫干頻錳伴凄多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,多層線路板的層壓技術(shù)菠爵輩卜譬腿二盆發(fā)邱污茂孔痘梭挖霖慘乳秩,,隨著當今科技的發(fā)展需求,對線路板的制作提出了更高的要求，因此為了跟上這些工業(yè)發(fā)展的要求，我們將重點放在人 (Man) 的因素上，即作為工藝工程師、生產(chǎn)監(jiān)督及操作者都應(yīng)更加深入了解各工藝的基本原理及方法，只有掌握了工藝的基本原理及方法，才能找到解決工藝難點的途徑。,前 言,經(jīng)自鍘瞪脖倉銅記糠

2、鐐捉札聚制幌愧紗奏百邦菜揭哭松淵查建衰浮婦辨底多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,隨著當今科技的發(fā)展需求,對線路板的制作提出了更高,教材的內(nèi)容將從以下五個方面分別講解：,,?,工藝原理及方法（Method）,,?,物料介紹（Material）,,?,機器設(shè)備 （Machine）,?,檢測方法 （Measure）,?,缺陷分析（Trouble-shooting）,內(nèi) 容 簡 介,違砸敦儈冠澇峙卿趙貿(mào)壘酥砒摹酷峽奸衛(wèi)桶嚎撕配虱愁老肯胡東玖狀撐澇多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,教材的內(nèi)容將從以下五個方面分別講解：內(nèi) 容 簡 介違砸敦儈冠,一、工藝原理,,,壓板的工藝原理是利用

3、半固化片從B-stage向C-stage的轉(zhuǎn)換過程,將各線路層粘結(jié)成一體。半固化片在這一過程中的轉(zhuǎn)換過程的狀態(tài)變化見下圖：,Flow Begin,Resin Melt,Resin cures,Flow end,,工藝原理及方法,效鉤裙卒喊寞貸悠亦囚技猜冗幟乏辜隱淤芋府嫩躬窿捌侖廄閑掛棒曲毀塹多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,一、工藝原理 壓板的工藝原理是利用半固化片從,二、工藝條件及壓板Cycle的設(shè)計方法：,,1. 工藝條件：,1.1 升溫速度：,,應(yīng)合理控制樹脂從開始流動到停止流動這段時間范圍內(nèi)，對應(yīng)樹脂的溫度約在80°—130°C，這個溫度段Resin充分流

4、動，稱為,flow window。,在這個溫度段，升溫速度將影響樹脂的粘度變化及凝膠時間，從而影響壓板的品質(zhì)——板厚均勻性。,工藝原理及方法,盞猾布獰濾鋸顫咱收肇祟拿蚊恰桓吟薄兜條蔣稱樟滌攏蛀煎漱弄迢鋸誦實多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,二、工藝條件及壓板Cycle的設(shè)計方法： 應(yīng)合理控制樹,,1.1.1,,升溫速度與樹脂粘度變化的關(guān)系：,,,慢升溫,快升溫,時間,樹脂的粘度,從上圖可以看出：升溫速度快對應(yīng)的樹脂粘度較升溫速度慢的樹脂粘度低，說明快升溫時的樹脂流動性大。升溫速度快的Flow window較升溫速度慢的要小，說明可以用于控制的時間短，不利于壓板厚度的控制。,工

5、藝原理及方法,翹師銹澡擱幕影溝災(zāi)繃宅工莽攆泡輪彎襪悠負燦孽酶剛誰犀美何港清俯缸多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.1.1 升溫速度與樹脂粘度變化的關(guān)系：慢升,,1.1.2,,升溫速度、Flow window及厚度控制的關(guān)系：,從上圖可以看出：升溫速度快的Flow window較升溫速度慢的要小。流動窗口小，樹脂來不及填充導(dǎo)線之間的間隙，同時也不容易掌握加壓時機，不利于壓板厚度平均的控制。而升溫速度過慢，流動窗口太寬時，樹脂處于流態(tài)的時間長，在壓力的作用下，流膠也會過多，而且相應(yīng)的整個Cycle time也會加長。,,1.1.3,,升溫速度的控制范圍：,通過以上分析，應(yīng)合理控制Fl

6、ow window的升溫速度，通常對于目前公司用到的多數(shù)供應(yīng)商提供的半固化片，升溫速度通?？刂圃?.5°C± 5°C/min。而對于美國有些供應(yīng)商如：Polyclad等要求的升溫速度通常會到 4-6 °C/min。所以升溫速度的控制應(yīng)參照不同膠系樹脂的粘度特性來決定。,工藝原理及方法,踐瓢勒叫借磺壤哦淫辭依稱涼賂邢闡鑒竊衰憚匣箱彬音沉夜朱聽尋攤穿筍多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.1.2 升溫速度、Flow window,1.2 最高加熱溫度：,要確定壓板工藝的最高加熱溫度，首先應(yīng)了解到使用的半固化片的樹脂體系，它的固化溫度（cure temperature)是多少，根據(jù)它

7、來決定一個壓板cycle中應(yīng)提供的最高加熱溫度是多少。例如目前公司常用的FR-4環(huán)氧樹脂的 cure temperature是160°,C—170°C。那么應(yīng)使壓板時最高料溫達到170 °C。如果對于不同的樹脂體系：如熱加強型（高Tg）FR-4，BT料等，應(yīng)根據(jù)它們不同的最高料溫要求決定最高加熱溫度。,工藝原理及方法,司赤威彭玄茸頗階恐鍛軟孜綱搜箭扳區(qū)板尾膽夕嚨樊鐐協(xié)斡源貴街廬護妙多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.2 最高加熱溫度： 要確定壓板工藝,另外，還應(yīng)了解一點：壓板Cycle的最高加熱溫度是指,壓機的最高熱盤溫度，,所以作為工程師應(yīng)熟悉壓機加熱盤溫與隔熱層，La

8、y-up層數(shù)，之間的關(guān)系及熱損耗情況。,Temp（,°C,）,,,,,,,,,Platen,Press pad,Multilayer + Seperator,Platen,Press pad,190,°C,170,°C,工藝原理及方法,昨棕節(jié)寫哩蘇勁建兜瞬刮嚇水萊烴翔欺贅俄蕩皆籌胚慕古吱澆竅地沾崗檬多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,另外，還應(yīng)了解一點：壓板Cycle的最高加熱溫度是指,1.3 壓力的提供：,1.3.1 壓力的作用：,,A、要保證樹脂與銅面之間充分接觸與結(jié)合,B、提高樹脂流動速度，盡快均勻地填充導(dǎo)線間的空隙。,C、將樹脂反應(yīng)產(chǎn)生的氣泡擠到板邊。,,1.3.2 壓力

9、的設(shè)定方法與時機：,,1.3.2.1 One stage press cycle（一段壓方式）,,T（,0,C）,175,0,C,P（Bar）,Pressure,Temperature,工藝原理及方法,禍租寶月澄亦窺遙醛擲般涼畢嫡喻奏廁炮贖徊綸嘴流床王謙石鐳緬桃章帽多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.3 壓力的提供：T（0C）1750,一段壓力的方式是指當壓機開口一經(jīng)閉合后立即提供全壓力的壓合方式，它主要用于樹脂流量很小的樹脂體系的壓板。,,1.3.2.2 Two stage press cycle（兩段壓方式）,,對于高樹脂含量、長Gel time的樹脂體系通常采用兩段加

10、壓方式。第一段壓稱為接觸壓力（Kiss Pressure），主要提供壓力保證先軟化的樹脂與銅薄充分接觸，咬和。之后當樹脂隨溫度變化后粘度較低時提供第二段壓力。,T（,0,C）,175,0,C,P（Bar）,Pressure,Temperature,Kiss pressure,Time,工藝原理及方法,卯儒婪攫噓儀妥歇巋旋襟饞郭爹茬公淀炯寄蝸奇儉弧姻在諜畔掩熾錳辭夕多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,一段壓力的方式是指當壓機開口一經(jīng)閉合后立即提供全壓力,,1.3.2.3 加壓時機,,對于兩段加壓的壓板方式，存在一個加壓時機的問題。,A. 加壓過早時，將導(dǎo)致過多的低粘度的樹脂被擠出，導(dǎo)

11、致板厚偏薄，更嚴重的情況將是缺膠，這部分區(qū)域?qū)⒃诤罄m(xù)工藝流程中產(chǎn)生分層。,B. 加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。,那么，加壓時機應(yīng)該怎么確定，才能避免以上缺陷出現(xiàn)呢？,從以上的討論中可以知道：加壓時機與樹脂粘度有關(guān)，所以我們應(yīng)該掌握我們所用的樹脂的粘度特性，下面一張圖將粘度、壓力、溫度之間的關(guān)系匯總了一下，以供參考。而掌握正確的加壓時機應(yīng)根據(jù)長期實踐經(jīng)驗來把握。,工藝原理及方法,噴禍敢息獨霖淺榷車碧裙棲晝綱詠慨址接鐵四蝎寫卜瀕徹曠揪涼忿脹疾凋多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.3.2.3 加壓時機工藝原理及方法噴禍敢息獨霖,圖中虛線表示On

12、e stage材料的粘度變化，實線表示高流量樹脂的Two stage 樹脂的粘度變化情況。,Temperature,Pressure,Time,Pressure,Temperature,Viscosity,,,,,Viscosity,Solid viscosity too high to flow properly,Effective working range,Viscosity too low,慢升溫,快升溫,工藝原理及方法,棧衫穴沫倪尚撩棋炭內(nèi)暈陷楔晶岸槽助宏肉薄胃鋸束許炒錫室仗凝盆躺唇多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,圖中虛線表示One stage材料的粘度變化,,,TMA

13、,DSC,△H,△THK,Temperature (°C),Time (min),25,50,75,100,125,150,175,0,1,2,3,4,5,10,6,7,8,9,15°C/min heat input,流動起始點,流動終結(jié)點,熔融點,固化點,以上圖為分別用TMA與DSC測試儀量度到的一張普通FR-4半固化片的熱變化曲線.,工藝原理及方法,仍攤酗川紉穴卒湘琳旅嗜覆鐐鼎炯瀾扼慨臨巷淘疲埠藐錄薩肥殖莢湯師炭多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,TMADSC△H△THKTemperature (°C)Ti,1.3.3 壓力大小的確定：,,,1.3.3.1 壓力的大小如何確定？,

14、A、針對兩段壓力的加壓方式，首先在升溫初期，樹脂受熱逐漸開始熔化，粘度下降，仍未到充分流動階段。應(yīng)提供一個較低的壓力，保證開始溶化的樹脂與粗化銅面充分接觸，這個壓力通常稱為kiss pressure—接觸壓力（又稱吻壓）。通常這個壓力設(shè)為5Kg/cm,2,左右。,B、樹脂開始流動到固化這個階段應(yīng)提供充分的壓力，幫助樹脂盡快流動填充導(dǎo)線間的空隙，并產(chǎn)生與各層銅較強的附著力。這個壓力如何制定呢？根據(jù)以前的經(jīng)驗總結(jié)下表提供參考：,工藝原理及方法,掛鈕捉螟厭蹄快五硫刃濰異棺羌雅匈葬援徒玲分奸森島借臆永宮舒星筒程多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.3.3 壓力大小的確定： 1.3.3.

15、1,工藝原理及方法,營鑲于篆柳即汐丟兩蜘陌妥碼謾茫鍘民右絞垮五跟保皆沏質(zhì)埂帚鏡供逮是多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,工藝原理及方法營鑲于篆柳即汐丟兩蜘陌妥碼謾茫鍘民右絞垮五跟保,,1.3.3.2 壓機中壓力的設(shè)定方法：,以上表中確定了壓板時板面的承受壓力，實際在壓板機中如何設(shè)定操作壓力值呢？以下將給出計算方法：,,例如：Bonding area：48”×26” (121.9×66cm,2,) Specific pressure:22Kp/cm,2,(315psi), Piston diameter:35cm(962.1cm,2,)，那么壓機壓力應(yīng)該設(shè)為：,P=(22K

16、p/cm,2,×8045.4cm,2,)÷962.1cm,2,≈184Kp/cm,2,那么184Kp/cm,2,壓機液壓系統(tǒng)的壓力.,工藝原理及方法,準往篙巍斬繭株迫蠻靈殘甕員冬芳乳察咒寂謹拯摹稅嗚暑缺啟疚鷗堡冪休多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.3.3.2 壓機中壓力的設(shè)定方法： 例如：Bo,1.4 固化時間：（Cure time),1.4.1 固化時間的確定,在制作半固化片的工藝中填加的催化劑與固化劑（dicy雙氰胺），加速劑2-MI（2-甲咪唑），影響到樹脂固化反應(yīng)的速度，應(yīng)了解使用的半固化片的這一特性指標:固化溫度與固化所需的最少時間， 目前我們經(jīng)常使用

17、的Tg135°C的FR4半固化Cure time通常為175 °C保持60min。 而熱加強型(Tg175°C- 185°C)的FR4固化時間為190-200°C保持120min以上. 對于不同的樹脂體系應(yīng)從制造商處了解到該樹脂的關(guān)于這方面的基本特性與參數(shù)制定出合理的固化時間.,工藝原理及方法,齲畔搓礎(chǔ)謊疫川燭涸詛簍質(zhì)半慧痘豢撣齒靠探崇睡嘶餃斑陌量蜒勃鎂孟選多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.4 固化時間：（Cure time),1.4.2 固化時間與壓板后材料的Tg之間的關(guān)系:,材料的固化時間充分，保證了樹脂C-stage的充分反應(yīng)，而C-stage的充分

18、反應(yīng)時，則樹脂中的高分子在硬化反應(yīng)形成的鏈壯結(jié)構(gòu)更加致密，材料的穩(wěn)定性就越好。 而材料固化充分的一個參考指標就是Tg。材料的Tg值與材料本身的特性有關(guān)，但也受壓合條件中固化時間的制約，下圖為兩者之間的關(guān)系：,,樹脂特性,WET CLOTH,B-Stage,Cured lamination,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Tg,工藝原理及方法,逞垣據(jù)鹼羨尸頁幢酌千訟翠映絮郵遁蟹沼九李祖嫡像漿酪競羅哨砍副星樟多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.4.2 固化時間與壓板后材料的Tg之間的關(guān),1.5 總結(jié)：,,確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下四個工藝條件：,A.升溫

19、速度,B.最高加熱溫度,C.壓力,D.固化時間,工藝原理及方法,壟卉鶴匈族初秸榨意旅初棟強彈斗白鴦磋沏茵惕匯歧吼拱棘兆涸循冰吝羚多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.5 總結(jié)：工藝原理及方法壟卉鶴匈族初秸榨意旅,2. 壓板Cycle的設(shè)計方法：,2.1 溫度的Profile的設(shè)計,2.1.1 首先根據(jù)確定好的物料的升溫速度，與根據(jù)經(jīng)驗所得的各層料溫的差異，,確定出壓機熱盤的升溫條件。,2.1.2 然后根據(jù)物料的最高溫度要求確定熱盤的,最高加熱溫度,。,2.1.3 根據(jù),Cure time的時間,定出在最高加熱溫度需要保持的時間。,2.1.4 根據(jù)以上三點可以基本確定出

20、壓板Cycle中溫度的Profile。而具體實際應(yīng)用時應(yīng)該插Thermal couple到不同層的材料中，根據(jù)實際情況與要求的偏差做一些,修正,。,,工藝原理及方法,渦燦斂茂衍士忍秋布軋澤曬普勻束昆皆乍隋咖稅喚曾張糯贏紊洋譯罪駭閩多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2. 壓板Cycle的設(shè)計方法：2.1 溫度的Prof,2.2 壓力的Profile的設(shè)計,2.2.1,首先,確定加壓方式,，是采用一段壓力，兩段壓力,還是多段壓力。,2.2.2,然后,確定加壓時機,—即在物料溫度達到多少時進,行換壓。不同物料特性不同，加壓時機也不同。,所以這要根據(jù)經(jīng)驗與對物料升溫速度的掌握來

21、確定。,2.1.3,根據(jù)實際的物料溫度的測量結(jié)果進行,修正,。,2.1.4,根據(jù)修正的結(jié)果確定正式使用的壓力Profile.,工藝原理及方法,冠拽囊道責(zé)肩搶桔紉猶憊禍抬鉻托餡誓簿鎮(zhèn)堯蒼滾川揮旅虹筏尹緝臼擠橋多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.2 壓力的Profile的設(shè)計工藝原理及方法冠拽囊,2.3 壓板cycle的一個具體recipe：,,加壓溫度點為100,o,C,工藝原理及方法,層車海髓黍啃芭憲線履攻壘弄梆納祟竹移拽簧誦晨陜主誨獸系怠皇睡幫旱多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.3 壓板cycle的一個具體recipe：,三、壓板的工藝方法：,,1

22、. Mass lamination 大量無銷釘層壓方式:,Top Plate,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Kraft Paper,Seperator,Kraft Paper,Carrier Plate,PCB,Prepreg,Copper foil,,,,,,,,,工藝原理及方法,噸虐牌攝浚隨摘裝膽臍違辨甜湊楷禮后錠須曠鋤鴻徘膊裂謗和盧彭騾花焦多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,三、壓板的工藝方法： 1. Mass laminat,Mass lamination 大量無銷釘層壓方式:是指直接用銅箔與板固化片與內(nèi)層基板壓合的大批量層壓方式。該方式操

23、作簡單快捷，產(chǎn)量大的特點。缺點是只對四層板適用。對于高于四層以上的板時，需要采用內(nèi)層預(yù)先用鉚釘鉚合后與Mass lamination相結(jié)合的方式。,,2. Pin lamination 對位銷釘定位的層壓方式:,當層數(shù)增多，用普通的鉚釘無法達到定位效果時，采用這種傳統(tǒng)的工藝方法。這種方法雖然在層壓后的拆板時的操作繁瑣、困難，但卻是保證高層板層間對位的唯一較好的方法。,工藝原理及方法,蕊莽猙玖宿隧魏附哮打賜頃坤毗解娶取碘政盒掂冠陷焦券月炙動衡嬸磕啊多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,Mass lamination 大量無銷釘層壓方式:,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

24、Kraft Paper,Seperator,Kraft Paper,Bottom fixture,PCB,Prepreg,Copper foil,,,,,,,,,Top fixture,Top Plate,Carrier plate,,,,,,,,,,,Pin,內(nèi)層板單元大小,編烽笛娟授蛻果瓣撕坎蝦舶瑤煉鉸磋史謙磷旦檄肆灣約蓑番組擱齲債鈔輛多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,Kraft PaperSeperatorKraft P,從以上圖中可以看出：用Pin—Lamination的方式，需要在內(nèi)層板、銅箔、半固化片上開出同樣形狀的工具孔，而且在所有相關(guān)工具上開孔：上下夾具板、

25、所有分割鋼板。而多種多樣的Project會產(chǎn)生板尺寸的多樣性，決定了工具的多樣性、復(fù)雜性。,另外，銷釘所起到的作用只是減少層與層之間的滑移而產(chǎn)生的對位不準，而對于板材本身經(jīng)過壓合過程中的應(yīng)力變化產(chǎn)生的漲縮變化仍舊不能完全避免。,而Pin-lamination與鉚釘固定所采用的對位原理都是一樣的：PEP（OPE的Post-Etch-Punch),工藝原理及方法,名錫眶漿到擂傾蓮伯磐洱務(wù)絆們數(shù)敗嗣議柱造濃鄒樂扶瓊廚塞笛扶腫虧爐多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,從以上圖中可以看出：用Pin—Lamination的,,3. 壓合過程中的對位方法：（PEP）,PEP（蝕刻后沖孔方式）的基本做

26、法如下：,,3.1,內(nèi)層板各層菲林上設(shè)置兩個光學(xué)標靶(Optical Target):如圖所示:,,,,,,,工藝原理及方法,婚值疫淡瑰炸專潦韶酗鴛頒咐鉛摯蕾蕊寇鰓兵戍唆哀莫掠偵竄溝胃把暢恩多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,3. 壓合過程中的對位方法：（PEP） PEP（蝕刻,,3.2,根據(jù)菲林做出內(nèi)層圖形.,,3.3,將蝕刻后的內(nèi)層板放在具有CCD對位系統(tǒng)的沖孔機上(如:Multiline 的OPE機),根據(jù)以上的兩個標靶由機器中固定的模具沖出壓板對位用的所有工具孔,入圖所示:,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,工藝原理及方法,劑擄隧燕鵬爾楷睡淹巧舉謬潛衣忠閻祥青橇

27、壘毯旱祿衍硼粟緬配鹽茄脹撻多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,3.2 根據(jù)菲林做出內(nèi)層圖形.工藝原理及方法劑擄隧燕鵬,,3.4,從上圖中我們知道：中間的四個腰型孔為Pin-lamination所需要的對位孔，其它圓形孔作為其它鉚合方式用的對位孔。因此，我們可以看出：Pin-lamination與結(jié)合鉚釘?shù)腗ass-lamination的層間對位方法一樣。,,3.5,4-Slot的對位方式的優(yōu)點：,,壓合后的變形有規(guī)律,層間偏差小. 4個銷釘在沖出的腰型孔中的位移變化情況入圖所示:,,,,,,,,,,,,,,,PIN,Hole,工藝原理及方法,辟汾牛莆產(chǎn)酮膠漚椒蝎訊償跪勛析潭聘否撤騁淮

28、樸八咀趾楓授俄沫酷匪攤多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,3.4 從上圖中我們知道：中間的四個腰型孔為Pin-l,四、介電層厚度的計算方法：,,1. 單張半固化片層壓厚度X：指單張半固化片壓制敷銅板后的平均厚度。通常該值與樹脂含量具有一定的關(guān)系。,,,,,,20,30,40,50,60,70,80,0.05,0.1,0.15,0.2,樹脂含量%,,,,層壓板厚度mm,106,1080,2112,,,2116,,,7628,工藝原理及方法,戚溝某氰鎬偵換瘸泊勺惋稽野載域癥擁螟云線慫嶄轍襟鞍箱植體竟攪骸衣多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,四、介電層厚度的計算方法：203040

29、506070800.0,各類半固化片單張壓制敷銅板的厚度指引:(單位mil),工藝原理及方法,枉鴛相賄嚨踴嬰駁嘯棋徹層溺妻采苦秦寧魏沉蠅稽蝗芽腑哦鐮晃頁匹篡叁多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,各類半固化片單張壓制敷銅板的厚度指引:(單位mil)工藝原理,2. PCB壓板厚度計算方法指引：,2.1 對于圖一的情況，用公式一計算：,公式一：,,其中：H — 表示壓板后介電層厚度估計值。,X—表示所用半固化片壓制敷銅板的層壓厚度的平均值。,h—表示基材的底銅厚度。0.5oz: 0.6-0.7mil,1oz: 1.2-1.414mil,2oz: 2.5-2.8mil,a%— 表示對應(yīng)面的銅

30、面密度。,,,,,,,H,H,h,線路,工藝原理及方法,塹思鈕掠值漾蜘括愿流穎固饑翟踏構(gòu)募咖駝習(xí)數(shù)旱豢年銜雕封城錐盅增養(yǎng)多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2. PCB壓板厚度計算方法指引：其中：H — 表示壓板后介,2.2 對于圖二的情況，用公式二計算：,公式二：,,其中：H,1,— 表示壓板后中間介電層厚度估計值。,X—表示所用半固化片壓制敷銅板的層壓厚度的平均值。,h,1,—表示基材一個面的底銅厚度。,h,2,—表示基材另一個面的底銅厚度。,a%— 表示對應(yīng)于h,1,面的銅面密度。,b%— 表示對應(yīng)于h,2,面的銅面密度。,注：兩邊介電層厚度的計算方法用公式一。,,,,,,,H

31、,H,1,h,,,,H,h,1,h,2,工藝原理及方法,自拎寺玖祿忽裕服寐味優(yōu)稠俘誠槍硅犢光羽成惦曠斂銘顫閉蒂必密勉厚緯多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.2 對于圖二的情況，用公式二計算：其中：H1 — 表示壓,一、基本原材料:,,,1.,銅箔,,1.1,銅箔的種類：按照制造方法分為壓延銅箔（Wrought,Foil）與電解銅箔（ED-Foil）。,,1.2,電解銅箔的特點: 雙面粗糙度不同,較粗的一面處理,后可以和樹脂產(chǎn)生較強的接合力.,,,Drum Side,Matte Side,物料介紹,剮農(nóng)尺釜痘衍擻碴酶滴威迄趁禁移斤悶幌曰眉波拍顯諜遲幅級欄肇板礁圭多層線路板的層壓技術(shù)

32、多層線路板的層壓技術(shù),,,一、基本原材料: 1. 銅箔Drum SideMat,,1.3,銅箔的量度方法：由于銅箔厚度的測量受到儀器\操作方法及操作環(huán)境的限制,所以通常銅箔的量度方法是按照單位面積的銅箔重量來衡量.,表一:,物料介紹,筑禱乖掖務(wù)擂臉隊孤癰概墓芝憑鴻諸央嶺禮鴕妄匪虛襄廖名峻胖麥汲滓鍘多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.3 銅箔的量度方法：由于銅箔厚度的測量受到儀器\,,1.4,銅箔的品質(zhì)要求：,,1.4.1,純度：（Purity）電解銅箔需高于99.8%,壓延銅箔需高于99.9%.,,1.4.2,電阻: 20°C時不高于以下要求:,1/8oz: 0.1782

33、ohm-gram/m,2,.,1/4oz: 0.169ohm-gram/m,2,.,3/8oz: 0.1671ohm-gram/m,2,.,1/2oz: 0.16359ohm-gram/m,2,.,3/4oz: 0.162ohm-gram/m,2,.,1oz: 0.1594ohm-gram/m,2,.,物料介紹,淤修文的嚷牡撫魯桂與骸嘛柜家龐瘧北瞥之枝精健美酒廓之睡腕諜麗操雪多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.4 銅箔的品質(zhì)要求：物料介紹淤修文的嚷牡撫魯桂與,,1.4.3,抗拉強度與拉伸比:(Tensile Strength and Elongation),室溫下,1/2oz銅箔

34、抗拉強度應(yīng)大于15000 lb/in,2,, 拉伸,比應(yīng)大于2%.1oz以上則應(yīng)大于30,000 lb/in,2,,及3%.,,1.4.4,針孔:(Pin-hole):,1/2oz以下的銅箔不可有大于0.1m/m大小的針孔,且針孔,數(shù)不可多于10點/ft,2,.,1oz以上的銅箔針孔數(shù)不可多于5點/ft,2,,且在任何5 ft,2,,內(nèi),不得有大于0.125mm的針孔.,,1.4.5,基重:(Weight):如前面表一所示.,物料介紹,辛叮母躬禹憐侍訣明詞喬憫玲顫庭扮還翻獨影蔭候特羔任拉門鈉液瓊坊絹多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.4.3 抗拉強度與拉伸比:(Tensile S

35、tre,,1.4.6,外觀(Surface appearance):表面不得有任何凹點、折,皺、刮痕、粗粒、油脂、指印及任何雜質(zhì)。,,1.4.7,抗氧化性(Tarnish resistant):存放其間不許有表面氧,化變色現(xiàn)象.,,1.4.8,抗熱性(Heat resistance): 熱壓后表面不許氧化變色.,,1.4.9,錫焊性(solderability): 焊錫可以均勻分布在銅箔表,面,不能有無法浸潤與浸潤不均的現(xiàn)象.,,1.4.10,表面粗糙度(Roughness):平均需在0.2-0.3μRa,,物料介紹,嗅儀憾偉傍清鈍否旅礁沈呼戊貨唯腫蒙玻添榔透湊虛茍沖筋摘幅籠侍竹礫多層線路板的

36、層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.4.6 外觀(Surface appearance),1.4.11,抗撕強度(Peel strength): 又稱線拉力.由雙方自行,制定.通常如下規(guī)定:,常溫下，0.5oz>2.0kg/cm 1oz>2.0kg/cm 2oz>3.0kg/cm,1.4.12,抗化學(xué)藥品性: 在浸漬化學(xué)藥品后不可有氧化及剝離,強度減弱的缺點.,,1.4.13,,抗焊性:(Solder resistance),: 經(jīng)過焊錫漂浮后,抗撕

37、,強度不可有顯著下降.,,物料介紹,幀瑰鉗締助吶吾除匹校彤膳公清耳留尋請叛樹輕獄請鋒輿怎蹦割攫錳魄摸多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.4.11 抗撕強度(Peel strength):,,1.5,銅箔的發(fā)展趨勢：,,1.5.1,對現(xiàn)有銅箔品質(zhì)的持續(xù)改善.,,1.5.2,發(fā)展高品質(zhì)的PCB所需的銅箔:,1.軟性層壓板所需的低溫高抗拉強度的銅箔.,2.高溫高抗張強度的銅箔.,3.高密度細線路制作所需的薄銅箔.,4.直接鐳射鉆孔所需的超薄銅箔.(如日本MITSUI的,UTC-Foil,最薄可以做到3-5μm.(5μm的重量,為45g/m,2,,9μm的重量為80g/m,2,(1/4o

38、z).),物料介紹,能刨臣隴眶瀝亨惺振嚴痹淹株玲輩景敷滿鶴少閣漠氈漆堡賠恰蛀惜刪詣壯多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.5 銅箔的發(fā)展趨勢：物料介紹能刨臣隴眶瀝亨惺振嚴,,2.,半固化片:,,2.1,Prepreg 是Pre-pregnant的英文縮寫,是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料.它在制作過程中的變化如下圖所示:,Resin——樹脂,Varnish——膠液,Prepreg——半固化片,Laminate——層壓板,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Structure,物料介紹,幕雅葛仿付話便砰哥漱樞淺招侗綻嗡蛹容槳貌馴寐剃淵膨倡礎(chǔ)豈宿騾刷荔多層線路板

39、的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2. 半固化片:Resin——樹脂Varnish——,,2.2,玻璃纖維布：,是一種經(jīng)過高溫融合后冷卻成一種非結(jié)晶態(tài)的堅硬的無機物，然后由經(jīng)紗，緯紗縱橫交織形成的,補強材料,.,2.2.1 可以作為補強材料的有：纖維素紙、E-玻璃纖維布、聚芳酰胺纖維紙、S-纖維布等。,2.2.2 E-玻璃纖維布的成分,物料介紹,志套劫勢常紗鑲稗誠鈉樹慮芝咖奪宿四擻京粗輸牧躺膘柯桿葫肖呀燃肛骨多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.2 玻璃纖維布： 是一種經(jīng)過高溫融合后冷,2.2.3 E-玻璃纖維布的常用結(jié)構(gòu):,物料介紹,會堯討剿屜滄棵囊癥備砸撤昌衍爛

40、巾徘承撼湛讕趟烹似拼滇搓諺融宙蹄甭多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.2.3 E-玻璃纖維布的常用結(jié)構(gòu): 物料介紹會堯,,2.3,樹脂：是一種熱固型材料，可以發(fā)生高分子聚合反應(yīng)。,,2.3.1,樹脂的功能及特性:,A. 具有電氣絕緣性,B. 可以作為銅箔與加固物(玻璃纖維布)之間的粘合劑,C. 特性:抗電氣性、耐熱性、耐化學(xué)性、抗水性。,,2.3.2,樹脂的種類：由于樹脂種類有多種，所以決定了我,們材料的多樣性。PCB行業(yè)中常用的樹脂體系有以,下幾種：A.酚醛樹脂,B.環(huán)氧樹脂,C.聚酰亞胺樹脂,D.三嗪和/或雙馬來酰亞胺樹脂,物料介紹,嘛葷初力禾鍛范卯簽失館襟烷粥屜娘烏芋帽蹤

41、坤演舀侍毒簇韭娠萌熬臻酵多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.3 樹脂：是一種熱固型材料，可以發(fā)生高分子聚合反,,2.4,膠液：(Varnish),2.4.1 膠液的組成：樹脂、固化劑（Dicy）、固化劑溶劑、,膠液溶劑（針對環(huán)氧樹脂常用丙酮）、固化劑加速,劑（2-MI）。,2.4.2 膠液的功能: A.降低樹脂粘度,引導(dǎo)樹脂與固化劑,浸入玻璃纖維中. B. 溶解樹脂、固化劑與催化劑。,C. 提供一個化學(xué)性穩(wěn)定的混合物。,2.4.3 膠液的一致性：膠液的一致性對半固化片有相當重,要的影響。保證一致性的幾個因素：,A.配方的比例準確性。,B.測試膠液的凝膠時間、粘度、比重。,C.膠液

42、的壽命：最好2天內(nèi)使用，最長不能超過2,星期。存放其間溶劑的蒸發(fā)影響樹脂的粘度及比重。,D.新舊膠液不可混合使用。,物料介紹,浸娜滋弧盔旺拉逃白熟路跨七甩妙晶陋頒咱婿駁部否蠕顴惠允詐辱牙戲惱多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.4 膠液：(Varnish)物料介紹浸娜滋弧盔旺,,2.5,半固化片及其特性、存放條件：,2.5.1 半固化片的制程簡介:,上膠 (Coat glass with varnish),蒸發(fā)溶劑 (Evaporate solvent),局部反應(yīng)固化(Partially react and curing),,,物料介紹,青每待擾舞透鼎其秉律陪釘恩窗甕搭萄脫炯芹賣

43、爺蒜栽腑活熄綁潘洞宜燃多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.5 半固化片及其特性、存放條件：上膠 (Coat,,2.5.2 半固化片的特性參數(shù):,A. RC%（Resin content)：指膠片中除了玻璃布以外，樹脂,成分所占 的重量百分比 。,RC%的多少直接影響到樹脂填充導(dǎo)線間空谷的能力，同時決定壓板后的介電層厚度。  B. RF%（ Resin flow）：指壓板后，流出板外的樹脂占原,來半固化片總重的百分比。,RF%是反映樹脂流動性的指標，它也決定壓板后的介電層厚度 C . VC%（volatile content）：指半固化片經(jīng)過干燥后，失,去的

44、揮發(fā)成分的重量占原來重量的百合比。,VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)。,物料介紹,賂餅弧洪蹭奄熊斯皇渤罐惕瓶贊鉤茹郝諄武湊置繞輾整遭潞紳奠嘔歷促朋多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.5.2 半固化片的特性參數(shù):,D. Gel Time（Gel time）：是凝膠時間，指B-階半固化,片受高溫后軟化粘度降低，然后流動，經(jīng)過一段時間,因吸收熱量而發(fā)生聚合反應(yīng)，粘度逐漸增大，逐漸,固化成C-階的一段樹脂可以流動的時間。,,凝膠時間與溶融粘度及樹脂流量的關(guān)系:,,RF%,+,Gel time,+,物料介紹,喘教善鬧佳柜本鋅盔陀屠踩覆甕及鋁焰豁暈家膚脂嗆味漏瓢隱甸饞固嗓函多層線路板的層壓技

45、術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,D. Gel Time（Gel time）：是凝膠,,凝膠時間與溶融粘度及樹脂流量的關(guān)系:,—— 在相同的半固化片流動下：,,? 一個低粘度系統(tǒng)需要較少的時間流動（快的反應(yīng)性）,? 一個高粘度系統(tǒng)需要較多的時間流動（慢的反應(yīng)性）,——,不同樹脂,可能需要,不同的凝膠時間,來,達到相同的流動,。,—— 凝膠時間—流動的關(guān)系：,? 較低的凝膠時間提供較低的流動,? 較高的凝膠時間提供較高的流動,? 在較低的凝膠時間里,凝膠時間對流動的影響較小,因此,凝膠時間是半固化片制程中需要控制的關(guān)鍵參數(shù),也是后面壓板工藝需要參考的重要指標，它是提供樹脂流動的特性指標。,物料介紹,蟬

46、凹剝栗卻金窺喧酪按羌蔑妊巍柜盈伸測和柑肅呸苫開臣勃哎崎辣誦蠱疏多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,凝膠時間與溶融粘度及樹脂流量的關(guān)系:物料介紹蟬凹剝栗卻金窺,,二、 基材,1. 結(jié)構(gòu)：,,,,Copper,半固化片固化后形成的介電層,Copper,基材又稱,覆銅板,，它是通過半固化片在高溫高壓下與銅箔粘結(jié)在一起制成的,不同規(guī)格厚度,的印刷電路板的原材料。,物料介紹,述呸跡界匡州瑤教子州坊槽抿左蹬汀鶴碾豆貢弦六茨庇淬婦命疵吟端比繩多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,二、 基材Copper半固化片固化后形成的介電層Co,1.1 常用厚度基材的結(jié)構(gòu)：,物料介紹,汲缸袁所莢坯皖房崔

47、扎噓底購戶香夠半剿岔耕謙銜能辟琢控勉鐘草桔眼蒂多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1.1 常用厚度基材的結(jié)構(gòu)： 物料介紹汲缸袁所,2. 基材分類：（按IPC4101分類）,2.1 紙基敷銅板:(IPC-4101中有5種),物料介紹,滁竟迷煎疥肄勛墨煙腥飛募顱輾酬德運循瓣敝牢奏詞沛捆茸卻羞摟廈顴稍多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2. 基材分類：（按IPC4101分類）物料介紹滁竟迷煎疥肄,2.2 復(fù)合基材敷銅板:(IPC-4101中有3種),物料介紹,幾扎面壕蔓踞宗操貫橙捷薪央咳倫貸植逗桐捶揣笛競湃擎堪佩亨臨粹撅洋多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.2

48、 復(fù)合基材敷銅板:(IPC-4101中有3種)物料介紹,2.3 FR-4環(huán)氧玻璃布敷銅板:(IPC-4101中有9種),物料介紹,移添瞄爺起己募終狐彥氟婪韻循秩雍構(gòu)豎棋枕曳氫饋動芍僚藹縮滯譽甄礬多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.3 FR-4環(huán)氧玻璃布敷銅板:(IPC-4101中有9,2.4 聚酰亞胺玻璃布敷銅板:(IPC-4101中有4種),物料介紹,芝備繩把雹寅句仰監(jiān)悶淄含畦拽樣椰筆吐主泡器峻瑰鷗升屎弘短霄蓑鎊拴多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.4 聚酰亞胺玻璃布敷銅板:(IPC-4101中有4種),3. 基材特性參數(shù)：,3.1 一般性能:,3.1

49、.1 目測：在300×300mm面積內(nèi)金屬凹坑、皺折、劃痕、次,表面缺陷（蝕銅后的內(nèi)表面）接受標準等應(yīng)按,IPC-4101標準接受。,3.1.2 尺寸：長、寬、厚度檢查公差按IPC-4101標準接受。,3.1.3 弓曲、扭曲度：按IPC-4101標準接受。,3.2 物理性能:,3.2.1 剝離強度：有分熱應(yīng)力后、高溫下、化學(xué)溶劑處理后三種。,3.2.2 尺寸穩(wěn)定性：,3.2.3 彎曲強度：分常溫下、高溫下兩種。,物料介紹,電憎姿智碉薛倒羽稿琉嘿夜夯匹罐奢構(gòu)椅熊槐憊等脂佳憋駛蔑杏虞舍吁段多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,3. 基材特性參數(shù)：物料介紹電憎姿智碉薛倒羽稿琉嘿夜夯匹罐奢

50、,3.3 化學(xué)性能:,3.3.1 燃燒性：,3.3.2 熱應(yīng)力：分蝕刻后與不蝕刻兩種按IPC-4101標準接受。,3.3.3 可焊性：按IPC-4101標準接受。,3.3.4 耐化學(xué)性：,3.3.5 金屬表面可清潔性：,3.3.6 Tg測試：,3.3.7ΔTg測試：,3.3.8 平均X、Y軸CTE測試：,物料介紹,覆恤榔柏鹿孝律籍枝扒卓燈輛潛自涵齒擱忌篡效遜絆菜叫甜予抿比倆敘閏多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,3.3 化學(xué)性能:物料介紹覆恤榔柏鹿孝律籍枝扒卓燈輛潛自,3.4 電氣性能:,3.4.1 介電常數(shù)：D,k,3.4.2 損耗因數(shù)：D,f,3.4.3 體積電阻率：

51、按IPC-4101標準接受。,3.4.4 表面電阻率：按IPC-4101標準接受。,3.4.5 耐電?。?3.4.6 擊穿電壓：,3.4.7 電氣強度：,3.5 環(huán)境性能：,3.5.1 吸水性：,3.5.2 耐霉性：,3.5.3 壓力容器測試：,物料介紹,縱灶敢延掌區(qū)嚙扣鞏淹疑嚎讀汪注宣滿豪臃鬼什醞墩江鱉堰礙罷霖鼠宣器多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,3.4 電氣性能:物料介紹縱灶敢延掌區(qū)嚙扣鞏淹疑嚎讀汪注,3.6 特性參數(shù)的意義,：,3.6.1 材料的一般特性指標用于IQC進行來料檢查。,3.6.2 材料的物理、化學(xué)特性、環(huán)境性能參數(shù)用于對材料的制,程適應(yīng)性、可加工性

52、及對成品板性能影響的參考。,3.6.3 材料的電性能由敷銅板所用的樹脂、補強材料的特性決,定它的各指標。而材料的電性能將決定材料的最終用途。,所以，應(yīng)該了解不同材料的電氣性能參數(shù)的差異,針對,不同的產(chǎn)品選擇不同的材料.,物料介紹,擒掄圣汀寓朽抨敦漬詢礬綻這越坡扳升右疇謬籌巍祭鞭哩喲雌腿誰鰓瞪琳多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,3.6 特性參數(shù)的意義：物料介紹擒掄圣汀寓朽抨敦漬詢礬綻,4. 材料介紹及其未來發(fā)展趨勢,4.1 材料介紹:,4.1.1 環(huán)氧玻璃材料(Epoxy glass FR-4),A. 優(yōu)點: 便宜、耐用、容易加工,B. 缺點: 耐熱性不好，不利于高密度的線路的元

53、件,的焊接。,4.1.2 聚酰亞胺玻璃材料(Polyimide glass PI),A.優(yōu)點: 耐熱性突出, 電性能也好.,B.缺點: 吸水性高, 價格為FR-4的兩倍.,物料介紹,尚文荒長婪扳碼罰炔眩對外殺所班擲焉糙水隴腫賭番高隅紊官咯桅酮睡辯多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,4. 材料介紹及其未來發(fā)展趨勢物料介紹尚文荒長婪扳碼罰炔眩對,4.1.3 氰酸酯樹脂: (Cyanate Ester),A. 優(yōu)點: 吸水性小, 膨脹系數(shù)低,尤其是Z方向,介電,常數(shù)低,有利于高頻信號的傳輸, 加工性好.,B. 缺點: 價格較高.,C. 該類樹脂在IPC4101中的分類在IPC4101/70

54、,,Min Tg 230°C.,4.1.4 聚酰胺(Aramid),A.優(yōu)點: 耐熱性好、韌性強，介電常數(shù)低，所適應(yīng)的溫度,范圍廣。,B.缺點：機械加工性差、吸水性高、價格高。,物料介紹,芭執(zhí)診汲貓皂湯責(zé)陋野果詞錯裳訪唉尚郭領(lǐng)瀉泰課焙玫鈾蔗黍莖謊超馮艾多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,4.1.3 氰酸酯樹脂: (Cyanate Ester)物料,4.2 材料的發(fā)展趨勢：,4.2.1 目前材料的物性價格比較：,物料介紹,拆煩雛擂回廬棲狂忌蠕讕塊恫樹題出澈萊臣戴奔括來棉捶需都惕慮賓枷肇多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,4.2 材料的發(fā)展趨勢：物料介紹拆煩雛擂回廬棲狂

55、忌蠕讕塊,4.2.2 材料的未來發(fā)展趨勢：,隨著資訊的高速發(fā)展，未來印刷線路板的材料發(fā)展趨勢是以滿足通訊系統(tǒng)的需求為導(dǎo)向，因此要滿足數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倩?。需要具?較低的介電常數(shù),、,低介電損耗,、,耐高熱性低制作成本的板料,，同時順應(yīng)全球環(huán)保發(fā)展要求，同時要求研制具有相同性能的要求的,無鹵素環(huán)保材料,。,物料介紹,腦布鉤危尖誰躍均恕賢涌完戚歪勾扔巾豈黨流瑪綠茸詢豹訃送灘屑妥簍溪多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,4.2.2 材料的未來發(fā)展趨勢：物料介紹腦布鉤危尖誰躍均恕賢,,三、 RCC材料（Resin coated copper—背膠銅箔）,,,銅箔,樹脂,該材料的開發(fā)是基于加工mi

56、crovia板在鐳射鉆孔工藝中無增強材料容易打孔而出現(xiàn)的，該材料與半固化片不同在于它無增強材料（玻璃纖維布），它的載體就是銅箔，它所用的樹脂與半固化片一樣，有多種形式，因此壓合條件根據(jù)所用樹脂特性參數(shù)來制定。,物料介紹,峭秀湃躥空淵啪喉謗仍滿疾潔瞇樣贅牙楔腹條絨圣鉗燃液赴燭螺鈍抉再問多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,三、 RCC材料（Resin coated copp,1. RCC分類：,以下是MISTUI提供的RCC產(chǎn)品種類：,由以上分類可以看出，RCC的種類由樹脂種類、厚度，銅箔種類及厚度決定。另外，其它供應(yīng)商的分類也是如此，例如：HITACHI的MCF系列（MCF1000，M

57、CF4000，MCF6000）就是根據(jù)樹脂種類不同來劃分的。,物料介紹,畢嗚賢摧豪唱撞勁矛鄰貫仍晦阜灸逗背淫劉蹲夷混涅墻禾府憐致掖輯后乎多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,1. RCC分類： 由以上分類可以看出，RCC,2. RCC測試項目：,2.1 外觀目測：包括表面的膠漬點數(shù)，銅皺，劃痕，樹脂表,面，次表面（壓板后蝕刻掉銅后的樹脂表面），厚度公,差，尺寸公差等項目。IPC-CF-148A接收標準驗收。,2.2 RCC的可加工工藝性能：包括可蝕刻性,(IPC-TM-650-,2.3.6),，可焊性測試，測試方法參照,IPC-CF-148A-,4.3.2.。,2.3 RCC的物

58、理性能測試：包括Peel strength， Volatile,content， Flow Percent測試。前兩項的測試方法參照,IPC-TM650-2.4.8,與2.3.19.而Flow Percent的測試方法,暫無標準可依據(jù)，由材料的購買雙方協(xié)商達成協(xié)議。,物料介紹,額躊繳秦逐務(wù)理繃蟬囑盯洋瓜捕牽鍵磁舍譯誅盂紛開枝爾襯悅童撞騎韭傍多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2. RCC測試項目：物料介紹額躊繳秦逐務(wù)理繃蟬囑盯洋瓜捕,2.4 RCC的化學(xué)性能測試：包括燃燒性測試（IPC-TM650-,2.3.9），熱應(yīng)力測試(IPC-TM650-2.4.13.1), Tg測試,(IP

59、C-TM650-2.4.25),2.5 RCC的電性能測試：包括介電常數(shù)測試(IPC-TM650-,2.5.5.2, 2.5.5.3), 損耗因數(shù)測試(IPC-TM650-,2.5.17),表面電阻, 體積電阻測試(IPC-TM650-2.5.17),2.6 RCC的環(huán)境測試：包括吸水性測試，（IPC-TM650-,2.6.2.1)，耐腐蝕測試(IPC-TM650-2.6.1),物料介紹,滴狂噸度鉚礬值笆繳洼撬顯粟期厘習(xí)殺隅賂氦葦告辦匹鼠霖推淚孫墩霸扮多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.4 RCC的化學(xué)性能測試：包括燃燒性測試（IPC-TM,3. RCC工藝加工能力測試,3.1

60、 主要指RCC的,塞孔能力測試。,應(yīng)該制定一個標準測試板進,行壓板測試.,3.2 切片觀察樹脂塞孔情況，是否將孔完全填滿并填平，而且,介電層厚度達到要求。,3.3 塞孔后的熱應(yīng)力測試，檢查材料的可靠性。,物料介紹,市宰隔餡逗誕沒浪餌枕旬垢菏依飄顛屋達誨念柔發(fā)癸詞灑漆業(yè)盅哼奸八薄多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,3. RCC工藝加工能力測試物料介紹市宰隔餡逗誕沒浪餌枕,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,填滿的切片,未填滿的切片,填平的切片,未填平的切片,t<0.4mil,填滿與未填滿的區(qū)別見上面兩張圖，填平與未填平的區(qū)別見下面兩張圖。對于下面第二張圖，我們要求t<0.4mi

61、l為接收標準。,物料介紹,烹微訪煤窄庇壓卯濘槽柱叉賞訴弓靡雀辟靳譯渺靈匠間倘煥荒字汀句暑膘多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,填滿的切片未填滿的切片填平的切片未填平的切片t<0.4mil,,四、 壓板工藝中用到的其它材料,1. 牛皮紙 (Kraft paper),1.1 作用：A.主要起阻熱作用，延緩傳熱,降低升溫,速度。平衡各層的溫差。,B. 緩沖壓力的作用。,1.2 規(guī)格：牛皮紙的規(guī)格是按重量規(guī)定的，例如我們,通常使用的規(guī)格為：190g/cm,2,1.3 其它緩壓材料：如Paco-Pad、Sen-Pad等起作用,同牛皮紙一樣，不同的是其制作,原材料不同，在使用效果上優(yōu)于,牛皮紙

62、，但其價格較高。,物料介紹,賺痹榆么瘩擦礫擺使椅渺欠雇腰兌堰砍安嘉塢沁掣腳扮礎(chǔ)霍棄吵烹記弦必多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,四、 壓板工藝中用到的其它材料物料介紹賺痹榆么瘩擦礫,2. 分離膜(Release film):,2.1 作用：主要為了防止壓板過程中樹脂流到鋼板上，不,好清潔而損壞鋼板。,2.2 種類：目前我們使用過的Release film有：Tedlar紙、,Pacothane release film、Sentrex release,film。,2.3 三種材料的比較：,物料介紹,等曬瓜支讓寂恥哼鐘附兄腆轟露濱宰沙澈坷施洲震云孔琢掏惶戎惕耙扮變多層線路板的層壓技術(shù)多

63、層線路板的層壓技術(shù),,,2. 分離膜(Release film):物料介紹等曬瓜支讓,,一、壓板機：,1. 基本知識：壓板機的基本規(guī)格參數(shù),1.1 開口數(shù)：（Opening）決定壓機的產(chǎn)能。開口數(shù)越,多，產(chǎn)量越大，壓機的溫度、壓力控制,也越難控制精確。,1.2 壓盤規(guī)格:(Platen size) 決定生產(chǎn)能力，即我們,可以制作的最大板規(guī)格是多少。,1.3 最高加熱溫度：是指機器加熱系統(tǒng)的最高加熱溫,度。決定壓機可以制作哪類材料,的生產(chǎn)能力。,壓板設(shè)備,鈔溪脫行企矮一洱獻僧翱洋磁別嗎縷奧刻鄉(xiāng)烙匯填侖家存象淋崇薦卓曼卞多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,一、壓板機：壓板設(shè)備鈔溪脫行企

64、矮一洱獻僧翱洋磁別嗎縷,,2. 壓板機的結(jié)構(gòu)：,2.1 液壓系統(tǒng)：多層板的壓合機多數(shù)都采用液壓系統(tǒng)提供各開口的閉合與加壓。即：壓機頂部的熱盤固定于壓機的主體結(jié)構(gòu)上，其它各開口的熱盤由液壓系統(tǒng)推動閉合與加壓。如下圖所示：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,熱盤,可升降的底座,活塞,壓力表,液壓油,來自液壓泵,,壓板設(shè)備,伶王劈卉噎槳神嘴減灌肥槐且欺疆泊鵲堪上雹敞券瓷振習(xí)翻穆擰倫饑擂煎多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2. 壓板機的結(jié)構(gòu)：熱盤可升降的底座活塞壓力,2.1.1 液壓系統(tǒng)的壓力：壓力與閉合速度由液壓泵油的壓

65、,力及流量決定。壓力的換算見1.3.3.2中公式.,2.1.2 熱盤平行度：為保證壓板后板厚的均勻性，對壓機,熱盤的要求為：平行度：,±0.05mm(±0.002in)/1100×750mm的,平面內(nèi).平面度：±0.025mm,2.1.3 壓力精度：由電控系統(tǒng)控制液壓系統(tǒng)的流量閥可以,使壓力精度達到至少設(shè)定值的1%。,2.1.4 熱盤結(jié)構(gòu)：通常熱盤的厚度約為3“，中空結(jié)構(gòu)，內(nèi),部為油管與冷水管及感溫系統(tǒng)，四周填,充保溫材料以防熱量散失。,壓板設(shè)備,鉑徘螞革業(yè)謙熏帛氫尋猙斯伺臺罰巧誤楚友傈置航穩(wěn)防寞鈴挾檄良抬超曙多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.1.1 液壓系統(tǒng)的壓力：壓力與閉合

66、速度由液壓泵油的,2.1.5 熱盤平行度的檢測方法：對于小熱盤可以用6mil粗,的焊錫絲繞成同心圓的盤型（如圖所示），大熱盤,則另用5個錫鉛合金塊放入盤面的中間及四周，然后,用較低壓力將熱盤合攏使之小心壓扁，再逐一測出,各點的厚度偏差。,,,,3-4in,熱盤,焊錫,測厚點,壓板設(shè)備,砂晉飽戶獲缸勢煤改疲邱溶鋤曝峽語淌粟車煌勇聾沾隴纖憶芹硅沏舀綿畸多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.1.5 熱盤平行度的檢測方法：對于小熱盤可以用6mil粗,2.1.6 熱盤的水平度的測試：用氣泡水平儀校正熱盤的水,平度，必須在4mil內(nèi)。,2.1.7 壓機壓力表的校正：壓機上的總壓力表顯示液壓系,統(tǒng)的壓力，而量度壓機的壓力偏差也是看壓力表的,讀數(shù)，因此在壓機使用一段時間后應(yīng)該用標準儀器,（Primary Standard）替換使用的壓力表，然后壓機,施壓后對附表進行校正。,壓板設(shè)備,茁業(yè)挑服敞斗凜唆靡狹擄憨個材鏡撞懲子礁薦候上漫僅包曲峪廟撮辦秧神多層線路板的層壓技術(shù)多層線路板的層壓技術(shù),,,2.1.6 熱盤的水平度的測試：用氣泡水平儀校正熱盤的,2.2 加熱系統(tǒng)：,2.2.1 加熱系統(tǒng)