手機電池保護板知識講解.doc

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保護板知識講解 1、 保護板的主要保護功能： 過充電保護功能 過放電保護功能 過電流保護電流 包括過流1 過流2 短路保護 2、 主要器件 IC 它由精確的比較器來獲得保護可靠的保護參數(shù)，主要參數(shù)： -過充電壓 -過充恢復電壓 -過放電壓 -過放恢復電壓 -過流檢測電壓 -短路保護電壓 -耗電 MOSFET 串在主充放電回路中，擔當高速開關(guān)，執(zhí)行保護動作。我司所用的都是串在B- P-間。MOSFET包含三個電極：漏極 （D） 源極（S） 柵極（G）；當G極為高電平時，D極與S極導通，當G極為低電平時，D極與S極斷開。 主要參數(shù): -內(nèi)阻 -耐電流 -耐電壓 -內(nèi)部是否連通 -封裝 FUSE PTC ：二次保護器件。 電流導通流程圖： 正極:B+ FUSE P+ 負極:B- MOS(2、3)腳 MOS（1）腳 MOS（8）腳 MOS（5、6）腳夫 P- -通常狀態(tài)： 當電芯電壓在2。5V---4。2V之間，IC的充電控制腳（第1腳）和放電管控制腳(第3腳)同時處于高電平,充電MOS、 放電MOS同時打開，B-與P-連通,保護板有輸出電壓,能正常允放電. -過放狀態(tài):當電池接上手機等負載后，電芯電壓漸漸降低，同時IC同部通過R1電阻實時監(jiān)測電芯電壓，當電芯電壓降到IC的過放保護電壓時，IC放電控制腳（第1腳）輸出電壓為0V，即低電平,放電MOS關(guān)閉,無輸出電壓。 -過充狀態(tài)：當電池通過充電器充電時，隨著充電時間的增加，電芯電壓越來越高，當電芯電壓升高到過充保護電壓時，IC將認為電芯處于過充電電壓狀態(tài)，IC的充電控制腳（第3腳）輸出為低電平，即0V；此時充電MOS管關(guān)閉，B-與P-處于斷開狀態(tài)，充電回路切斷，充電停止。保護板處于過充狀態(tài)并一直保持。等到P+ P-之間接上負載后，因此時雖然充電管處于關(guān)閉狀態(tài)，但其內(nèi)部的二極管的正方向與放電回路的方向相同，故放電回路可以放電，當電芯電壓被放低至過充電恢復電壓以下時，充電管又導通，電芯的B-與保護板的P-又重新接上，電芯又能正常的充放電。 -過流及短路保護：當電池的負載電流超過IC的過流保護值時,IC的放電控制腳（第1腳）輸出低電平，MOS管關(guān)閉。 3、 常見的問題點： -內(nèi)阻大：決定電池內(nèi)阻的器件有 PCB的線阻，MOS管的導通內(nèi)阻， FUSE的內(nèi)阻，電芯內(nèi)阻及鎳片的電阻。 解決方法：首先判斷電芯內(nèi)阻（一般要求小于60mΩ）是否超過標準，其次是測試保護板內(nèi)阻（一般要求小于60mΩ）、FUSE內(nèi)阻（一般要求小于15mΩ），最后檢查鎳片及接觸電阻（一般要求小于15mΩ） -無電壓無內(nèi)阻（不能充放電等）：無電壓無內(nèi)阻通常是充電MOSFET關(guān)閉或放電MOSFET關(guān)閉或充放電MOS同時關(guān)閉，導致MOS管關(guān)閉的原因有 IC不能正常工作或MOS管自身損壞或MOS連錫，虛焊。 解決方法：先檢查IC第5腳電壓電否正常（電壓與電芯電壓相同），第6腳與B-是否連好，電芯電壓是否正常，R1電阻是阻值是否正確，R1是否虛焊。其次檢查IC的充電控制腳（3腳）和放電控制腳（5腳）電壓是否正確（在通常的狀態(tài)，IC的1、3腳都是高電平，等于電芯電壓）。再次檢查MOS是否短路，虛焊。 無ID（熱敏）：ID電阻一端連接保護板的P-端子，一端連接保接保護板的ID端子，若有此類問題時，可首先確認線路是否導通，其次可確認電阻本身是否不良或是否連錫。 短路保護、過流保護不良：可先檢查R2是否虛焊，IC的過流檢測端子（IC的第2腳）是否虛焊，若無以上兩種不良，那么應是IC本身損壞。