內層盲孔板生產流程圖.ppt

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1 of 12,內層盲孔板生產流程,至卓飛高線路板(深圳)有限公司 制造一部,,2 of 12,制作目的,實現(xiàn)內層各基層管理及相關人員對盲孔板在內層生產流程熟悉的掌握! 實現(xiàn)盲孔板在內層生產中的順暢及優(yōu)良的品質!,3 of 12,盲孔板內層流程圖,界料來板,電鍍來板,磨板收板,準備菲林工具,沖蝕,曝光,磨板及貼膜,出貨,4 of 12,流程一:界料來板,屬內層正常流程板,到壓板待與其它層數(shù)壓合. 例: L2-3,,,,,,,,,5 of 12,磨板收板,核對LOT卡:來板層數(shù)與LOT卡是否一致,板料名稱是否齊全及準確. IPQC檢查來板品質. 做好收板記錄,如果是FA板同樣需要釘上FA流程卡. 新板,改板料的盲孔板同樣需試FA.,6 of 12,準備菲林工具,詳細查看MI流程. 確認菲林補償數(shù).(核對FA數(shù)據(jù)庫) 如果FA數(shù)據(jù)庫中沒有最新參數(shù),即知會到FA工程人員,給予確認. FA工程人員聯(lián)系RD工程,確認參數(shù).,7 of 12,磨貼印,此次盲孔面可根據(jù)實際情況安排貼膜或印油生產.,8 of 12,修曝,按照正常生產條件控制生產.,9 of 12,按照正常生產條件控制生產. 出貨至下一工序,待壓板與其他層數(shù)壓合.,沖蝕及出貨,,10 of 12,流程二,11 of 12,電鍍來板,屬盲孔層,已鉆盲孔,在內層使用菲林拍板生產. 例: L2-3,,,,,,,,,,,12 of 12,磨板收板,核對LOT卡:來板層數(shù)與LOT卡是否一致,板料名稱是否齊全. 檢查LOT卡鉆孔一欄是否有填寫所用補償參數(shù).即X=XX Y=XX 此參數(shù)是內層拍板菲林的重要依據(jù),必須齊全. 如果是新板或改板料的先試FA,在LOT卡上釘好FA流程卡. 做好電腦記錄.(IPQC確認品質合格),13 of 12,磨板收板,5. IPQC檢查來板品質. 同一塊板銅厚的均勻性是否合格.要求偏差在+- 0.3MIL 按實際銅厚區(qū)分,分開生產,確保蝕刻線寬合格.其標準同樣以0.3MIL劃分. 例: A) 0.7--- 0.9銅厚為一批 B) 1.0--- 1.2銅厚為一批 對于不符合MI要求的,待處理后方可收板.,14 of 12,準備菲林工具,詳細查閱MI生產指示. 菲林補償參數(shù)的確認. 參照LOT卡上的鉆孔補償數(shù),與FA數(shù)據(jù)庫中的參數(shù)核對. 拍出一套菲林,抽取3—5塊盲孔板試拍,確認補償數(shù)的合格性. 如果菲林超出偏差范圍,即用X-Y機測量盲孔板的實際偏差值,再對菲林補償數(shù)作出合適調整.,15 of 12,準備菲林工具,有超差異常的,及是通知工程協(xié)助處理. 盲孔板菲林使用壽命,層間偏差同樣按照OI要求控制.,16 of 12,磨貼生產,根據(jù)實際情況安排在:精磨機\火山灰機或化學處理機生產. 磨板后,必須盡快安排貼膜 生產. 貼膜中通過對貼膜機的升溫\速度調節(jié),來保證出板溫度的合格. 45—65度,17 of 12,修曝生產控制,曝光生產中根據(jù)盲孔板的圖形,線寬線間,實際銅厚設置合適的曝光參數(shù). 盲孔樣板蝕刻后檢查的重要性. 崩孔檢查 曝光參數(shù)合理性檢查 線寬合格性檢查, 等等…,18 of 12,沖蝕生產控制,根據(jù)LOT卡中電鍍后的實際銅厚調試機器參數(shù). LOT卡中的銅厚單位用MIL計算. 即: 0.7MIL=1\2OZ 1.4MIL=1OZ 以此類推. 試首板測量線寬的均勻性是否合格,建議一塊板測量5點,四邊加中間. 盲孔板的蝕刻后線寬一般要求控制在MI線寬之下限.,19 of 12,沖蝕生產控制,5. 在蝕刻生產中,勤抽查,及時掌握蝕刻線寬變化. 6. 如有IPQC檢查出分銅厚生產的,在蝕刻生產時,同樣需分批生產,分批控制. 出貨至下一工序,,