院（系）機電工程學院 專業(yè) 機械設計制造及其自動化 班 姓名 學號 1.畢業(yè)設計（論文）題目： 劃片機的總體規(guī)劃及 Y、Z 軸設計 2.題目背景和意義：IC 封 裝 是 半 導 體 三 大 產(chǎn) 業(yè) 之 一 (器 件 設 計 、 晶 片 制 作 和 器 件 封 裝 )。 其 后 封 裝 工 序主 要 包 括 :劃 片 、 粘 片 、 超 聲 球 焊 、 封 裝 、 檢 測 、 包 裝 。 劃 片 機 是 IC 后 封 裝 線 上 的 第一 道 關 鍵 設 備 ,其 作 用 是 把 制 作 好 的 晶 片 切 割 成 單 元 器 件 ,為 下 一 步 單 元 晶 片 粘 接 做 好準 備 。 劃 片 機 切 割 晶 片 的 規(guī) 格 一 般 為 3-6 晶 片 ,單 元 晶 片 的 外 型 一 般 為 矩 形 或 多 邊 形 。目 前 ,我 國 的 半 導 體 封 裝 設 備 (如 劃 片 機 、 粘 片 機 、 金 絲 球 焊 機 等 )還 主 要 從 美 國 、 日本 、 新 加 坡 引 進 。 為 了 促 進 IC 封 裝 設 備 的 國 產(chǎn) 化 ,本 課 題 組 開 展 了 IC 封 裝 設 備 劃 片機 的 研 制 工 作 。 因此把“劃片機的總體規(guī)劃及 Y、 Z 軸設計”作為本科論文的課題，既有較大的學術價值，又有廣闊的應用前景。 3.設計(論文) 的主要內(nèi)容（理工科含技術指標）：(1)通過調(diào)研和參閱相關資料，了解 IC 封裝及劃片機的工作原理； (2)完成原理方案設計和結(jié)構(gòu)方案設計，確定實施方案； (3)對劃片機進行結(jié)構(gòu)參數(shù)的初步設計，并完成相關的計算； (4)完成劃片機的機械結(jié)構(gòu) Y、Z 軸進行具體設計；（Y 軸:有效行程大于 160mm,最小位移分辨率小于 2μm,步進精度小于 4μm,全程累積誤差小于 5μm/160mm; Z 軸:最大行程30mm,重復定位精度小于 2μm。 ） ； (5)完成裝配圖和零件圖。 4.設計的基本要求及進度安排（含起始時間、設計地點）：(1)1-3 周：調(diào)研，通過查閱相關文獻和刊物，了解 IC 封裝及劃片機的工作原理，完成開題報告。 (2)4-8 周：完成原理方案設計和結(jié)構(gòu)方案設計，確定擬實施的方案，完成英文資料翻譯。(3)9-13 周：對劃片機進行結(jié)構(gòu)參數(shù)的初步設計，并完成相關的計算；完成劃片機的機械結(jié)構(gòu) Y、Z 軸進行具體設計；(4)14-18 周：完成設計圖紙，寫出畢業(yè)論文，準備答辯。 5.畢業(yè)設計（論文）的工作量要求① 實驗（時數(shù)） *或?qū)嵙暎ㄌ鞌?shù)）： 工作時間 18 周，上機 30 機時 ② 圖紙（幅面和張數(shù)） *： A0 圖紙不少于 3 張 ③ 其他要求： 外文翻譯字數(shù)：中文不少于 3000 字 ； 參考文獻篇數(shù)：中文不少于 15 篇 ，英文不少于 3 篇 ； 論文字數(shù)：不少于 15000 字。 指導教師簽名： 年 月 日學生簽名： 年 月 日系（教研室）主任審批： 年 月 日說明：1 本表一式二份，一份由學生裝訂入附件冊，一份教師自留。2 帶*項可根據(jù)學科特點選填。