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1、單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,興達誠電子,1.,焊接的基本知識及手工焊接的工藝,要求,、質量,分析,。,2.,掌握手工焊接技術和手工焊接的工藝要求。,3.,學習自動焊接技術、接觸焊接技術。,學習要點：,焊接工藝,興達誠電子,主要內容,焊接的基本知識,手工焊接的工藝要求及質量分析,電烙鐵保養(yǎng),浸焊技術,興達誠電子,一,.,焊接的基本知識,1,、焊接的種類,焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產品,生產中必須掌握的一種基本操作技能。,現(xiàn)代焊接技術主要分為下列三類：,熔焊,：,是一種直接熔化母材的焊接技術。,釬焊：,是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接
2、,技術。,接觸焊：,是一種不用焊料和焊劑，即可獲得,可靠連接的焊接技術。,興達誠電子,2,、焊料、焊劑和焊接的輔助材料,2.1,、焊料,焊料是一種熔點低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質。,電子產品生產中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料（又稱焊錫），它具有熔點低、機械強度高、抗腐蝕性能好的特點。,興達誠電子,2.2,、焊劑,(,助焊劑,),焊劑是進行錫鉛焊接的輔助材料。,焊劑的作用,:,去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，有助于焊接。,常用的助焊劑有：,無機焊劑,有機助焊劑,松香類焊劑：電子產品
3、的焊接中常用。,興達誠電子,2.3,、常用的錫銅合金焊料（焊錫）,錫銅合金焊料的有多種形狀和分類。其形狀有粉末狀、帶狀、球狀、塊狀和管狀等幾種。,手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。這種焊錫絲將焊錫制成管狀，其軸向芯內是優(yōu)質松香添加一定的活化劑組成的。,興達誠電子,2.4,、,清洗劑,在完成焊接操作后，要對焊點進行清洗，避免焊點周圍的雜質腐蝕焊點。,常用的清洗劑有：,無水乙醇（無水酒精）,航空洗滌汽油,三氯乙烷（目前用的）,興達誠電子,2.5,、阻焊劑（目前沒有用上）,阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護印制電路板上不需要焊接的部位。,阻焊劑的種類,熱固化型阻焊劑,紫外線光固化型阻焊劑（光
4、敏阻焊劑）,電子輻射固化型阻焊劑,興達誠電子,3.,、錫焊的基本過程,錫焊是使用錫鉛合金焊料進行焊接的一種焊接形式。其過程分為下列三個階段：,A,潤濕階段（第一階段）,B,擴散階段（第二階段）,C,焊點的形成階段（第三階段）,興達誠電子,3.1,錫焊的基本條件,A,被焊金屬應具有良好的可焊性,B,被焊件應保持清潔,C,選擇合適的焊料,D,選擇合適的焊劑,E,保證合適的焊接溫度,對印制板上的電子元器件進行焊接時，一般選擇,30W,60W,的電烙鐵；每個焊點一次焊接的時間應不大于,3,秒鐘。,興達誠電子,二,.,手工焊接的工藝要求及質量分析技術,1,、手工焊接技術,手工焊接適合于產品試制、電子產品
5、的小批量生產、電子產品的調試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。,手工焊接的要點是：,保證正確的焊接姿勢,熟練掌握焊接的基本操作步驟,掌握手工焊接的基本要領,興達誠電子,正確的焊接姿勢,一般采用坐姿焊接，工作臺和坐椅的高度要合適。,焊接操作者握電烙鐵的方法,：,反握法：,適合于較大功率的電烙鐵（,60W,）對,大焊點的焊接操作。,正握法：,適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電,烙鐵的操作，或直烙鐵頭在大型機架上的焊接。,筆握法：,適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上,的元器件。,興達誠電子,電烙鐵握法的圖片,（,a,）反握法 （,b,）正握法 （,c,）筆握法,圖 電烙鐵的握法,興達誠電子,電烙鐵正確
6、握法及錫線拿法,興達誠電子,手工焊接操作的基本步驟,焊接操作過程分為五個步驟（也稱,五步法,）,一般要求在35秒的時間內完成。,（,1,）準備,（,2,）加熱,（,3,）加焊料,（,4,）移開焊料,（,5,）移開烙鐵,在焊點較小的情況下，也可采用,三步法,完成焊接，即將五步法中的,2,、,3,步合為一步，,4,、,5,步合為一步。,興達誠電子,焊接操作法的圖片,第一步 第二步 第三步 第四步 第五步,圖 五步操作法,第一步 第二步 第三步,圖 三步操作法,興達誠電子,手工焊接的操作要領,手工焊接的操作要領分以下五個方面:,焊前準備,電烙鐵的操作方法,焊料的供給方法,掌握合適的焊接時間和溫度,焊
7、接后的處理,興達誠電子,電烙鐵接觸焊點方法的圖片,圖 電烙鐵接觸焊點的方法,興達誠電子,電烙鐵撤離方向的圖片,圖 電烙鐵的撤離方向與焊料的留存量,興達誠電子,焊料供給方法的圖片,圖 焊料的供給方法,1.,雙手分別拿電烙鐵、錫線，烙鐵先移向焊盤預熱,(1),，緊隨其后錫線再移向焊盤上錫,(2),；,2.,當焊料擴散到整個焊盤后，迅速撤離烙鐵頭和錫線，錫線的撤離要略早于烙鐵頭,(3),。,(1),(2),(3),興達誠電子,2,、手工焊接的工藝要求,1,保持烙鐵頭的清潔,2,采用正確的加熱方式,3.,焊料、焊劑的用量要適中,4.,烙鐵撤離方法的選擇,5.,焊點的凝固過程,興達誠電子,3,、焊點的質
8、量分析,1,對焊點的質量要求,電氣接觸良好,機械強度可靠,外形美觀,興達誠電子,4,、焊點的常見缺陷及原因分析,虛焊（假焊）,拉尖,橋接,球焊（包焊）,印制板銅箔起翹、焊盤脫落,導線焊接不當,興達誠電子,導線焊接缺陷的圖片,(a),芯線過長,(b),焊料浸過導線外皮,(c),外皮燒焦,1.,冷焊,冷焊特點：焊點呈不平滑狀態(tài)，嚴重時會在引腳的周圍呈現(xiàn)皺紋或者開裂現(xiàn)象。,不良影響：焊點壽命較短，容易在使用一段時間后，開始產生焊接不良等現(xiàn)象，導致功能失效。,興達誠電子,導線焊接缺陷的圖片,剪腳過長,或過短,剪腳的要求：零件的引腳吃錫后，其焊點的外引線長,度要求在,0.5,2.0mm,之間。,剪腳長的
9、影響：,1,）容易造成錫裂；,2,）引腳的吃錫量不足；,3,）安規(guī)距離會不足。,剪腳過短，容易造成虛焊、假焊。,興達誠電子,導線焊接缺陷的圖片,錫多的特點：焊錫量過多，使焊錫點呈外突曲線；,錫多的影響：過大的焊點不會給電流的導通起到很好的幫助作用，只會給焊點的強度變弱，還有可能導致假焊（包焊）,興達誠電子,導線焊接缺陷的圖片,4,空焊（虛焊）,組件腳懸空于,PCB,空中,使銅箔和組件腳互不接觸如圖,左圖,5,假焊,(,又稱包焊,),其現(xiàn)象有兩種,(1),焊點量大完全覆蓋組件腳看不出組件腳的形狀位置。,(2),焊點是圍丘狀且與,PCB,銅箔接觸位置有較小間隙。如右圖,興達誠電子,導線焊接缺陷的圖
10、片,6,連焊,常見現(xiàn)象有兩個不相連的錫點連在一起或組件腳連在一起如圖,興達誠電子,常見焊接缺陷的分析,興達誠電子,5,、,拆焊,(,解焊,),拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來。,當焊接出現(xiàn)錯誤、損壞或進行調試維修電子產品時，就要進行拆焊過程。,興達誠電子,5.1,、拆焊工具和材料,拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵等。,吸錫材料：屏蔽線編織層、細銅網(wǎng)等。,5.2,、拆焊方法,引腳較少的元器件拆法,多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法,興達誠電子,5.2.1,、引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用鑷子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將
11、元器件輕輕往外拉。注意拉時不能用力過猛，以免將焊盤拉脫。,5.2.2,、多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖。借助吸錫材料（如編織導線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。,興達誠電子,元件拆卸方法圖示,興達誠電子,手工焊完后，先檢查一遍所焊元器件有無錯誤，有無焊接質量缺陷，確認無誤后將已焊接的線路板或部件轉入下道工序的生產；,將未用完的材料或元器件分類放回原位，將桌面上殘余的錫渣或雜物掃入指定的周轉盒中；將工具歸位放好；保持臺面整潔。,關掉電源，按照電烙鐵使用要求放好電烙鐵
12、，并做好防氧化保護工作。,興達誠電子,三、電烙鐵的保養(yǎng),a,、電烙鐵使用前應檢查使用電壓是否與電烙鐵標稱電壓相符,;,b,、電烙鐵應該接地；,c,、電烙鐵通電后不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件,;,d,、,電烙鐵應保持干燥，不宜在過份潮濕或淋雨環(huán)境使用,;,e,、拆烙鐵頭時，要關掉電源；,f,、關電源后，利用余熱在烙鐵頭上上一層錫，以保護烙鐵頭,g,、當烙鐵頭上有黑色氧化層時候，可用砂布擦去，然后通電，并立即上錫；,興達誠電子,烙鐵必須插在烙鐵架中,不能碰東西,興達誠電子,請給烙鐵架海棉加水,水,興達誠電子,焊錫絲,電烙鐵加熱的進程中要及時給裸銅面搪錫否則會不好焊,烙鐵頭的保護,興達誠電
13、子,烙鐵頭上多余錫的處理,興達誠電子,四、浸焊技術,目前常用的自動焊接技術包括：,浸焊（目前所用的,),波峰焊,回流焊,興達誠電子,1,、浸焊,浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內，一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊接過程。,1.1,、浸焊的特點,操作簡單，無漏焊現(xiàn)象，生產效率高；但容易造成虛焊等缺陷，需要補焊修正焊點；焊槽溫度掌握不當時，會導致印制板起翹、變形，元器件損壞。,興達誠電子,1.2,、浸焊的工藝流程,（,1,）插裝元器件,（,2,）噴涂焊劑,（,3,）浸焊,（,4,）冷卻剪腳,（,5,）檢查修補,興達誠電子,第一步：檢查元件是否漏裝，用夾具夾住線路板的邊
14、緣；（圖一）,第二步：將線路板銅箔面均勻的噴上助焊劑，讓助焊劑擴散到整個線路板上；第三步：浸入錫鍋時線路板與錫液呈,30-45,的傾角，然后將線路板與錫液平行浸入錫鍋內，浸入深度以線路板厚度的,50%,為宜，浸完后按照浸入的角度緩慢取出，（圖二）整齊的放置木板上冷卻；（圖三）,1.3,、浸焊的步驟,興達誠電子,浸錫操作圖示,夾住線路板,浸入錫鍋,排列好冷卻,興達誠電子,2.1,、使用前：檢查錫鍋電源是否是否正常，吸煙設備是否正常，浸錫操作區(qū)域是否干凈衛(wèi)生；,2.2,、使用中：檢查錫鍋里面的錫液是否影響作業(yè)，如不夠時及時加錫。巡檢人員及操作人員不間斷檢測錫鍋溫度，并做好相關記錄，如有異常及時向相關技術人員說明并及時修理。錫鍋處于工作狀態(tài)注意高溫燙傷。,2.3,、使用后：及時清理錫面上的氧化物及錫鍋上和周邊的雜質，切斷電源。,2.,設備維護及保養(yǎng),興達誠電子,興達誠電子,
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