激光鉆孔HDI板品質(zhì)檢查規(guī)范

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編號：C-EG-171 版本：1.0 激光鉆孔HDI板品質(zhì)檢查規(guī)范 第 11 頁，共 11 頁 生效日期 2009.07.02 新增/修訂單號 撰寫人/修訂人 葉應才 審 核 劉東 部門確認 副總核準 相關部門確認： 品保部■ 市場部□ 行政部□ 人力資源部□ 財務部□□ 設備部□ 制造部■ 計劃部■ 工程部■ 研發(fā)部■ 管理者代表批準： 文件發(fā)放記錄 部門/代號 總經(jīng)理 01 制造部 02 品保部 03 市場部 04 工程部 05 設備部 06 發(fā)放份數(shù) / 1 1 / 1 / 部門/代號 行政部 07 財務部 08 人力資源部09 計劃部 10 研發(fā)部 11 業(yè)務課 12 發(fā)放份數(shù) / / / 1 1 / 課別/代號 CAM課 13 測試課 14 MI課 15 壓合課 16 電鍍課 17 外層課 18 發(fā)放份數(shù) 1 / 1 1 1 1 課別/代號 阻焊課 19 鉆孔課 20 表面處理課 21 內(nèi)層課 22 成型課 23 品檢課 24 發(fā)放份數(shù) 1 1 1 1 1 1 課別/代號 總務課 25 報關課 26 資訊課 27 人事課 28 物控課 29 計劃課 30 發(fā)放份數(shù) / / / / / 1 課別/代號 采購課 31 研發(fā)課 32 工藝課 33 制前控制課34 過程控制課35 客訴課 36 發(fā)放份數(shù) / / / / / / 文件撰寫及修訂履歷 版本 撰寫/修訂內(nèi)容描述 撰寫/修訂人 日期 備注 1.1 新增文件 葉應才/劉東 2009-7-08 1.0 目的 規(guī)范激光鉆孔HDI板的各流程檢驗標準和運作流程。保證HDI板各流程的品質(zhì)。 2.0 范圍： 適用于崇達多層線路板有限公司的激光鉆孔板的品質(zhì)控制和檢驗。 3.0 職責： 3.1 研發(fā)部負責編制并修改該文件。本文為《盲埋孔（HDI）板制作能力及設計規(guī)范手冊》的次級文件，如存在沖突，則以《盲埋孔（HDI）板制作能力及設計規(guī)范手冊》內(nèi)容為準。 3.2 品質(zhì)部負責執(zhí)行并監(jiān)控該規(guī)范的使用 3.3 生產(chǎn)部負責按照此規(guī)范的規(guī)定進行作業(yè) 3.4 文控負責該文件的編號并進行歸檔 4.0 作業(yè)內(nèi)容： 4.1 CAM資料/菲林檢查 4.1.1 檢查規(guī)定 序號 檢查項目 檢查內(nèi)容 檢查頻率 次/每張 抽樣 比例 檢查方法 負責人 A 菲林標靶、 盲孔矩陣 標靶位置、 檢查矩陣模塊設計 1 100% CAM檢查 工程菲林 B 菲林盲孔開窗、 底PAD 盲孔開窗直徑 盲孔底PAD大小、 1 100% CAM檢查 工程菲林 C 鍍孔菲林 CCD菲林、鍍孔菲林開窗大小 1 100% CAM檢查 工程菲林 4.1.2 檢查標準 4.1.2.1 內(nèi)層有激光鉆孔對位標靶標，與該激光鉆孔對位標靶點對應的其他層位置要掏空； 4.1.2.2 標靶必須距離最后一次外圍粗鑼板邊6mm以上； 4.1.2.3 內(nèi)層要做激光盲孔檢查矩陣PAD， PAD比激光盲孔直徑大0.15mm（不含補償）； 4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直徑通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需評審）； 4.1.2.5 底銅H oz板的盲孔開窗，蝕刻盲孔開窗直徑比激光盲孔的直徑大0.10mm，公差為+/-0.01mm，MI中需要注明； 4.1.2.6 底銅1 oz板的盲孔開窗，蝕刻盲孔開窗直徑比激光盲孔的直徑大0.15mm，公差為+/-0.02mm，MI中需要注明； 4.1.2.7 除綠油工序以外，內(nèi)、外層所有菲林需要做CCD菲林； 4.1.2.8 有盤中孔的板，原則上要做填孔電鍍；客戶要求做填平工藝的板，要做填孔電鍍；如不明確，則問客確認是否需填孔電鍍填平。 4.1.2.9 鍍孔菲林開窗要比盲孔開窗直徑單邊大0.10mm（即,不含補償，鍍孔菲林開窗要比激光盲孔直徑大0.15mm）； 4.2 內(nèi)層（和外層）激光盲孔開窗 4.2.1 檢查規(guī)定 序號 檢查項目 檢查內(nèi)容 檢查頻率 抽樣比例 檢查方法 負責人 A 菲林類型 是否為CCD菲林 每次生產(chǎn)前 100% 目視 菲林檢查員 B 盲孔開窗菲林 圖形是否全在板上，菲林封邊 每次生產(chǎn)前 100% 目視 菲林檢查員 C 貼膜 干膜到板邊 每批 20% 目視 貼膜員 D 盲孔開窗蝕刻 盲孔開窗直徑、標靶蝕刻 每批 首板 百倍鏡 蝕刻首檢員 E 激光鉆孔定位靶標 靶標蝕刻不凈 每批 100% 目視 蝕刻員 F 層間對位 盲孔開窗與底PAD對準 每批 首板 切片 物理實驗室 G 盲孔開窗AOI 多開窗、少開窗 每批 10% AOI AOI 4.2.2 檢查標準 4.2.2.1 盲孔開窗菲林、鍍孔菲林全部需要使用CCD菲林； 4.2.2.2 菲林圖形在板上必須完整； 4.2.2.3 盲孔開窗菲林需要全部封邊； 4.2.2.4 貼膜時干膜距離板邊3mm； 4.2.2.5 盲孔開窗蝕刻必須做首板，檢查盲孔開窗直徑（注意公差：H oz底銅：0.01mm；1 oz底銅0.02mm）； 4.2.2.6 首板切對角的盲孔矩陣，檢查盲孔開窗與內(nèi)層底PAD的層間對位，要求盲孔開窗的直徑必須在底PAD直徑的范圍內(nèi)。即開窗圖形不超過焊盤直徑；如有超出，通知內(nèi)層研發(fā)工程師處理。 開窗 底PAD 表銅 4.2.2.7 盲孔開窗板蝕刻以后必須過AOI全檢，確認有沒有漏開窗，開窗偏小的情況； 4.2.2.8 檢查激光鉆孔定位標靶，要求：靶標完整、標靶四周蝕刻干凈無殘銅； 合格 蝕刻不凈 靶標不完整 4.2.2.9 百倍鏡檢查菲林對位孔，不允許對位孔環(huán)邊上沒有銅環(huán)（無銅環(huán)表明已對偏位）。 ￠2.0mm 3mil 20mil 銅環(huán) 4.3 激光鉆孔 4.3.1 檢查規(guī)定 序號 檢查項目 檢查內(nèi)容 檢查頻率 抽樣 比例 檢查 方法 負責人 A 激光鉆孔 激光鉆孔與底pad的對準、激光鉆孔孔型 每批次 首板 切片 物理實驗室 B 激光鉆孔 外觀 孔口燒膠、鉆偏孔 每批次 5% 百倍鏡 激光鉆孔員 4.3.2 檢查標準 4.3.2.1 做一塊首板，首板進行切片檢查，看盲孔的鉆孔精度以及鉆出來的孔型是否合格，檢查有激光鉆孔的那一面，取激光鉆孔的矩陣來做切片； 4.3.2.2 盲孔鉆孔在底盤范圍內(nèi)； 4.3.2.3 盲孔底直徑：盲孔孔口直徑≥0.5：1（如下圖中a:b），即孔底銅面直徑≥2mil； 4.3.2.4 盲孔的兩側與底盤形成的夾角角度75-85； 底PAD 表銅 b a 75o-85o 4.3.2.5 激光鉆孔完成后，按5%的比例抽檢板面品質(zhì)和孔口位是否有燒膠、偏孔的現(xiàn)象。目測板面盲孔有無偏孔的現(xiàn)象（允許相切，但不允許破盤）；切片顯示孔壁平滑、無玻璃絲突出現(xiàn)象。 激光鉆孔合格圖片： 4.4 沉銅/板電/填孔/圖電 4.4.1 檢查規(guī)定 序號 檢查項目 檢查內(nèi)容 檢查頻率 抽樣比例 檢查方法 負責人 A 盲孔除膠 沉銅后 每批次 5塊 切片 物理實驗室 B 盲孔板電 封口、銅薄、無銅 每批次 5塊 切片 物理實驗室 C 盲孔填孔 封口、銅薄、無銅 每批次 5塊 切片 物理實驗室 填孔高度 每批次 100% 目視 電鍍PQC D 盲孔圖電 封口、銅薄、無銅 每批次 首板 切片 物理實驗室 E 盲孔阻值 盲孔矩陣的阻值 每批次 100% 四線飛針 電鍍PQC 4.4.2 檢查標準 4.4.2.1 盲孔除膠沉銅后，制造部送樣去物理實驗室做切片，檢查盲孔底部與焊盤相接的地方不能有殘膠； 殘膠 我司采用Large Windows方式，除膠時被蝕厚度H≤10um 4.4.2.2 盲孔板電：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統(tǒng)一按15um控制 盲孔封口 4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統(tǒng)一按15um控制；對于二階HDI及以上的疊孔結構的產(chǎn)品，必須電鍍填平。電鍍凹陷（Dimple）按≤10um控制。 孔底分層 包藥水 包藥水 未填平、孔銅薄 封口 二階以上產(chǎn)品，凹陷≤10um 合格的電鍍填平圖片： 4.4.2.4 盲孔圖電：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題。具體標準同上述標準。對于已經(jīng)有填孔電鍍的板不需要在圖電再打切 4.5 外層鍍孔開窗 4.5.1 檢查規(guī)定： 序號 檢查項目 檢查內(nèi)容 檢查頻率 抽樣比例 檢查方法 負責人 A 菲林檢查 治具工程設計確認 每批次 100% 目視 菲林檢查員 B 顯影后盲孔開窗 開窗大小、板邊蓋膜封邊 每批次 5% 百倍鏡 顯影檢查 4.5.2 檢查標準 4.5.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設計規(guī)范要求，涉及內(nèi)容： 4.5.2.1.1 是否CCD菲林； 4.5.2.1.2 距陣設計：激光盲孔不需電鍍填平時，矩陣中的100個孔需全部用干膜蓋??；激光盲孔需電鍍填平時，矩陣中的50個孔需用干膜蓋住、50個孔不需蓋住。 4.5.2.1.3 盲孔開窗大?。翰缓a償，鍍孔開窗比激光盲孔直徑大0.30mm。 4.5.2.2 顯影后盲孔開窗： 4.5.2.2.1 首板用百倍鏡檢查盲孔鍍孔的開窗，比盲孔開窗直徑單邊需再大0.10mm（鍍孔開窗比激光盲孔直徑大0.30mm）。盲孔開窗做完首板顯影后，測量開窗大小，注意開窗的公差。 4.5.2.2.2 檢查距陣處干膜是否符合設計規(guī)范。 4.5.2.2.3 檢查是否存在激光盲孔對偏位問題。 4.6 外層干膜： 4.6.1 檢查規(guī)定： 序號 檢查項目 檢查內(nèi)容 檢查頻率 抽樣比例 檢查方法 負責人 A 菲林檢查 治具工程設計確認 每批次 100% 目視 菲林檢查員 B 盲孔對位精度 盲孔對正 每批次 100% AOI 外層PQC 4.6.2. 檢查標準： 4.6.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設計規(guī)范要求，涉及內(nèi)容： 4.6.2.1.1 是否CCD菲林； 4.6.2.1.2 距陣設計：矩陣中的100個孔需全部開窗且有導線連接成一片； 4.6.2.2 對位精度： 4.6.2.2.1 使用CCD自動對位菲林生產(chǎn)； 4.6.2.2.2 首板顯影后，過AOI檢查合格及十倍鏡檢查目視檢查板邊距陣中的激光盲孔無崩孔后，方可批量顯影出； 4.6.2.2.3 所有HDI板必須由PQC全檢合格后，方可出貨到下工序。重點檢查激光盲孔的對位情況 對位正 對位太偏(報廢) 對位偏 4.7 綠油 綠油對位員使用10倍鏡檢查激光盲孔矩陣位的對位情況，以沒有綠油上PAD為合格。 4.8 成品可靠性測試 4.8.1 每批出貨前FQA取1sets板做熱沖擊測試。 4.8.2 熱沖擊288℃ 10s 3times沒有孔銅斷裂，沒有底銅脫離。 4.9 附錄： 《激光盲孔開窗檢查表》 《激光盲孔切片檢查表》 此文件屬深圳崇達多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴禁復印! 文件編號:D-B-GM-005-08 版本:1.3