平面雙面研磨機構的設計
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平面雙面研磨機構的設計
摘要:
雙面平面研磨是在傳統(tǒng)研磨機構的基礎上,通過改變研磨平面的數(shù)目從而來提高研磨精度和效率的一種研磨方式。其加工原理就是利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒,通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行精整加工,從而來實現(xiàn)加工精度的要求。
本文通過對平面研磨機構多種運動方式的分析,以及研磨精度要求,并結合現(xiàn)有研磨機,從而設計出一種新型的行星式雙面平面研磨機構,并對其運動軌跡做了具體研究。這種研磨方式不僅解決了傳統(tǒng)研磨存在加工效率低、加工成本高、加工精度和加工質(zhì)量不穩(wěn)定等缺點,提高了研磨技術水平,保證研磨加工精度和加工質(zhì)量,而且還可以實現(xiàn)在一定范圍內(nèi)不同直徑圓柱工件的研磨,提高了加工效率,降低了加工成本,使研磨技術進一步實用化。
關鍵詞:雙面研磨;結構設計;軌跡曲線
Design of Plane Double-sided Grinding Institutions
Abstract:
Double-sided plane grinding is the traditional grinding institutions, and on the basis of the number of by changing the grinding plane to improve the grinding efficiency and precision of a kind of grinding way. Its processing principle is to use the coating or pressure with embedded in the research on the abrasive particles with and workpiece, through research in the relative movement under certain pressure of machining surface finish machining, thus to realize the machining accuracy of requirements.
This thesis through to plane grinding institutions of various sports mode analysis, and grinding accuracy requirement, and combine existing grinding machine, thus designed a new planet type double plane grinding mechanism, and to its trajectory made specific research. This kind of grinding way not only solves existing traditional grinding machining efficiency is low, the processing cost, high machining accuracy and processing quality unstable shortcomings, improves grinding technology level and guarantee of grinding accuracy and processing quality, but also can realize within the scope of certain and different cylinder workpiece, improves the grinding machining efficiency and reduce the processing cost, make grinding technology further practional utilization.
Key words:Double-sided Grinding ;Structure Design ;Path Curves
西安文理學院本科畢業(yè)設計(論文)
目錄
第一章 緒論 1
1.1 選題的目的與意義 1
1.2 研磨技術國內(nèi)外的研究狀況及發(fā)展趨勢 1
1.3常用研磨機 2
1.3.1圓盤式研磨機 2
1.3.2轉軸式研磨機 2
1.3.3磁力研磨機 3
1.3.4專用研磨機 3
1.4 本課題主要研究內(nèi)容和設計任務 3
第二章 平面研磨軌跡分析與設計 4
2.1平面研磨的運動條件及工作原理 4
2.1.1研磨運動條件 4
2.1.2圓柱研磨機理 4
2.2平面研磨軌跡的分析 5
2.2.1 研磨軌跡均勻性的研究方法 5
2.2.2單面研磨拋光 5
2.2.3雙面研磨 13
2.3采用節(jié)圓方式對行星式研磨軌跡具體分析 15
2.3.1節(jié)圓及運動類型 15
2.3.2軌跡分析 17
2.3.3計算實例 20
第三章 行星式平面研磨機構傳動系統(tǒng)的設計 21
3.1行星輪系的設計 21
3.1.1行星輪系的類型選擇 21
3.1.2齒輪有關參數(shù)的具體計算 22
3.2研磨盤的設計 24
3.3電機的選擇 25
3.3.1確定主電機的調(diào)速范圍 25
3.3.2計算上磨盤的驅動電機調(diào)速范圍 26
第四章 行星式研磨機構的三維實體設計 28
4.1研磨機構的零件實體圖 28
4.1.1行星輪的實體圖的繪制 28
4.1.2軸、鍵的實體圖繪制 31
4.1.3太陽輪的實體圖的繪制 32
4.1.4上下磨盤實體圖的繪制 33
4.1.4螺栓實體圖的繪制 33
4.2研磨機構的實體裝配圖 34
結束語 36
致謝 37
參考文獻 38
附錄 40
附錄1:工件裝夾部分爆炸圖 40
附錄2:裝配體爆炸圖 41
附錄3:行星輪工程圖 42
附錄4:太陽輪工程圖 42
附錄5:裝配體工程圖 42
附錄6:外文翻譯 43
第 2 頁
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類型:共享資源
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平面
雙面
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